開蓋篇> i7-3770K花開富貴
- 主題發起人 joemax
- 開始日期
不介意我用圖解的吧... 劃三四次，刻稍深就可扳折。在扳開後，邊緣刀刻過蹺起的棱角要刮掉。
有刻劃後，彎褶處用斜口鉗，如下圖，就不會隨處崩裂。
靠指甲沿刻痕來扳，如下
分開了。記得刮毛邊。
液金為佳。Intel牌的本就不差，用別的膏來取代，效果有限吶。;face12;
KoroSensie
高級會員
矽利康種類千變萬化，也是有黑色的，多是專業用的材料，一般不易取得。我是用坊間容易買到的。坊間容易買到的有白色和半透明的。這裡用 的是白色的，在祥昌電子購得。
原有黑色矽膠，我大多留在原處，沒刮除。後來考慮一下，還是刮掉了U的蓋子上邊緣的一環被壓的超薄的膠。但U的綠色基板上的膠還是留著沒動它。U的蓋子內環一圈也留著。下圖可以看到留下原黑膠的情形。
那時自己上的矽膠，是上在U的蓋子邊緣的一環刮乾淨的地方。很薄的一層。
留原黑膠是有用意的 (決不是為保固 ;rr; )。黑膠有厚度，也有原設計的彈性和壓縮的抗力。U的蓋子是靠晶片本身和周圍那圈黑膠共同撐起的。如保留原膠，就能保留原設計的抗壓力。晶背和蓋子之間的微小間距，也因此依樣被保留原設計間距。我刮掉了U的蓋子的那瓣，是考慮現在從膏換成了液，應改留比原設計更小的間距。畢竟液的黏稠度遠比散熱膏為矽稀。加塗的膠也補充一些公差就是了。
忘了說，那一環膠不能封完整的一圈噢，要像原有的一樣留個氣壓衡的小通道。
兩點要留意。不要割到綠色基板的線路。不要損傷到U晶片。
對付第一點，刀子要用兩個斜鋒面的那種(單一斜鋒面只在特殊刀具見到，例如剪刀類的才會有)。
如此，鋒刃一路都被夾在封膠的剖面間，有膠層包夾就不會讓刀口切進基板，也就不傷線路。
也不要用到刀尖。刀尖是留給破壞力才用滴。
推進時，維持刀面與基板水平是一定要的。這是為啥選刮鬍刀片來用。那個封口的縫隙和這刀片差不多厚，所以能從頭就以水平的角度進刃。美工刀太厚，會逼得一定要有一個俯角切入，這就容易不慎切進基板內層。
再來是不要推進太深就不致碰到U晶片。估計進蓋子邊緣3mm是底限了。少許靠裡面沒切到的，稍施力用指甲扳開就好，不要用硬物翹。裡面的散熱膏是軟趴趴的就沒有甚麼黏力的。