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君主科技十周年紀念款機殼 MONTECH TEN，以全方面網孔面板設置提升散熱性能，由模組化設計帶來三種安裝模式、九種電源安裝位置，為 M-ATX 市場又帶來一款價格好入手的緊湊型機殼，本次會以出廠預設的 M1 模式實裝開箱給大家看。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
MONTECH TEN 機殼規格：
機殼本體尺寸：456（長）x 196（寬）x 327（高）mm
可選顏色：黑、銀
機殼材質：鋼材、塑膠
支援的主機板尺寸：ATX、Micro-ATX
CPU 風冷支援高度：最高 156 mm
顯示卡支援最大長度：直插 425 mm、直立 410 mm
電源供應器支援長度：ATX / SFX-L / SFX (前方 / 主機板支架) 250 mm
風扇安裝位（頂+側+底+後）：140 mm 2+2+2+0 個、120 mm 3+3+2+0 個、92 mm 0+0+0+1 個
機殼預裝風扇：後方一個 92 mm PWM 無光風扇
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、側面 360 / 280 mm、底部 360 / 280 mm
機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 20 Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔
最大硬碟安裝位：兩個 2.5 吋、兩個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位
MONTECH TEN 機殼開箱｜十周年紀念款 M-ATX 模組化設計解析
君主科技 MONTECH 在今年台北國際電腦展前迎來十周年，並在展前於 2026 年德國紅點設計獎（Red Dot Design Award）獲得 Product Design 獎項，獲獎機殼就是今天的主角“TEN”，這款機殼當時在電腦展時同步展示黑/銀（白） 兩色，以及 3 個版本：一般版、Aura 版（下方嵌入燈條）、Wood 木頭版（上方小木塊可以滴入香精），但目前看來台灣只會販售最普通的一般版本，也就是筆者本次開箱的這兩款。
Ten 的模組化可變式系統布局提供 9 種 PSU 位置、3 種主機板配置（M1 直插模式、M2 主機板倒置、i3 背靠背模式〔i3 模式限 itx 主機板 & sfx-L 電源安裝〕），可依不同零組件需求自由調整。
主要來說，這款機殼瞄準的是緊湊型 Micro-ATX(M-ATX) 機殼市場，且透過全方面網孔面板來追求極致散熱性能，筆者認為非常適合在外租屋族或是住在宿舍等，電腦使用空間有限，又不想要電腦外觀太極盡張揚的客群。
這款機殼的尺寸為 456（長）x 196（寬）x 327（高）mm，包含腳座等凸起物整個機殼的體積公制單位為 29.3 L。
△ 台灣只賣沒有燈條，也沒有木頭面板的一般版本，同步有黑色跟銀色可以選。
△ 其他各種版本的 Ten，但這兩種 Aura 版（下方嵌入燈條）、Wood 木頭版（上方小木塊可以滴入香精）台灣不會賣。
玩家可以根據想要搭配的硬體去調整 TEN 的安裝模式，出廠時機殼會以 M1 模式提供安裝，若想切換成 M2 或是 I3 模式使用，可以根據說明書或是官方影片去操作變化。
M1 模式有著較佳的擴充性，最大可安裝 M-ATX 主機板、156 MM 高的風冷塔散，與 425 MM（直插）到 410 MM（直立）顯示卡安裝，電源也有九種孔位可以搭配調整，但一體水冷就只能安裝在側面風扇支架上，若要安裝會對水冷管放置空間略有考驗，因此更建議搭配空冷安裝。
M2 模式則是將整個機殼上下顛倒，整體擴充性與 M1 模式差不多，但顯示卡水平安裝長度則與直立安裝模式一樣都只有 410 MM，這個模式雖然支援上置水冷安裝，但前提是顯示卡以直立方式安裝，若是想以顯卡水平安裝在頂部，則不支援上置水冷安裝。
I3 模式則僅限 ITX 主機板與 SFX / SFX-L 電源安裝，將電源與主機板上方空間，讓給水冷或是顯示卡上置二擇一安裝，但風冷支援高度僅有 52 MM，因此筆者比較建議這個模式搭配上置水冷安裝，而顯示卡以背靠背直立方式安裝在主機板後面。
△ 出廠預設會是 M1 模式，同時也是三種模式中較好的那個，但無法安裝上置水冷，只能側置或放底部。
△ 水冷 M2 模式，透過機殼上下倒置，以及冷頭跟顯卡面對面，來相容上置水冷安裝。
△ ITX 主機板專用的 i3 模式，在限定搭配 SFX/SFX-L 電源的情況下，可以將主板上方空間拿來放 360 水冷或是顯示卡安裝。
黑色款定價為 1690 元；銀色款略貴 100 元，考量到它的模組化可玩性，這個價格算是蠻便宜的。
機殼前面板使用全面積的網孔設計，但這款機殼前方並未配置風扇，頂多用於安裝 2.5 吋硬碟，或是在 M2 模式下安裝前置電源，讓電源供應器進風用，大多數時候僅提供被動風流用途而已，因此並未配置防塵網。
△ 前面板為全面積網孔設置，但這個方向無法安裝風扇，來增加主動式進風或是散熱性能。
△ 前面板底下沒有配置防塵網，但這個位置沒什麼關係。
