賭上我最強的3770K~開蓋後燒機測試@Gigabyte Z77X-UP4TH

  • 主題發起人 主題發起人 Toppc
  • 開始日期 開始日期
應觀眾要求 20圈起跑....現場直播 XD

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在此先感謝一下劉老哥 joemax
之前在3770K一上市時我就拆了一顆3570K來做實驗..不管換什麼散熱膏
其效果一直無法超越INTEL原廠狀態


TOPPC兄您那顆3570K當初開蓋卻沒降溫效果的原因,我大摡找到了。應該是了。

替您那顆3570K封蓋子前,我拍了一張如下。 當初的迷因, 就在圖中有顯示玄機。 要動動小腦 (試液金前,您試過的散熱膏,其中有奈米鑽石的?)

i135514_I53570Ktoppc.jpg
 
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TOPPC兄您那顆3570K當初開蓋卻沒降溫效果的原因,我大摡找到了。應該是了。

替您那顆3570K封蓋子前,我拍了一張如下。 當初的迷因, 就在圖中有顯示玄機。 要動動小腦 (試液金前,您試過的散熱膏,其中有奈米鑽石的?)

i135514_I53570Ktoppc.jpg

圖片看不到 ^^
 
看到圖片了 不過看不懂 XD
 
看到圖片了 不過看不懂 XD

我的理論是,開蓋時刀子太厚,基板被壓迫四邊往下彎,晶片被拱上來,磨擦就多發生在晶片中央位置,其實就和U殼接觸不佳吧。
 
我的理論是,開蓋時刀子太厚,基板被壓迫四邊往下彎,晶片被拱上來,磨擦就多發生在晶片中央位置,其實就和U殼接觸不佳吧。

可是要是U殼接觸不佳的話 應該反而不會有刮痕才對...