請問STYX大
為何不直接將散熱器與CPU的的晶片直觸(顯卡都是這樣)
看過很多開蓋文,幾乎都把蓋子再裝回.....
為何不直觸???
PS:本人沒開過蓋(沒勇氣...)
顯卡都直觸....CPU"應該"也可以吧!!!???
請問STYX大
為何不直接將散熱器與CPU的的晶片直觸(顯卡都是這樣)
看過很多開蓋文,幾乎都把蓋子再裝回.....
為何不直觸???
PS:本人沒開過蓋(沒勇氣...)
顯卡都直觸....CPU"應該"也可以吧!!!???
當然可以直觸DIE,但是效益不大~相差溫度不大
而且我是用空冷,那麼大一個散熱器重壓DIE,不怕壓壞嗎?
基於保護CPU的理由,大多數人還是封蓋的! 除非你像林董一樣有
Delid die guard開蓋保護器, 【這裡有林董的介紹】
如果用水冷,再加上這個開蓋保護器~簡直是太完美了;nq;
但是這個開蓋保護器目前不太好買,我只知道微星某個X99主機板有附贈!!
Z97 XPOEWR才有送....X99附的是給X99 CPU使用
不過因為X99內部是採用低溫焊錫.雖然開蓋實測後
一樣有20度的溫差..但是太難拆了(需搭配熱風槍)
所以X99開蓋的人數銳減...
但是日本人有不少人開X99...所以我寫的X99開蓋說明書
還被翻成日文版本(可能是因為我有標示各邊角尺寸等..)
不過X99開蓋更爽....核心面積更大..換液金後.壓制力更好.
加上INTEL原始的焊錫會有空焊(有空氣)..所以單核溫差
比47x0來得更大..
不過提醒一下..用這樣的拆法.其實也很容易傷到裡面的電容
另外我大概量過..把原本的膠全清乾淨..再重上厚度會比較適中!
小林哥~我打錯了,應該是Z97才對 !!
上次只看過你開X79, X99還有開蓋說明書;oplc;哪天分享一下吧!!
雖然我沒有X99, 但是非常關注喔!! INTEL用焊錫也壓不住Haswell
沒想到一樣有20度差異, 只是很少玩家會去開Haswell-E , 難度太高
只有小林哥有辦法:MMM: 我是玩不起的~
我是用塑膠片, 如果不小心也會去撞到電容, 所以要先看好電容位置再動手
應該就比較安全, 還是3770K比較安全!! 用紙卡就輕鬆開了~
我開蓋完就有些疑慮, 那個雙面膠可能不太安全! 所以重上黑膠應該比較高一點
對DIE保護比較好吧? 應該是這樣吧!!
