MSI MEG X870E UNIFY-X MAX 開箱測試, 2 DIMM 的超頻優化

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在 AMD AM5 平台邁入成熟到不行階段之際,對於追求極限超頻與極致記憶體時脈的玩家來說,MSI 備受推崇的 UNIFY 家族終於迎來了重磅回歸,推出 MEG X870E UNIFY-X MAX ,延續了系列一貫低調高冷風格,拋棄了花哨的視覺裝飾,將所有成本與心力全數投注在供電規格、PCB 板材線路與極限超頻的細節打造上,展現出極致硬派的黑武士氣場。

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作為專為突破紀錄而生的特化主機板,UNIFY-X MAX 最核心的靈魂莫過於採用了 2 根 DDR5 記憶體插槽(1DPC) 的特殊佈局。這種極短距的訊號路徑設計,大幅降低了高頻運作時的干擾,讓記憶體極限時脈表現遠超一般四槽主板。同時,板子上更搭載了 18+2+1+1 相 110A 數位供電,以及 MAX 字樣代表的 64MB BIOS 容量、專屬 OC Engine 超頻晶片,並有著高階散熱設計、5G LAN、USB 4.0、Wi-Fi 7 等高規格配置。
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配件相當多,說明書、標籤及個性化貼紙、USB 隨身碟(驅動軟體)、無線天線、OC Tuning Controller 控制器、控制器連接線、EZ Front panel Cable、EZ Conn-Cable、ARGB 燈效線、2條 SATA、2條測溫線、M.2 螺絲、M.2 六角拆卸工具。
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OC Tuning Controller 控制器,MSI 其實不少主機板都有支援這個控制器,只是沒有標配。當然會需要連接線到主板上,控制器可以快速調整處理器時脈、倍頻、開關機、重置、重試超頻、超頻失敗安全模式、清除 CMOS,上面的小螢幕用於顯示除錯燈號。至於如何把線拉出機殼外,那就需要你自己想辦法了,多數挑戰極限超頻的玩家是不需要機殼的XD。
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X870E UNIFY-X MAX 與先前推在 Z890 上面的造型有那麼點相似,畢竟是同一系列。採用標準 ATX 尺寸,整體黑色搭配銀色鏡面綴飾。
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主板上的散熱片也以 "X" 為字樣為主題,上半鏡面的部分則呈現代表勝利的 "V" 字樣。
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低調但絕不失質感的設計,散熱片披覆主板大半面積,第一根 M.2 與供電散熱片上方採用了鏡面點綴,透過光線折射可以看到 UNIFY X 字樣以及龍紋圖案。
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採用 FROZR 散熱設計,在供電上方披覆大面積的鋁合金散熱器,並延伸到後方 IO 上做為飾板兼具,上方則是採用部分鏡面斜切。
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在供電散熱片上的鏡面龍紋的這部分上下側邊間接光燈效,上方龍紋則是沒有,畢竟走的是低調路線。
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VRM 設計的 18+2+1+1 數位供電相數,加上雙電源連接埠與 110A 智能供電模組,足以應付旗艦處理器,並達到最佳效能。
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CPU 兩個 8pin 供電。
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從側邊可以看到散熱器內側有兩根雙交叉導熱管設計,連接兩組 MOS 散熱片,加大散熱面積。在與元件接觸的部分則貼有 9W/mK 散熱墊。
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AM5 腳位,支援 Ryzen 7000 / 8000 / 9000 系列處理器。
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只有兩根 DIMM,這可是 UNIFY-X 的特色,主要就是針對記憶體高頻超頻更有穩定性的設計,最高可擴充到 128GB 容量,最高超頻可支援 10600+ MHz。
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記憶體旁邊的空間也沒浪費,有配置一個 M.2 插槽,散熱片右側邊按壓可以快速拆下。
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散熱片內側以及插槽底部都有導熱墊設計。這個 M.2 插槽規格為 PCIe 5.0 x4。
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主電源右側有 DeBug 燈、簡易除錯燈。
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左側有一個 EZ Conn 接頭、顯卡快拆鍵。
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散熱片下方側有一個2組前置 USB 3.0、2個 SATA、1個 USB 20Gbps Type-C。
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下半部大面積散熱片,從右側晶片組延伸到左側 M.2 ,左右兩側採用立體斜紋設計,上面有部分髮絲紋處理,中間則是呈現三角狀,也剛好呼應了 MEG 旗艦級的 Logo 設計。
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下方 M.2 散熱片上面有 MAX - OVERPOWER WITH INNOVATION 字樣。
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右下角有快速重置與電源開關。而上方的兩個開關左為 BIOS 切換,右為 LED 開關。
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主板下方有1個 8pin 輔助供電。
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4 個擴充卡槽介面。由內到外,PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4 規格。前兩根 x16 長度有金屬護甲。
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第一根 PCIe x16 上方為一組 M.2 ,有獨立散熱片,右側邊按壓即可拆下。
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記憶體旁 PCIe 5.0 x4、顯卡上 PCIe 5.0 x4、其餘3個為 PCIe 4.0 x4,皆有對應散熱片以及上下導熱墊。
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有 EZ M.2 Clip II 快速拆裝免螺絲設計。
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音效採用 AUDIO BOOST 5 技術,有獨立區域,使用 Realtek ALC 4080 音效晶片,搭配音效專用電容。
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後方 IO 埠,8個 USB 10Gbps、HDMI、2個 USB 40Gbps Type-C、1個 USB 10Gbps Type-C、 Flash BIOS 鍵、Clear CMOS 鍵、Smart 功能鍵、PS2 鍵盤 / 滑鼠、5G LAN(Realtek 8126 晶片)、無線天線埠、2個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
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背部加上了金屬護板,與前面一樣造型呼應,用於散熱兼具支撐。
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燈效的部分,低調,只在供電鏡面這塊上下邊緣間接光。
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BIOS 簡介
基本上 BIOS 與近期版本高低階有一點差異,UNIFY-X 用上了部分金色點綴風格,且在超頻的選單更細更多一點。下方為 EZ Mode 畫面,左上區塊可以在 CPU 、NPU、Memory 上直接套用優化一鍵超頻,右邊則是 主板、CPU、 記憶體、儲存設備、風扇等相關資訊。左下 EZ Config 除了預設選項之外,也可以將常用功能自訂於此。右側的 EZ on/off 則是用來快速開關一些功能,如風扇異常警告、溫度顯示、 fTPM 2.0、EZ LED 控制等。
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進階畫面,右側邊用於顯示硬體相關,包括 主板、CPU、記憶體以及電壓資訊。中間主要區域為超頻選項,可用來調整 CPU 、記憶體超頻、電壓等細項。
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記憶體的部分除了套用 A-XMP(EXPO)之外,也支援手動調整,另外也可以開啟 Latency Killer 降延遲、High-Efficiency Mode 高效率模式,以及支援 Memory Try It 超頻。
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完整的電壓選項。
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PBO 項目,MSI 主板有多項可供玩家選擇,除了開啟預設之外,還包括了 Enhanced Mode 1~3檔、Set Thermal Point 65 / 75 / 85 、Enhanced Mode Boost 1~2檔,另外 UNIFY-X 還多了 PBO BCLK Booster 1 / 2 兩個選項,以及手動進階微調。
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AMD CBS 選項。
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進階記憶體設定,支援記憶體參數時序調整。
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DigitALL Power 選項,進階電壓控制。
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Hardware Monitor ,可手動調整各部位風扇轉速與溫度對應關係。右側邊也可以看到相關溫度、電壓。
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測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 9900X3D
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID E15 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI MEG X870E UNIFY-X MAX
VGA: MSI RTX 5080 SUPRIM
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: MSI A1000G
OS: Windows 11

