因為有人要求重貼
這邊又不能編輯文章
那我再發一次
阿彌陀佛
話說到底靜音和溫度能不能同時兼顧配搭呢? 這個問題也困擾小弟很久, 現在來看看結果吧~
本次測試採用 Lian Li 測溫線面版Lian Li TR-5A , 該面版支援4組溫控線,4組風扇調節
以下是兩張測溫線圖
CPU
RAM
室溫 :lol 這個是牆上的鐘附帶的溫度計,比較老舊了,希望還準吧
接著來看看這次的主角
開始測試, 先觀看主機 IDLE 溫度
硬碟區解說圖樣
次乃DIY MODING 三寶,推薦給大家
左一是3M [工業] 用雙面膠布, 黏黏指數破表,幾乎什麼都黏,而且超強
右一是尼龍材料繃帶,雙面AB,A黏B,非膠水類繃帶,可以重複重複重複。。。。。。。一直拆裝使用,超實用
中間是電工膠布大家都知道
先來跑一跑POWER,確定夠力
PART ONE: 串燒 CPU
預設2.66Ghz, 超3.2Ghz 串燒
先來一下3DMARK 06熱身
接著用著名的ORTHOS串燒軟體, 燒20分鐘[開2只燒Stress CPU]
燒20分鐘時水溫
什麼? 不夠?
那來超3.6Ghz 繼續串燒一一一()一()一()一()一()一
差不多就這樣了,這顆U能超到3.92Ghz,但電壓要拉到1.55v,也不可能常用
你以為就這樣完了嗎???
還沒唷,接下來串燒GPU
正在燒3D MARK 06中的即時溫度顯示
突然看到好吃的奇異果,中場來吃一吃
然後來馬上玩變態的FurMark
FurMark燒了20分鐘後的溫度,可以在畫面看到,顯示卡上升并固定在48度c左右
阿~吃好又看到好大一顆奶。。。哦不對。。。是橙。。。繼續吃
結論︰ 水冷和空冷的根本分別是水冷在系統全力操作時能把溫度壓制很低,以我這咖為例,平均能壓制在50度c以下,然後不管我怎麼操都很難超過55度c(當然cpu超到4G時候,核心溫度應該會超過55度)
優點︰ 在雙層加大碼吸音棉的加持下,655MCP的6檔極速時發出的高音被完美壓制,最後只有2個120mm靜音扇和一個 80mm智慧扇在轉在轉,我晚點可能再換80mm靜音扇來看看效果,至於POWER裡面的120mm風扇直接被忽視,因為在POWER殼---->雙層吸音面----->機殼的3層阻隔下,完全消失了:lol 。 至於灰塵,我加裝了裡外兩層濾網,其他看的到的縫隙,都被我用吸音棉封了,相信至少可以一年OR MORE 不用清理:D... 。 另外,因為這咖的硬碟區封閉設計,我觀察不管機箱主機版區溫度多少,硬碟都維持在38~41度,整場測試下來,竟然完全沒改變。
此次測試,溫度其實有點令我意外,燒了2只ORTHOS溫度竟然就給我升2度,不過燒GPU時候,卻給我升到快50度,果然 當代的GPU已經發展到機箱內熱源最猛的地步了
缺點︰ 價格 。 至少對小弟我來說是比較奢侈的價格。幾萬台幣跑不掉。
最後來看看BIOS溫度對照:
水溫30度c
然後bios幾度呢??
面版cpu顯示幾度呢? 跟bios一樣 33度c
[font=標楷體]
1︰機殼下面有2.5cm的高度,吸冷風不是問題
2︰水道設計上我特意加長了水管總長度,目的加大水量總吸熱率。
打個比方,假設我水冷系統內有水冷1公升,再假設1公升水總吸熱量=10熱量單位
那麼,如果水溫上升的話,惟一的理由就是, 當1公升水吸收超過10單位熱量而散熱排又不能及時消散熱量時,溫度上升。 換句話來說就是水冷液是的傳導熱量和容納熱量中介物,散熱冷排是專門負責消散熱量的裝置,原理也是靠風扇。
因此,當冷風從底部吸入,經過硬碟區80mm風扇透過blick ice散熱排吹向主機版,然後底部第二120mm風扇直接往上方吹向Thermochill散熱排, 當然底部120mm風扇吸冷風是經過2層濾網,因此出風量絕對滿足不了上方風扇,所以會從機箱後面濾網處被動吸入冷風,這樣又順便帶走cpu處熱量。
雖然小弟沒設計機殼外置冷排令效能下降,而且機殼內是熱風吹冷排,但這些讓步是效能和視覺效果的平衡,最後證明這樣設計在熱量散發方面已經幾乎跟水冷液吸熱量達成平衡。 所以當熱量從cpu產生一直到被消滅過程中,溫度并沒上升很多。cpu核心溫度和水溫大概像差5~8度c左右,當然如果安裝更多冷排,對流設計更合理,這個溫度相差值還會縮小,但就像世界上沒絕對零度,和電源power轉換率不可能達成100%的道理一樣,核心和水溫還是會有溫度相差值,其最終原因有兩點,1︰溫度產生和傳遞,經過金屬和液體,那需要時間,不管時間多快,都需要時間。 2︰ 世界上不可能設計出完美的水冷頭,即時冷頭內水道設計再小,水阻再大,泵再猛,還是不可能達到完美狀態。
以上,鄙人對水冷系統極不專業的理解[/font]
你以為這樣就完了嗎???????? 那你就錯了
[蕃外篇]))))))))))))))))))))))))))))))))))))))