i7-2600k與Corsair H100熱情簡單開箱測試

原來只要21dBA就開始有感覺啦!
那這樣全速給他催下去可能真的會吵翻天了吧... ;ranger;
 
請問樓主

H100冷排放在上頭..那跟水冷頭相接的兩條管子怎麼穿過600T頂部呢？

還是他有設計專門給管子通過的孔？
 
燒機測試是在機殼關側板下嗎?

如果把抽風改成進風應該效果會更棒吧!?

只接抽外面的冷空氣給水冷排!!
 
看樓主的第一張照片，主機運作時H100是開到3速，且使用的是他廠的風扇。

不知和使用原廠附的風扇，
但僅開1速的溫度是否有差距？
 
看您的介紹,衝去店家買了一顆來搭3930K,想壓制4.9G-5.0G超頻時高熱度,結果有點失望,
用利民VX氣冷,搭12公分2500rpm PWM風扇最高超頻溫度約91~92度,H100格數加到最大,
風扇也最大轉,溫度還是一樣91度(透過RealTemp看).....只不過錢花了也不能退了...唉

H100接在CM HAF-X (942機殼),機殼內後抽風,散熱排底部裝海盜附的雙風扇往上吹,上方
裝兩顆CM 20cm風扇再抽出..以上是我的裝法..
 
有試過把雙風扇往上吹改成往下吹嗎?

直接從外面西冷空氣散熱!

看您的敘述 機殼內的風扇幾乎都是抽風!? 沒有進風?
Day_knight 說：
看您的介紹,衝去店家買了一顆來搭3930K,想壓制4.9G-5.0G超頻時高熱度,結果有點失望,
用利民VX氣冷,搭12公分2500rpm PWM風扇最高超頻溫度約91~92度,H100格數加到最大,
風扇也最大轉,溫度還是一樣91度(透過RealTemp看).....只不過錢花了也不能退了...唉

H100接在CM HAF-X (942機殼),機殼內後抽風,散熱排底部裝海盜附的雙風扇往上吹,上方
裝兩顆CM 20cm風扇再抽出..以上是我的裝法..
按一下展開……
 
CM 5.25" 現在只裝一台燒錄機,其它的面板洞洞口都會進風,側版風扇也是進風,還
有下端磁碟區也是進風,照CM或一般對流設計,不是應該要上排跟後抽熱風出去嗎?

若掛上面,又用進風吸氣的話,這樣散熱排不就很快就布滿灰塵,還會降低散熱效果??
雖然會一段時間清一次,但不清的時間不就是製造散熱不好的可能會更大些..

以下是小弟的淺見,請指教...
 
恩，小弟是對水冷直觀來想啦!

沒考慮機殼對流!對水冷排而言最好就是能直接吸外面的空氣進來吧!!

畢竟箱內溫度一定還是比較高~加上主機板上發熱元件!

感覺水冷相較於一般空冷優勢之一 就是容易直接從外面導風!因為散熱排可以自己決定裝到哪邊!

熱經由水管導出來。

空冷則受限於機殼散熱內!因此空冷對機殼內對流也非常敏感..!否則一般裸側下的空冷散熱器各個效能都不輸水冷了!!

畢竟只要熱導管密度高熱傳導效率夠、散熱片面積夠大!風散夠力 實在沒什麼理由輸給水冷了。

如果換水冷 但還是用殼內的空氣最散熱 感覺效果自然大打折扣@@

畢竟現在機殼主流還是為空冷對流設計吧!

個人覺得比較理想的方式是像是之前Silverstone出的Tj07機殼那樣

許多DIY水冷排可以放在機殼最下面側邊直接外面進風，機殼頂部的風扇搭配排氣!

畢竟冷空氣往下 熱空氣往上是基本的運作模式

或是把水冷牌掛在機殼後面..@@

Day_knight 說：
CM 5.25" 現在只裝一台燒錄機,其它的面板洞洞口都會進風,側版風扇也是進風,還
有下端磁碟區也是進風,照CM或一般對流設計,不是應該要上排跟後抽熱風出去嗎?

若掛上面,又用進風吸氣的話,這樣散熱排不就很快就布滿灰塵,還會降低散熱效果??
雖然會一段時間清一次,但不清的時間不就是製造散熱不好的可能會更大些..

以下是小弟的淺見,請指教...
按一下展開……
 
Day_knight 說：
看您的介紹,衝去店家買了一顆來搭3930K,想壓制4.9G-5.0G超頻時高熱度,結果有點失望,
用利民VX氣冷,搭12公分2500rpm PWM風扇最高超頻溫度約91~92度,H100格數加到最大,
風扇也最大轉,溫度還是一樣91度(透過RealTemp看)
按一下展開……

5G的熱情,看來大型水冷組件要流行了嗎?;em03;
 
你必須登入或註冊才能在此回覆。
上方 下方