搭配 Ryzen 9 9900X3D 進行測試,在 PBO 直接套用了 Enhanced Mode 3。 記憶體則是直接開啟 EXPO ,DDR5-8000 CL38-48-48-126,並開啟 Latency Killer、High-Efficiency Mode 低延遲高效率模式。

CPU-Z
CPU Single:873.5
CPU Multi:13501.8
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Memory Benchmark
Read:95831 MB/s
Write:100.21 GB/s
Copy:86858 MB/s
Latency:61.3 ns
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7-Zip 22.01
壓縮:195.865 GIPS
解壓縮:220.423 GIPS
整體評等:208.144 GIPS
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POV-Ray:22.36s
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CINEBENCH R23
CPU:34487 pts
CPU Single Core:2200 pts
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CINEBENCH 2024
CPU:1947 pts
CPU Single Core:137 pts
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CINEBENCH 2026
CPU:8198 pts
CPU Single Core:759 pts
CPU Single Thread:539 pts
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V-Ray:42563
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V-Ray GPU CUDA:6712
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V-Ray GPU RTX:9501
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Geekbench 6
Single-Core:3446
Multi-Core:23087
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3DMark
Fire Strike Ultra:22039
Graphics score:21840
Physics score:47809
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Time Spy Extreme:15667
Graphics score:16784
CPU score:11379
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CPU Profile
Max Threads:14873
16 Threads:13369
8 Threads:9328
4 Threads:5065
2 Threads:2561
1 Thread:1286
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小結
MSI MEG X870E UNIFY-X MAX 可以說是目前 AM5 平台中相當少見的超頻主導取向主機板,沒有 RGB 堆滿整張板,也沒有刻意追求花俏外觀,而是把資源集中在供電、PCB 訊號品質以及記憶體超頻能力上。

搭配 Ryzen 9 9900X3D 測試時,直接套用 PBO Enhanced Mode 3,相較預設設定依不同軟體多核心效能約可提升 5~12%;而 DDR5-8000 記憶體搭配 Latency Killer 與 High-Efficiency Mode,也展現出 2 DIMM 設計在高頻記憶體調校上的優勢。

UNIFY-X MAX 在 BIOS 中提供豐富的 PBO 超頻選項,玩家可直接套用預設模式快速提升效能,也能透過完整的進階設定進一步榨出處理器與記憶體的潛力。搭配 2 根 DIMM 插槽、強化供電設計、完整的 BIOS 超頻功能,以及隨附的 OC Tuning Controller,整體定位明確,就是為追求極限記憶體超頻與最佳化效能的玩家而打造。

當然,2 DIMM 設計也代表它並不是一張人人適合的主機板,如果你需要大量記憶體容量或偏向長期工作用途,四槽主機板會更符合需求。但對於 Ryzen 9000 系列、DDR5 高頻超頻玩家來說,MEG X870E UNIFY-X MAX 則是一張回歸硬派精神的旗艦級超頻主板,簡單來說就是不玩超頻,它可能有點浪費;會玩超頻,它才真正開始發揮價值。