AI 伺服器持續搶占記憶體產能，讓一般 PC、手機等消費性電子產品也受到波及，而中國記憶體廠長鑫存儲（CXMT）正準備擴大 DRAM 生產規模。根據來源 Wccftech 整理資料，CXMT 預計在 2027 年將月產能提高至約 42 萬片晶圓，較目前增加逾 10 萬片，並在 2028 年進一步挑戰每月 60 萬片。
目前 CXMT 的 DRAM 月產能約為 32 萬片晶圓。報告預估，2027 年產能將成長 31%，2028 年則再大幅增加，屆時相較目前的產能將成長約 87.5%。北京規劃中的新廠預計也是擴產計畫的一環，相關報導先前曾指出，CXMT 正尋求政府支持其製造設施建設。
隨著 AI 加速器與資料中心需求暴增，三星、SK 海力士與美光等主要記憶體廠商，都將更多資源投入高頻寬記憶體（HBM）。HBM 需要堆疊多層 DRAM 晶粒，製程與封裝整合也更複雜；相較之下，一般 DRAM 的生產路線不同，CXMT 則把重心放在通用型 DRAM 市場。
對消費性電子產業而言，這可能提供更多記憶體供應來源。當主要供應商將產能與資源集中在利潤較高的 AI 記憶體產品時，PC、手機等市場便更容易受到供應緊縮與價格上漲影響。CXMT 若能如期擴產，將有機會提高一般 DRAM 市場的供應量，並增加現有供應商之外的選擇。
蘋果也被傳出有意採購 CXMT 記憶體，以支援中國市場產品的需求。不過，相關報導指出，雙方在價格談判上未必順利。傳聞稱蘋果曾要求折扣，但 CXMT 並未接受，報價甚至可能與三星等主要記憶體廠商相近，甚至更高。
即使 CXMT 的產能擴張計畫順利推進，也不代表記憶體價格會立即回落。從晶圓產能增加到實際可供應的合格晶片，中間仍涉及製程良率、產品規格、客戶驗證與市場需求等因素。更重要的是，若 AI 相關需求持續成長，新增產能也可能先被市場吸收。
對一般消費者來說，CXMT 擴產值得關注的地方，在於它可能為通用型 DRAM 市場帶來更多供應，而不是保證記憶體價格很快下跌。當前記憶體產業的資源正受到 AI 需求牽動，未來新增產能能否真正緩解 PC 與消費性電子產品的成本壓力，仍要看實際投產進度與供需變化。
目前 CXMT 的 DRAM 月產能約為 32 萬片晶圓。報告預估，2027 年產能將成長 31%，2028 年則再大幅增加，屆時相較目前的產能將成長約 87.5%。北京規劃中的新廠預計也是擴產計畫的一環，相關報導先前曾指出，CXMT 正尋求政府支持其製造設施建設。
隨著 AI 加速器與資料中心需求暴增，三星、SK 海力士與美光等主要記憶體廠商，都將更多資源投入高頻寬記憶體（HBM）。HBM 需要堆疊多層 DRAM 晶粒，製程與封裝整合也更複雜；相較之下，一般 DRAM 的生產路線不同，CXMT 則把重心放在通用型 DRAM 市場。
對消費性電子產業而言，這可能提供更多記憶體供應來源。當主要供應商將產能與資源集中在利潤較高的 AI 記憶體產品時，PC、手機等市場便更容易受到供應緊縮與價格上漲影響。CXMT 若能如期擴產，將有機會提高一般 DRAM 市場的供應量，並增加現有供應商之外的選擇。
蘋果也被傳出有意採購 CXMT 記憶體，以支援中國市場產品的需求。不過，相關報導指出，雙方在價格談判上未必順利。傳聞稱蘋果曾要求折扣，但 CXMT 並未接受，報價甚至可能與三星等主要記憶體廠商相近，甚至更高。
即使 CXMT 的產能擴張計畫順利推進，也不代表記憶體價格會立即回落。從晶圓產能增加到實際可供應的合格晶片，中間仍涉及製程良率、產品規格、客戶驗證與市場需求等因素。更重要的是，若 AI 相關需求持續成長，新增產能也可能先被市場吸收。
對一般消費者來說，CXMT 擴產值得關注的地方，在於它可能為通用型 DRAM 市場帶來更多供應，而不是保證記憶體價格很快下跌。當前記憶體產業的資源正受到 AI 需求牽動，未來新增產能能否真正緩解 PC 與消費性電子產品的成本壓力，仍要看實際投產進度與供需變化。