MONTECH 最近發表了全新旗艦水冷 CyberFlow 系列，同步推出了主打炫彩光效的 CyberFlow ARGB 以及走無光硬派路線的 CyberFlow Core 兩款不同風格選擇。該系列主要特色是採用了 32mm 加厚水冷排，相較於一般常見 27mm 規格有更大的散熱面積，另外在水冷頭上方提供了一顆磁吸式風扇，主要針對 CPU 周邊，如 VRM、記憶體進行散熱，主打高效能路線，另外在冷排尺寸上有 360mm、240 mm 兩種，顏色也有黑白供玩家搭配硬體選擇。
雖然 ARGB 版本在燈效展現上相當吸睛，但對於偏好無光質感、或是想將預算百分之百投資在極致解熱與穩定度上的玩家來說，全黑或純白沉穩風格的 Core 版本顯然更具吸引力。本次上手開箱的正是這款回歸解熱本質、低調無光的 CyberFlow Core 360。
規格
水管長度：400 mm
冷排尺寸：397 x 120 x 32 mm
風扇尺寸：120 x 120 x 25 mm
風扇轉速：500~2700 RPM
風扇風量：92.37 CFM
風扇風壓：7.24 mm-H2O
風扇噪音：36.2 dBA
支援平台：Intel LGA 1851 / 1700、AMD AM5 / AM4
CyberFlow Core 主要特色，經典機能美學設計、搭配頂級風扇、磁吸式 VRM 風扇、增加散熱鰭片面積、高性能水泵、6年保固。另外從上面規格來看，搭配風扇屬於高風量、高風壓。支援平台要留意一下 Intel 只支援 LGA 1700、1851。
配件有說明書、10周年感謝卡、2個水管夾、Intel 平台背板、AMD 平台支架、安裝螺絲、Intel 平台套筒、散熱膏、磨平刮刀、散熱膏均勻塗抹輔助貼片。
CyberFlow Core 360 雖然是低調路線，但整體看起來還是有不錯的質感。
水冷頭上方設計了一個風扇上蓋，採用磁吸式固定。
風扇尺寸為5.5公分，轉速1200~3500RPM。在上蓋的外框採用立體斜紋設計，內外框邊則是金色點綴。
上蓋下緣有 MONTECH 字樣。
內部有4個接點，用於風扇 PWM 電源。並有5個凸點對應水冷頭，內部應該是磁鐵。
水冷頭上方有4個金屬接點，對應風扇內側也顯示，只有一種安裝方向。
連接水泵的水管可以依水冷排安裝方向旋轉調整。另外水泵有一條 PWM 電源連接線。
扣具的部分已經安裝在水冷頭上面，AMD、Intel 平台通用。另外在出廠時也預塗了散熱膏。雖然是預塗，但配件上仍給了一管散熱膏，玩家在二次拆卸或保養時就不用再另外購買。
配件有附上水管夾，安裝時可以更為美觀。值得注意的是水管夾上面還標註著 MONTECH 10周年紀念版。
風扇的部分已經預裝在水冷排上面，之間也採用短接線設計，因為沒有燈效的關係，只有風扇電源連接線也簡化不少。
採用3顆獨立風扇，目前雖然不少360、240水冷都是整合框架，但這也不是完全沒好處，如果送修或單一風扇故障，就能輕鬆找到備品。
風扇採用 7 片扇葉設計，軸心處以精緻的金色點綴，四角防震軟墊更特別搭配了類貓頭鷹的咖啡色。雖然只是細微的小配件，卻為整體外觀增添些視覺層次與設計感。
風扇側以及水冷側邊有 MONTECH 字樣。
水管連接處也用上了銀色鏡面增添質感。
所搭的水冷排比較厚一點，一般常見尺寸為27mm，而 CyberFlow 系列則增加到的32mm，有更大的散熱面積。
AM5 平台安裝
先拆下主板原本兩邊的扣具。
四邊套上 AMD 扣具並螺絲固定。
套上水冷頭，並四邊螺絲固定。
套上 VRM 風扇上蓋。
連接幫浦、風扇電源到主板上。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MONTECH CyberFlow Core 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: GIGABYTE GTX 1650
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: ENERMAX 750W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設，並無開 PBO。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23199 pts
