GIGABYTE 最近發布了 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主機板，延續去年在 COMPUTEX 2024 發表的 AI TOP 系列。今年該系列首次擴展至 AM5 平台，先前已推出 B850 AI TOP，而這次的新產品定位更高，屬於 AORUS 旗下的旗艦等級。
與過去偏向實驗風格的 AI TOP 系列不同，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的外觀更接近傳統高階旗艦主機板配置。正面搭載 5 吋 Edge View LCD，可自訂顯示系統狀態或圖形內容。在主板下半部也做了飾蓋，隱約可以看到2個 PCIe 插槽，如無使用還可以防塵。
官方表示，這款主機板面向追求極致效能的進階玩家，支援 AMD Ryzen 7000、8000 與 9000 系列處理器，並特別針對 X3D 系列進行強化，內建 X3D AI Overclocking 2.0，透過 AI 模型自動調整動態超頻參數。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 採用 12×2 並聯 + 2 + 2 相供電設計，搭配 8 層 PCB，並在供電、記憶體、CPU、M.2 上進行全面的強化散熱設計。如 CPU Thermal Matrix 可均勻分散熱量，有效降低 VRM 與記憶體溫度、供電上也增加了散熱鰭片面積以及搭配 8+6mm 雙直觸式熱導管、記憶體則有 DDR Wind Blade Xtreme 主動式散熱等。
記憶體部分提供 4 組 DDR5 插槽，支援最高 9000+ MHz（OC）、最大 256 GB，並支援 AMD EXPO 設定。擴充插槽包含2 條 PCIe 5.0 x16（單 x16 或雙 x8 模式）以及 1 條 PCIe 4.0 x4 全長插槽。
儲存的部分提供 5 組 M.2 插槽，2× PCIe 5.0（直連 CPU）、3× PCIe 4.0（PCH）。此外還具備 4 個 SATA III。網路則採用雙 10GbE 網路，以及 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 的無線模組。
與過去偏向實驗風格的 AI TOP 系列不同，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的外觀更接近傳統高階旗艦主機板配置。正面搭載 5 吋 Edge View LCD，可自訂顯示系統狀態或圖形內容。在主板下半部也做了飾蓋，隱約可以看到2個 PCIe 插槽，如無使用還可以防塵。
官方表示，這款主機板面向追求極致效能的進階玩家，支援 AMD Ryzen 7000、8000 與 9000 系列處理器，並特別針對 X3D 系列進行強化，內建 X3D AI Overclocking 2.0，透過 AI 模型自動調整動態超頻參數。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 採用 12×2 並聯 + 2 + 2 相供電設計，搭配 8 層 PCB，並在供電、記憶體、CPU、M.2 上進行全面的強化散熱設計。如 CPU Thermal Matrix 可均勻分散熱量，有效降低 VRM 與記憶體溫度、供電上也增加了散熱鰭片面積以及搭配 8+6mm 雙直觸式熱導管、記憶體則有 DDR Wind Blade Xtreme 主動式散熱等。
記憶體部分提供 4 組 DDR5 插槽，支援最高 9000+ MHz（OC）、最大 256 GB，並支援 AMD EXPO 設定。擴充插槽包含2 條 PCIe 5.0 x16（單 x16 或雙 x8 模式）以及 1 條 PCIe 4.0 x4 全長插槽。
儲存的部分提供 5 組 M.2 插槽，2× PCIe 5.0（直連 CPU）、3× PCIe 4.0（PCH）。此外還具備 4 個 SATA III。網路則採用雙 10GbE 網路，以及 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 的無線模組。