△ 因為前面板方向主要用於擴充兩個 2.5 吋硬碟，或在 M2 模式下有三檔電源供應器安裝位置。
側板方向同樣也是全網孔面板，目前 TEN 是「沒有玻璃側透版本」的，若是使用玻璃側透則會犧牲掉機殼側面散熱能力，這可能是考量到實用性之後去做出的取捨。
△ 網孔側板，可以搭配側邊支架進行散熱。
△ 所有方向面板都由卡榫固定，沒有額外使用螺絲。
△ 側板底下沒有額外防塵濾網，這個部分較為可惜，若有需求的話可能要自行改裝，但要注意側邊風扇在安裝後是否會有風切聲。
機殼底部則有磁吸式防塵濾網，是整個機殼中唯一配有防塵濾網的區塊，底座留有高度給底部風扇進風用。
△ 機殼底部一覽。
△ 底座有空間讓底部風扇進風，同時前面板開啟處從照片此處開啟。
△ 磁吸式濾網。
機殼後方可以支援 92 mm 風扇安裝，但出廠時就已經預先安裝了一個直徑 Ø 92 mm 的 PWM 無光風扇負責排除廢熱，目前還查不到這個風扇的規格。
在 M1 模式情況下，底下配置有四個 PCIE 設備安裝位置，採用可重複使用的擋板及無橫桿規劃，而風扇預設安裝位置則有三個 PCIE 設備安裝位置，可用於顯示卡直立安裝，但玩家要自行再額外選購顯示卡延長線才能完成顯卡直立。
機殼背面還有個小細節，背面刻有三種模式安裝方向，方便大家在變換的時候分清楚哪邊朝上。
△ 機殼後方一覽。
△ 92 mm 機殼風扇預裝位置，與顯示卡直立安裝位置相同，兩者只能二擇一使用。
△ 機殼內部使用交流電延長線材連接電源，背面刻有模式與其對應朝向文字。
△ 顯示卡直插位置特寫。
在 M2 與 I3 模式下，機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝，底下沒有附贈防塵網，但因為有著塑膠結構，要自行加裝防落塵也是相對麻煩一些。
機殼 I/O 插槽設置在機殼前方頂部，所以這款機殼更適合放置於桌面以下高度使用（例如桌面下）會更方便，提供了：開機鍵、TRRS 複合式耳機麥克風孔、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 20 Gbps。
△ 機殼頂部一覽。
△ 頂蓋的底下有加強結構。
△ 機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝。
△ 機殼 I/O 埠一覽。
△ I/O 線材一覽。
主機板背面一側提供網孔，顯示卡直立安裝進風用途，但底下沒有設置磁吸式濾網，會在意的人可能要自行加裝。
△ 同樣是全面積網孔側板。
△ 底下沒有防塵網。
△ 預設 M1 模式下，這一面沒有散熱用途，但如果是 M2 或 I3 模式，就會用於顯示卡直立安裝進風用途。
△ 電源安裝支架有左右兩邊，加上三種高度，這一個位置電源總共有六種安裝模式。
△ 在預設 M1 模式下主機板背面基本上沒有什麼藏線空間可以使用。
MONTECH TEN 安裝空間｜顯示卡、水冷與電源配置介紹
MONTECH TEN 僅支援 Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，近期新興的 Micro-ATX（背插）主機板則不相容安裝。
M1 模式下風冷散熱器則可以相容到 156 mm 的高度，以及長度最多 425 mm 顯示卡安裝，留有足夠的空間給主流等級型號風冷和顯示卡安裝。
出廠時預先在機殼後方安裝一個直徑 Ø 92 mm 的無光風扇負責排除廢熱，若還想加強機殼內部散熱效果，這個機殼最多可以安裝 10 個風扇，機殼底部、側面支架、頂部，都還有風扇安裝位置可以擴充。
△ 預先安裝後方一個風扇。
△ 可以相容 156 mm 高的風冷塔散與長度 425 mm 顯示卡。
△ 機殼附贈的無光風扇負責排風，但如果顯示卡要直立安裝就要移除。
△ 交流電延長線材內部使用空間。
機殼側邊風扇支架上，可以支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝，但若是顯示卡以直立安裝則可能會有相容性問題，其他模式也要根據實際安裝情況去判斷。
△ 側邊風扇支架。
△ 側邊支架與後方風扇的距離。
△ 側邊支架可單獨拆卸下來。
電源倉安裝支架預設用於安裝 SFX / SFX-L 規格電源，安裝架上有一個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位可以擇一安裝硬碟。
△ 預設電源架上可以安裝一個硬碟。
△ 電源安裝模式標示。
機殼底部同樣也支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝，旁邊則附贈有一個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝盤可以使用。
△ 機殼底部風扇擴充支架。
機殼配件有 ATX 電源轉接安裝支架、一次性束帶、十周年紀念魔鬼氈束線帶、PCIE 遮罩擋板、顯示卡支撐架、各項螺絲、水冷偏移支架。
要注意使用 ATX 電源搭配 ATX 電源轉接安裝支架使用，相比 SFX 電源搭配原本的支架，會少一個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位可以使用。
水冷偏移支架可以讓水冷或風扇安裝偏移 10 mm，來迴避部分相容性安裝問題。
△ 配件一覽。
△ 顯示卡固定架。
