yyyfly 我要寫一個慘字>" 已加入 10/8/03 訊息 1,876 互動分數 5 點數 38 9/4/12 #21 分享最大 說: 很用心的測試文 讓整個文章看起來很輕鬆 另有關螺絲崩牙部分 若送修的話 原廠會受理嗎 謝謝 按一下展開…… 就我所知 , 會受理 .... 我一個叫做王X達的朋友 , 是台北科技大學的研究生 ! 我幫他賣過 1366 XEON處理器跟主機板 . 站上應該有留下紀錄吧 XD 當時他有把ASUS 480 全部的螺絲搞丟 , 因為有改散熱器 ! 那時候我去幫他跑螺絲行 ! 買了螺牙對 , 但是頭完全不相同的螺絲 , 華碩有照收 .....
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THKAW 進階會員 已加入 9/5/06 訊息 295 互動分數 0 點數 16 網站 www.ntex.tw 9/5/12 #26 封裝過後的晶圓表面不至於刮傷吧... CPU通常DIE外面那層是封裝料,主要為砷化鎵,那層純粹是封裝裡面矽晶圓 保護以及導熱,不過早期的矽基板比較上層,封裝料才較薄,所以以前常常遇到一崩腳就GG的情況 現在矽基板會稍微嵌入在底板裡面,讓封裝材料厚些,所以硬度跟結構強度都有差了 有錯請指教~
封裝過後的晶圓表面不至於刮傷吧... CPU通常DIE外面那層是封裝料,主要為砷化鎵,那層純粹是封裝裡面矽晶圓 保護以及導熱,不過早期的矽基板比較上層,封裝料才較薄,所以以前常常遇到一崩腳就GG的情況 現在矽基板會稍微嵌入在底板裡面,讓封裝材料厚些,所以硬度跟結構強度都有差了 有錯請指教~
yyyfly 我要寫一個慘字>" 已加入 10/8/03 訊息 1,876 互動分數 5 點數 38 9/6/12 #27 我朋友這樣講~我就照聽話了 xdddd THKAW 說: 封裝過後的晶圓表面不至於刮傷吧... CPU通常DIE外面那層是封裝料,主要為砷化鎵,那層純粹是封裝裡面矽晶圓 保護以及導熱,不過早期的矽基板比較上層,封裝料才較薄,所以以前常常遇到一崩腳就GG的情況 現在矽基板會稍微嵌入在底板裡面,讓封裝材料厚些,所以硬度跟結構強度都有差了 有錯請指教~ 按一下展開……
我朋友這樣講~我就照聽話了 xdddd THKAW 說: 封裝過後的晶圓表面不至於刮傷吧... CPU通常DIE外面那層是封裝料,主要為砷化鎵,那層純粹是封裝裡面矽晶圓 保護以及導熱,不過早期的矽基板比較上層,封裝料才較薄,所以以前常常遇到一崩腳就GG的情況 現在矽基板會稍微嵌入在底板裡面,讓封裝材料厚些,所以硬度跟結構強度都有差了 有錯請指教~ 按一下展開……