隨著 AI 晶片單通道傳輸速率邁向 200Gbps 大關，訊號只要遇到極微小的干擾或介質損耗，整體傳輸效能就會大打折扣。在 CPO（共同封裝光學）技術尚未完全成熟下，NVIDIA 似乎打算從最原始的基板材質下手，據傳 NVIDIA 已經瞄準了一種大家熟悉的材料 PTFE（聚四氟乙烯），也就是大家家中常見不沾鍋用所塗層鐵氟龍（Teflon）。
在 10 月初的 OCP 峰會與後續的 TPCA Show 上，NVIDIA 展示了最新的 NVLink Switch 板件，並傳出正評估將 PTFE 導入 Rubin Ultra 交換器板或次世代正交中繼板（Orthogonal Mid-plane）的可能。主要原因在於目前 PCB 常用的高階樹脂，在高頻速傳輸下損耗太過嚴重；有分析師直言，當電路板堆疊層數突破 70 層以上，即便是目前最高規格的 M9 等級材料也開始力不從心，損耗極低的鐵氟龍自然成了老黃眼中的解決方案，希望藉此直接在 PCB 上實現超高速交換，取代傳統樹脂材料。
然而，把炒菜鍋塗層拿來做高階 AI 伺服器電路板，也不是那麼容易。鐵氟龍材料最大的優點是不沾，但最大的致命傷也是不沾。它極難與其他材料附著黏合，根本無法像傳統環氧樹脂或碳氫樹脂那樣高溫壓合、好鑽孔、好電鍍。加上材料本身又薄又軟，要做到數十層的 AI 板材簡直是工程災難。
供應鏈業者透露，目前 PTFE 伺服器板還處於送樣階段，且生產段困難，整體良率甚至低於 5%。然而 NVIDIA 最核心的盤算永遠是產品能否按時上市，如果不成熟或成本過高，最終也是會被擱置。
雖然質疑聲浪不斷，但包含台灣、中國與美國的 NVIDIA 合作供應商們早已默默搶購能夠處理 PTFE 的專用設備。業界分析師預測，這項加工瓶頸技術有機會在兩年內取得突破，但真正要看到鐵氟龍 PCB 量產商用，恐怕得等到 2028 至 2030 年了。
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在 10 月初的 OCP 峰會與後續的 TPCA Show 上，NVIDIA 展示了最新的 NVLink Switch 板件，並傳出正評估將 PTFE 導入 Rubin Ultra 交換器板或次世代正交中繼板（Orthogonal Mid-plane）的可能。主要原因在於目前 PCB 常用的高階樹脂，在高頻速傳輸下損耗太過嚴重；有分析師直言，當電路板堆疊層數突破 70 層以上，即便是目前最高規格的 M9 等級材料也開始力不從心，損耗極低的鐵氟龍自然成了老黃眼中的解決方案，希望藉此直接在 PCB 上實現超高速交換，取代傳統樹脂材料。
然而，把炒菜鍋塗層拿來做高階 AI 伺服器電路板，也不是那麼容易。鐵氟龍材料最大的優點是不沾，但最大的致命傷也是不沾。它極難與其他材料附著黏合，根本無法像傳統環氧樹脂或碳氫樹脂那樣高溫壓合、好鑽孔、好電鍍。加上材料本身又薄又軟，要做到數十層的 AI 板材簡直是工程災難。
供應鏈業者透露，目前 PTFE 伺服器板還處於送樣階段，且生產段困難，整體良率甚至低於 5%。然而 NVIDIA 最核心的盤算永遠是產品能否按時上市，如果不成熟或成本過高，最終也是會被擱置。
雖然質疑聲浪不斷，但包含台灣、中國與美國的 NVIDIA 合作供應商們早已默默搶購能夠處理 PTFE 的專用設備。業界分析師預測，這項加工瓶頸技術有機會在兩年內取得突破，但真正要看到鐵氟龍 PCB 量產商用，恐怕得等到 2028 至 2030 年了。
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