鋁的散熱一定比銅好嗎

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Originally posted by Extreme Techinist@Sep 20 2005, 03:07 AM
這討論串看到我會眼花...
為何不直接拿XP-90跟XP-90C比一比就知道了?

利民的品質應該很穩定吧?
按一下展開……
兩者相差一度左右，那代表其實沒差？ :fl:
 
不能以單一物理性質就決定吧

水的比熱比任何金屬都小
但是....水冷的確效果好

無論比熱. 儲存熱的能力. 接觸. 型狀. 風扇的強弱. 流體力學. 成型方法. 甚至多材質的結合方式.......等
都要考慮進去才對

總之
實驗結果肯定是真的
同樣的作法下
銅>鋁
已經看過N次了

哪家的醬油比較鹹?
幹麻看半天原料呢! 嚐一下不就知道了
 
Originally posted by guess2098@Sep 20 2005, 02:22 PM
我剛剛從頭看了一遍
到了第四頁才發現.....我已前看過了....
按一下展開……
我從第5頁看到第1頁
才發現這文是我發的 :ph34r:
 
Originally posted by marc+Sep 20 2005, 06:36 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (marc @ Sep 20 2005, 06:36 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-guess2098@Sep 20 2005, 02:22 PM
我剛剛從頭看了一遍
到了第四頁才發現.....我已前看過了....
按一下展開……
我從第5頁看到第1頁
才發現這文是我發的 :ph34r: [/b][/quote]
這是鞭屍文....
這東西的結果很明顯....
看起來不一樣很多都是因為架構造成的結果
 
Originally posted by xearo@Sep 20 2005, 06:31 PM
不能以單一物理性質就決定吧

水的比熱比任何金屬都小
但是....水冷的確效果好

無論比熱. 儲存熱的能力. 接觸. 型狀. 風扇的強弱. 流體力學. 成型方法. 甚至多材質的結合方式.......等
都要考慮進去才對

總之
實驗結果肯定是真的
同樣的作法下
銅>鋁
已經看過N次了

哪家的醬油比較鹹?
幹麻看半天原料呢! 嚐一下不就知道了
按一下展開……
個人覺得不能這麼說
畢竟水冷是熱原->金屬->水 水因為比熱大 所以金屬部分的溫度降低很多時 但是水溫升高並不會很多 所以能帶走更多的熱量
 
Originally posted by hugohouse+Sep 20 2005, 01:23 AM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (hugohouse @ Sep 20 2005, 01:23 AM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-bruce0419@Jan 26 2005, 02:33 PM
銅比鋁導熱好，是不容質疑的，但是....同個品牌不同材質確有這樣的表現
神塔 銅 待機35 全載 跑95 一分鐘 到達 44 一個小時後 49
神塔 鋁 待機32 全載 跑95 一分鐘 到達 40 一個小時後 46

停止30秒 銅 45 一分鐘 42 10分鐘 37 二十分鐘 35
鋁 38 35 32 32

U_U ? 真難理解....... ((不過產品的好壞品質，也是一個變數))

搞不好 這個銅製的 品質不良 以上 是 主機版溫度監控軟體看的
按一下展開……
小弟最近在開發散熱的產品
最市面上RAM的產品做了測試
也發現一樣的東西就只有才料不同
銅的效果似乎也是比鋁差了一點
我提出一些小弟的看法
希望對大家有所幫助

如果有多種材料組合來導熱的話
就像cpu的散熱來說
由cpu的鐵殼->銅or鋁->空氣
熱是這樣傳遞的
在熱傳H/K=h1/k1+h2/k2+...
這理是先看成一層一層的介質
H跟K是相對總厚度跟總熱傳系數
h1,h2,...,k1,k2,...是各層的厚度與熱傳系數
由這個式子看來
如果其中一個k特別的小或h特別大
那其他的就可以忽略不計了

現在回到cpu的散熱
我們先假設接觸面都接觸的很完美
那麼在cpu跟散熱器之間
鐵的熱傳比銅鋁都還要小了一個order
因此銅或鋁的效果應該不會差太多
另外空氣與散熱器的部份計差了更多的order
因此整體來看瓶頸應該是在空氣把熱帶走的部份
所以在平衡的狀態下~~
散熱器的材料用銅,鋁,甚至鐵等都不會有太大的差別

可是因為現在的cpu耗電量比較高
所以在啟用的瞬間,因為鋁的熱傳與熱容都比銅要來的低
因此不能很快的把cpu的熱帶走就有可能造成瞬間的熱當
(這樣的說法我有點疑問,會當的話那之後應該更容易當才對
除非是cpu啟動的時後會產生比全速運轉還要更多的熱)
不過一開始銅會代走比較多的熱應該是可以確定的
另外就是鰭片上的溫度差銅會比鋁來的均勻
因此就現今風由上放吹下的情況還看
銅還是優於鋁

基於我以上所說的
銅應該是要比鋁來的好
雖然也閉O差的很少主機板測不到
可是理論上來說就是應該比較好

重點來了,為什麼有人會說鋁的散熱好呢?
而我測我手邊的產品似乎也是這樣的結果
我想到了一個可能的原因
就是現在銅製的產品表面都是很光滑的
而鋁製的表面並不是很光滑
因為表面的粗糙使得鋁有較多的散熱面積
面積的因素對散熱來說更加的重要
因為才會使實測的結果出現鋁比銅還好