△ 特別款魔術貼綁線帶。
△ 十周年感謝卡。
MONTECH TEN 實裝展示｜M1 模式組裝效果與外觀分享
接著實際安裝 MONTECH 君主 TEN 機殼展示給大家看。
△ 筆者以預設 M1 模式去安裝，搭配雙風扇顯示卡時，旁邊還能擺個景品。
△ 我搭配 SFX 電源安裝，CPU 供電線材我與交流電線材走同一邊，但因為後面沒有藏線空間，所以線材勢必會展露出來，這部分相對考驗規劃經驗。
△ 若預算足夠，建議可以擴充上方風扇，增加排熱效果同時也可以稍微遮線。
△ 機殼後方風扇與 AMD Wraith Prism 非常貼近。
△ 若是搭配雙塔散熱器，可能會需要移除後方風扇。
△ 上方剩餘空間展示。
△ CPU 供電線材我從右邊繞了一個迴圈之後，再往上走，而機殼 I/O 線材我覺得以 ITX 搭配 M1 模式來說有點太長了，會散在電源前，但其他模式組合不知道是否會剛好。
△ 側邊風扇支架對應位置，若是搭配 AMD Wraith Prism 這種下吹風冷，可以搭配進風風扇加強散熱。
△ 但若是側置安裝風扇，支援的風冷高度可能還要扣掉對應厚度。
△ 側板蓋上去之後基本上什麼燈效都看不太到了。
△ 前面板只有在拍照打光時，才會透出內部細節，不然正常燈光下其實看不太到裡面。
MONTECH TEN 散熱實測｜M1 模式風冷配置溫度表現
接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 AMD Ryzen 5 8500G 處理器以及 GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (rev. 1.0) 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 24 °C 密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 5 8500G
散熱器：AMD Wraith Prism（全速）
散熱膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（熱導係數 11W/mK）
主機板：GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (rev. 1.0)
記憶體：XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s 64GB (2x32GB) CL30-40-40-76 1.4V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
機殼：MONTECH TEN
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將記憶體 Profile 打開，並把主機板所有風扇插槽設定為全速，其餘保持 AUTO 設定。
- 《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》性能測試工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
- 顯示卡測試 Furmark 2_30 Minute
- 處理器測試 AIDA64 CPU_30 Minute
- CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度，大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
- CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實際最高溫度，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。
△ 機殼散熱性能圖表。
△ 雙烤測試截圖。
總結
以 1800 有找的價格來說，MONTECH TEN 機殼確實有很高的可玩性，有著模組化變化的設計，但沒什麼壓力的價格就可以入手裝機，可以根據風冷、水冷、ITX 等不同需求模式去變化，又透過全方面網孔與垂直風道規劃，來讓整體散熱性能保有一定水準，但很可惜台灣目前聽說只賣一般版本，我自己很喜歡那個燈條版本。
筆者這次以 ITX 主機板搭配下吹式的 AMD Wraith Prism 原廠幽靈散熱器組合，去實裝出廠預設的 M1 模式，安裝心得建議搭配 SFX 電源安裝即可，主板背後空間沒有什麼藏線空間，因此供電線材與 I/O 線材都會集中在主機板右側與下方，所以選擇供電線長度剛好的 SFX 可以省下很多空間，但以 M1 模式來說，機殼 I/O 線材真的有點太長了，會多很大一段在那邊。
雖然機殼本身很便宜，但若顯示卡想以直立或是上置方式安裝，就需要購買 MONTECH VGM 2 等顯示卡延長線材，若想增強機殼的散熱效果，還可以再額外擴充九個風扇，這些都會是額外的花費需要注意。
裝機配單上建議可以優先選擇，無光且著重在散熱性能好的硬體，例如君主 NX600、HyperFlow Silent 系列水冷或是無光的記憶體，以實用性與低調來組裝這個機殼會更適合。
雖然它可玩性很高，但很多地方都是環環相扣的，在配單前建議與裝機經驗豐富的人討論需求，透過經驗可以避免掉很多相容性問題。