最高溫：78度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1373 pts
最高溫：80度
FPU 10分鐘燒機測試
最高溫：83度
既然有 VRM 輔助風扇，順便測一下有或無的差異，以下是直接拔掉風扇的測試結果。
直接拉出數據來比較一下。差異較大的部分還是 VRM 相關，另外 PCIe、晶片組有風扇也有好一點。整體 VRM 大概有6~7度差異，以 VRM MOS 感測器數據來看，有輔助風扇是44度，無風扇則是51度。主要是 X870E AORUS PRO ICE 這張主板本身供電散熱片就不差。
小結
MONTECH CyberFlow Core 360 的解熱實力無疑名列目前開箱過的 360 AIO 水冷中的前段班。實測壓制 AMD Ryzen 7 9800X3D，CINEBENCH R23 與 2024 多核測試最高溫僅控制在 78 度與 80 度；即使面對連續 10 分鐘的 FPU 高壓燒機，最高溫也僅來到 83 度。32mm 加厚水冷排搭配高風壓風扇的物理優勢展露無遺，效能壓制力絕對稱得上頂級。
不過天下沒有白吃的午餐，這組高風壓風扇在全速運轉下的噪音確實同樣名列前茅。好在 CyberFlow Core 360 預設的解熱餘裕相當充足，非常建議玩家入手後進入 BIOS 手動調整 PWM 轉速曲線，將上限限制在 70% 或以下即可獲得非常優異的靜音與散熱平衡；當然，當你偶爾需要極限狂暴壓制時，它依然隨時準備好為你完全解放。
至於冷頭上那顆 5.5 公分的磁吸式 VRM 輔助風扇更是實打實的硬核配備，而非花拳繡腿。實測在即使散熱片規格已相當優秀的 GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE 主板上，有無風扇的 VRM MOS 溫差高達 6~7 度（44 度 vs 51 度），且連帶對周邊的 PCIe 與主機板晶片組區域都能提供實質的物理降溫。
以壓制力、加厚冷排、VRM 輔助風扇來看，價格上也還算是親民，CyberFlow Core 360 售價為 2,590 元 ，如果偏好閃亮燈效版 ARGB 則是 2,790 元。以上供各位入手參考。
雖然 ARGB 版本在燈效展現上相當吸睛，但對於偏好無光質感、或是想將預算百分之百投資在極致解熱與穩定度上的玩家來說，全黑或純白沉穩風格的 Core 版本顯然更具吸引力。本次上手開箱的正是這款回歸解熱本質、低調無光的 CyberFlow Core 360。
規格
水管長度：400 mm
冷排尺寸：397 x 120 x 32 mm
風扇尺寸：120 x 120 x 25 mm
風扇轉速：500~2700 RPM
風扇風量：92.37 CFM
風扇風壓：7.24 mm-H2O
風扇噪音：36.2 dBA
支援平台：Intel LGA 1851 / 1700、AMD AM5 / AM4
CyberFlow Core 主要特色，經典機能美學設計、搭配頂級風扇、磁吸式 VRM 風扇、增加散熱鰭片面積、高性能水泵、6年保固。另外從上面規格來看，搭配風扇屬於高風量、高風壓。支援平台要留意一下 Intel 只支援 LGA 1700、1851。
配件有說明書、10周年感謝卡、2個水管夾、Intel 平台背板、AMD 平台支架、安裝螺絲、Intel 平台套筒、散熱膏、磨平刮刀、散熱膏均勻塗抹輔助貼片。
CyberFlow Core 360 雖然是低調路線，但整體看起來還是有不錯的質感。
水冷頭上方設計了一個風扇上蓋，採用磁吸式固定。
風扇尺寸為5.5公分，轉速1200~3500RPM。在上蓋的外框採用立體斜紋設計，內外框邊則是金色點綴。
上蓋下緣有 MONTECH 字樣。
內部有4個接點，用於風扇 PWM 電源。並有5個凸點對應水冷頭，內部應該是磁鐵。
水冷頭上方有4個金屬接點，對應風扇內側也顯示，只有一種安裝方向。
連接水泵的水管可以依水冷排安裝方向旋轉調整。另外水泵有一條 PWM 電源連接線。
