美光科技（Micron）於 2026 年 7 月 17 日宣布，已與全球汽車產業多個主要一級（Tier 1）供應商及生態系合作夥伴完成簽署「策略性客戶協議」（SCAs），共同支援智慧聯網車輛對記憶體與儲存日益成長的需求。
參與此次協議的關鍵企業包括高通（Qualcomm）、偉世通（Visteon）、HARMAN、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo 以及現代 Mobis（Hyundai Mobis）。
隨著汽車產業加速朝向由 AI 驅動的軟體定義汽車（SDV）發展，消費者對於智慧化駕駛艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）等安全功能的要求越來越高，新一代車載資訊娛樂與車聯網系統對高頻寬、大容量記憶體的需求也隨之暴增。
高通執行長 Cristiano Amon 則指出，軟體定義汽車需要整合高效能運算、連網與記憶體。與美光的合作，能為客戶奠定堅實的技術基礎，因應汽車智慧化與互聯化的長期發展。此外，包括 HARMAN、現代 Mobis、偉世通與電裝等大廠高層也一致強調，建立具韌性的記憶體供應生態系，是未來智慧化移動社會與差異化駕駛體驗穩定運作的基石。
美光近年持續擴大在全球車用記憶體技術與製造規模的投資，本次與頂尖車用科技夥伴達成的協議，也是美光在 2026 會計年度第三季財報電話會議中所提及的客戶策略協議（SCAs）之一。
參與此次協議的關鍵企業包括高通（Qualcomm）、偉世通（Visteon）、HARMAN、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo 以及現代 Mobis（Hyundai Mobis）。
提升供應鏈能見度，最佳化長期生產規劃
車用平台具備產品生命週期長、驗證標準嚴格的特性，零組件的穩定供應與高品質對大規模汽車生產至關重要。美光表示，這項策略性協議將為美光與重要夥伴帶來更高的供應能見度，不僅能最佳化生產規劃，還能在供應與價格上建立更高的確定性，有助於支持未來車用平台的技術開發、驗證與產能投資。隨著汽車產業加速朝向由 AI 驅動的軟體定義汽車（SDV）發展，消費者對於智慧化駕駛艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）等安全功能的要求越來越高，新一代車載資訊娛樂與車聯網系統對高頻寬、大容量記憶體的需求也隨之暴增。
生態系強強聯手，高層齊聲看好車用未來
美光科技董事長暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，汽車產業要邁向創新的下一階段，取決於整個生態系的實力。記憶體與儲存是滿足消费者科技體驗的關鍵要素，本次 SCA 的簽署將確保先進車用平台具備所需的能力，帶來更安全、更智慧的體驗。高通執行長 Cristiano Amon 則指出，軟體定義汽車需要整合高效能運算、連網與記憶體。與美光的合作，能為客戶奠定堅實的技術基礎，因應汽車智慧化與互聯化的長期發展。此外，包括 HARMAN、現代 Mobis、偉世通與電裝等大廠高層也一致強調，建立具韌性的記憶體供應生態系，是未來智慧化移動社會與差異化駕駛體驗穩定運作的基石。
美光近年持續擴大在全球車用記憶體技術與製造規模的投資，本次與頂尖車用科技夥伴達成的協議，也是美光在 2026 會計年度第三季財報電話會議中所提及的客戶策略協議（SCAs）之一。