以上是小弟的一些想法
給大大們參考一下囉~~:) [/b][/quote]
這篇寫得不錯...推一下...
目前散熱快慢的關鍵似乎是卡在散熱器與空氣間的對流...
要是廠商可以再研究更詳細一點
相信台灣會有一堆打不死的專利,也不用常常擔心被調去當台幹
 
Originally posted by xearo@Sep 20 2005, 06:31 PM
不能以單一物理性質就決定吧

水的比熱比任何金屬都小
但是....水冷的確效果好

無論比熱. 儲存熱的能力. 接觸. 型狀. 風扇的強弱. 流體力學. 成型方法. 甚至多材質的結合方式.......等
都要考慮進去才對

總之
實驗結果肯定是真的
同樣的作法下
銅>鋁
已經看過N次了

哪家的醬油比較鹹?
幹麻看半天原料呢! 嚐一下不就知道了
按一下展開……
看到一個小錯誤

水的比熱比任何金屬都大才對~~~ ^^
 
Originally posted by langsyne+Sep 22 2005, 03:52 AM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (langsyne @ Sep 22 2005, 03:52 AM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'>
Originally posted by hugohouse@Sep 20 2005, 01:23 AM
<!--QuoteBegin-bruce0419
按一下展開……
@Jan 26 2005, 02:33 PM
銅比鋁導熱好，是不容質疑的，但是....同個品牌不同材質確有這樣的表現
神塔 銅 待機35 全載 跑95 一分鐘 到達 44 一個小時後 49
神塔 鋁 待機32 全載 跑95 一分鐘 到達 40 一個小時後 46

停止30秒 銅 45 一分鐘 42 10分鐘 37 二十分鐘 35
鋁 38 35 32 32

U_U ? 真難理解....... ((不過產品的好壞品質，也是一個變數))

搞不好 這個銅製的 品質不良 以上 是 主機版溫度監控軟體看的
按一下展開……

小弟最近在開發散熱的產品
最市面上RAM的產品做了測試
也發現一樣的東西就只有才料不同
銅的效果似乎也是比鋁差了一點
我提出一些小弟的看法
希望對大家有所幫助

如果有多種材料組合來導熱的話
就像cpu的散熱來說
由cpu的鐵殼->銅or鋁->空氣
熱是這樣傳遞的
在熱傳H/K=h1/k1+h2/k2+...
這理是先看成一層一層的介質
H跟K是相對總厚度跟總熱傳系數
h1,h2,...,k1,k2,...是各層的厚度與熱傳系數
由這個式子看來
如果其中一個k特別的小或h特別大
那其他的就可以忽略不計了

現在回到cpu的散熱
我們先假設接觸面都接觸的很完美
那麼在cpu跟散熱器之間
鐵的熱傳比銅鋁都還要小了一個order
因此銅或鋁的效果應該不會差太多
另外空氣與散熱器的部份計差了更多的order
因此整體來看瓶頸應該是在空氣把熱帶走的部份
所以在平衡的狀態下~~
散熱器的材料用銅,鋁,甚至鐵等都不會有太大的差別

可是因為現在的cpu耗電量比較高
所以在啟用的瞬間,因為鋁的熱傳與熱容都比銅要來的低
因此不能很快的把cpu的熱帶走就有可能造成瞬間的熱當
(這樣的說法我有點疑問,會當的話那之後應該更容易當才對
除非是cpu啟動的時後會產生比全速運轉還要更多的熱)
不過一開始銅會代走比較多的熱應該是可以確定的
另外就是鰭片上的溫度差銅會比鋁來的均勻
因此就現今風由上放吹下的情況還看
銅還是優於鋁

基於我以上所說的
銅應該是要比鋁來的好
雖然也閉O差的很少主機板測不到
可是理論上來說就是應該比較好

重點來了,為什麼有人會說鋁的散熱好呢?
而我測我手邊的產品似乎也是這樣的結果
我想到了一個可能的原因
就是現在銅製的產品表面都是很光滑的
而鋁製的表面並不是很光滑
因為表面的粗糙使得鋁有較多的散熱面積
面積的因素對散熱來說更加的重要
因為才會使實測的結果出現鋁比銅還好

以上是小弟的一些想法
給大大們參考一下囉~~:)
按一下展開……
這篇寫得不錯...推一下...
目前散熱快慢的關鍵似乎是卡在散熱器與空氣間的對流...
要是廠商可以再研究更詳細一點
相信台灣會有一堆打不死的專利,也不用常常擔心被調去當台幹 [/b][/quote]
沒錯~現在的空冷就是在於與空氣接觸面積的多寡來決定散熱的好壞

但是要增加散熱面積的話鋁比銅容易加工~加工成本也低很多

所以空冷的問題只要能有增加散熱面積跟一個大風量的風扇帶走熱量~這樣就是個好的散熱器了

不過散熱這問題到了現在0.065製程~die中的散熱就更重要了

die越來越小~元件卻越來越多~運算速度還要越來越快

傳統散熱關念已經不太能用了~所以很多封裝廠對於熱流方面的人材都很缺阿 ;lik;
 
Originally posted by marc+Sep 20 2005, 06:36 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (marc @ Sep 20 2005, 06:36 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-guess2098@Sep 20 2005, 02:22 PM
我剛剛從頭看了一遍
到了第四頁才發現.....我已前看過了....
按一下展開……
我從第5頁看到第1頁
才發現這文是我發的 :ph34r: [/b][/quote]
西滴 郎系哩抬耶 :PPP: :PPP:
 
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