扣具的部分已經安裝在水冷頭上面，AMD、Intel 平台通用。另外在出廠時也預塗了散熱膏。雖然是預塗，但配件上仍給了一管散熱膏，玩家在二次拆卸或保養時就不用再另外購買。
配件有附上水管夾，安裝時可以更為美觀。值得注意的是水管夾上面還標註著 MONTECH 10周年紀念版。
風扇的部分已經預裝在水冷排上面，之間也採用短接線設計，因為沒有燈效的關係，只有風扇電源連接線也簡化不少。
採用3顆獨立風扇，目前雖然不少360、240水冷都是整合框架，但這也不是完全沒好處，如果送修或單一風扇故障，就能輕鬆找到備品。
風扇採用 7 片扇葉設計，軸心處以精緻的金色點綴，四角防震軟墊更特別搭配了類貓頭鷹的咖啡色。雖然只是細微的小配件，卻為整體外觀增添些視覺層次與設計感。
風扇側以及水冷側邊有 MONTECH 字樣。
水管連接處也用上了銀色鏡面增添質感。
所搭的水冷排比較厚一點，一般常見尺寸為27mm，而 CyberFlow 系列則增加到的32mm，有更大的散熱面積。
AM5 平台安裝
先拆下主板原本兩邊的扣具。
四邊套上 AMD 扣具並螺絲固定。
套上水冷頭，並四邊螺絲固定。
套上 VRM 風扇上蓋。
連接幫浦、風扇電源到主板上。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MONTECH CyberFlow Core 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: GIGABYTE GTX 1650
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: ENERMAX 750W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設，並無開 PBO。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23199 pts
最高溫：78度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1373 pts
最高溫：80度
FPU 10分鐘燒機測試
最高溫：83度
既然有 VRM 輔助風扇，順便測一下有或無的差異，以下是直接拔掉風扇的測試結果。
直接拉出數據來比較一下。差異較大的部分還是 VRM 相關，另外 PCIe、晶片組有風扇也有好一點。整體 VRM 大概有6~7度差異，以 VRM MOS 感測器數據來看，有輔助風扇是44度，無風扇則是51度。主要是 X870E AORUS PRO ICE 這張主板本身供電散熱片就不差。
小結
MONTECH CyberFlow Core 360 的解熱實力無疑名列目前開箱過的 360 AIO 水冷中的前段班。實測壓制 AMD Ryzen 7 9800X3D，CINEBENCH R23 與 2024 多核測試最高溫僅控制在 78 度與 80 度；即使面對連續 10 分鐘的 FPU 高壓燒機，最高溫也僅來到 83 度。32mm 加厚水冷排搭配高風壓風扇的物理優勢展露無遺，效能壓制力絕對稱得上頂級。
不過天下沒有白吃的午餐，這組高風壓風扇在全速運轉下的噪音確實同樣名列前茅。好在 CyberFlow Core 360 預設的解熱餘裕相當充足，非常建議玩家入手後進入 BIOS 手動調整 PWM 轉速曲線，將上限限制在 70% 或以下即可獲得非常優異的靜音與散熱平衡；當然，當你偶爾需要極限狂暴壓制時，它依然隨時準備好為你完全解放。
至於冷頭上那顆 5.5 公分的磁吸式 VRM 輔助風扇更是實打實的硬核配備，而非花拳繡腿。實測在即使散熱片規格已相當優秀的 GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE 主板上，有無風扇的 VRM MOS 溫差高達 6~7 度（44 度 vs 51 度），且連帶對周邊的 PCIe 與主機板晶片組區域都能提供實質的物理降溫。
以壓制力、加厚冷排、VRM 輔助風扇來看，價格上也還算是親民，CyberFlow Core 360 售價為 2,590 元 ，如果偏好閃亮燈效版 ARGB 則是 2,790 元。以上供各位入手參考。