其實amd會輸給intel
在於外頻200 vs intel 外頻333
但基於前端匯流排技術改變
因此在amd ht link 通稱為前端匯流排
是一種技術 用來克服週邊設備速度不夠快
但由於加壓北橋晶片 會使ht link運作速度提升
或者說 北橋晶片=ht link晶片
因此提升外頻的方法 就是使ht link的工作電壓提升
這塊有這個選項
於是問題出來了
第一個問題是CPU電壓嗎? 答案:當然不是!!!
第二個問題用內頻看可能上多少外頻?我不懂高手指點一下!
答案:意思是不加壓ht link電壓
把ddr2 調成最低400 ht 調成1x 倍頻調成5
在不超記憶體的範圍內 測試ht link 所允許的外頻極限
因為 5倍頻*400外頻 頂多2g 記憶體跑ddr2 800mhz
因超外頻 所以ht link 或者說主機板晶片組會很熱
當然 這是附加的超頻 能與intel 抗衡
其實通常外頻就是北橋晶片工作電壓所能承受的頻率
大家都知道外頻 就是軟體運作的時脈
不然 大家只在乎外頻跑多少!!!而不是時脈
這是INTEL教會我們的 外頻與前端匯流排成正比
外頻越快 軟體運作越快
比什麼多核 來的有效許多
其實AMD 只要北橋晶片就是HT LINK加壓
一樣 333 350 400外頻 直上
只是預設值外頻200 超400
跟INTEL 600外頻<唉!相信下個CPU 大概都400外頻起跳了>
偷偷告訴你
我要是沒猜錯的話
這塊北橋晶片很燙手的原因
1.內顯可超性 2.外頻可超性 加的電壓 體質應該也算特挑的吧!
只是平常人 應該是貪這塊內顯可超頻
至於外頻嗎?大概都穩穩用比較多<200MHZ>