美光（Micron Technology）宣布，旗下最新的 192GB SOCAMM2 記憶體模組已正式送樣給客戶。這款產品採用 LPDDR5X 架構，主打低功耗與高容量，鎖定 AI 資料中心的節能運算需求，也進一步強化美光在 AI 基礎架構領域的地位。
SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module，小型壓縮附加記憶體模組）在相同外型尺寸下提供比前代高出 50% 的容量，並採用美光最先進的 1γ（1-gamma）DRAM 製程技術，使能源效率提升超過 20%。根據美光內部測試，該模組可將 AI 推論中首個 token 生成時間（TTFT）縮短逾 80%，有助於提升即時推論任務的整體效能。
在大型 AI 伺服器叢集環境中，SOCAMM2 可讓單一系統搭載超過 40TB 的 CPU 直連低功耗 DRAM 主記憶體，進一步優化電源設計與散熱效率。模組化結構不僅有助於維修，也為未來容量擴充預留彈性空間。
美光指出，這項產品延續與 NVIDIA 長達五年的合作經驗，將低功耗伺服器記憶體導入資料中心應用。SOCAMM2 結合 LPDDR5X 的高頻寬與低功耗特性，針對 AI 訓練與推論所需的高資料傳輸量與能源效率進行強化，可望成為次世代 AI 平台的重要記憶體解決方案。
美光雲端記憶體事業部資深副總裁 Raj Narasimhan 表示，AI 工作負載愈趨複雜，資料中心伺服器必須在相同功耗下產出更多 tokens。憑藉在低功耗 DRAM 領域的技術優勢，美光能確保 SOCAMM2 同時兼具高資料吞吐量、能源效率與大容量，滿足資料中心高品質與穩定性的要求。
美光也提到，SOCAMM2 透過強化設計與測試流程，將原為行動裝置設計的低功耗 DRAM 升級為資料中心等級的解決方案。相較傳統 RDIMM，SOCAMM2 的能源效率提升超過三分之二，體積僅為三分之一，有助於提高資料中心的空間利用率與效能密度，並支援液冷伺服器設計。
此外，美光正積極參與 JEDEC SOCAMM2 規範制定，與業界合作推動低功耗記憶體標準化，加速技術在 AI 資料中心的落地應用。SOCAMM2 現已開始送樣，單一模組容量達 192GB、傳輸速度可達 9.6 Gbps，量產時程將配合客戶產品計畫推出。
SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module，小型壓縮附加記憶體模組）在相同外型尺寸下提供比前代高出 50% 的容量，並採用美光最先進的 1γ（1-gamma）DRAM 製程技術，使能源效率提升超過 20%。根據美光內部測試，該模組可將 AI 推論中首個 token 生成時間（TTFT）縮短逾 80%，有助於提升即時推論任務的整體效能。
在大型 AI 伺服器叢集環境中，SOCAMM2 可讓單一系統搭載超過 40TB 的 CPU 直連低功耗 DRAM 主記憶體，進一步優化電源設計與散熱效率。模組化結構不僅有助於維修，也為未來容量擴充預留彈性空間。
美光指出，這項產品延續與 NVIDIA 長達五年的合作經驗，將低功耗伺服器記憶體導入資料中心應用。SOCAMM2 結合 LPDDR5X 的高頻寬與低功耗特性，針對 AI 訓練與推論所需的高資料傳輸量與能源效率進行強化，可望成為次世代 AI 平台的重要記憶體解決方案。
美光雲端記憶體事業部資深副總裁 Raj Narasimhan 表示，AI 工作負載愈趨複雜，資料中心伺服器必須在相同功耗下產出更多 tokens。憑藉在低功耗 DRAM 領域的技術優勢，美光能確保 SOCAMM2 同時兼具高資料吞吐量、能源效率與大容量，滿足資料中心高品質與穩定性的要求。
美光也提到，SOCAMM2 透過強化設計與測試流程，將原為行動裝置設計的低功耗 DRAM 升級為資料中心等級的解決方案。相較傳統 RDIMM，SOCAMM2 的能源效率提升超過三分之二，體積僅為三分之一，有助於提高資料中心的空間利用率與效能密度，並支援液冷伺服器設計。
此外，美光正積極參與 JEDEC SOCAMM2 規範制定，與業界合作推動低功耗記憶體標準化，加速技術在 AI 資料中心的落地應用。SOCAMM2 現已開始送樣，單一模組容量達 192GB、傳輸速度可達 9.6 Gbps，量產時程將配合客戶產品計畫推出。