Intel 的下一代處理器 Nova Lake 近日流出更具體的核心與繪圖晶片配置。根據來源消息，Nova Lake 將全面換裝內部代號為 Celestial 的 Xe3P 核顯架構，最高提供 12 個 Xe3P 核心，並在架構與製程上展現出相當非典型的設計思維。
最為奇特的，莫過於桌面端 Nova Lake-S 一款晶片配置。資料顯示，Intel 正在籌備一款配備 12 個 Xe3P 核心 的桌面端處理器，但其 CPU 部分居然採用了 8 核全 E-Core（節能核）、無 P-Core（效能核） 的純小核設計。這類極端的大核顯、全小核配置，預期將鎖定特定迷你主機（Mini PC）或高能量效比的微型桌上型系統。
在行動端（Nova Lake-H）部分，核顯陣容則劃分為三檔調配：
在生產製程方面，Nova Lake 將採取內外代工並行的雙線策略。入門級與低功耗晶片（如 4+0 四核全 E-Core 晶片）將採用 Intel 內部的 18A-P 製程。原本該製程主要面向外部晶圓代工客戶，但 Intel 近期重新評估了將 14A 與 18A-P 用於自研產品的可行性，目前 18A-P 的風險量產已經啟動，預計 2027 年上半年可見到實際晶片。至於主流與高端的 Nova Lake 型號，則將全數交由台積電的 N2P（2奈米加強版）製程代工。
最為奇特的，莫過於桌面端 Nova Lake-S 一款晶片配置。資料顯示，Intel 正在籌備一款配備 12 個 Xe3P 核心 的桌面端處理器，但其 CPU 部分居然採用了 8 核全 E-Core（節能核）、無 P-Core（效能核） 的純小核設計。這類極端的大核顯、全小核配置，預期將鎖定特定迷你主機（Mini PC）或高能量效比的微型桌上型系統。
在行動端（Nova Lake-H）部分，核顯陣容則劃分為三檔調配：
- 高端型號： 搭載 12 Xe3P 核心，直接接替現有 Panther Lake 的 12 Xe3 架構。
- 主流與入門： 則繼續沿用既有的 4 Xe3 與 2 Xe3 配置，定位維持不變。
在生產製程方面，Nova Lake 將採取內外代工並行的雙線策略。入門級與低功耗晶片（如 4+0 四核全 E-Core 晶片）將採用 Intel 內部的 18A-P 製程。原本該製程主要面向外部晶圓代工客戶，但 Intel 近期重新評估了將 14A 與 18A-P 用於自研產品的可行性，目前 18A-P 的風險量產已經啟動，預計 2027 年上半年可見到實際晶片。至於主流與高端的 Nova Lake 型號，則將全數交由台積電的 N2P（2奈米加強版）製程代工。