基本上...我並沒有寫的很詳細,僅隱約記得當時的討論依稀寫出
至於金的熔點我也大致了解...
而最有可能的是接著在裸晶旁與陶瓷基板間的銲錫(或特殊的接著劑)....
(當然如一般所見裸晶邊緣四面外層又被某膠接著固定,防止裸晶剝落 如圖舉示的透明膠)
而金線燒溶的指的是接著金線的XXX
導致金線剝落....
如果這金線是極細的銅線,那燒熔的可能性會比較大吧....
很抱歉...那是裸晶端與金線靠什麼接著的我並不清楚,個人知識範圍內只能猜測是銲錫
我也在首篇說過我僅看過圖,
印象中是偏金色的,也有可能是光線造成的,或是攝影不良,固定膠反射的光線,
但滲透於基板與裸晶固定膠間....故個人僅稱為"類金色的液態漬"
...在我的記憶中也僅以這件事最符合"CPU爆漿"的說法
(不過這應該是 "流" 漿吧)
因此這部分還是有請專業的來詳解...求證
另外一種是一般BGA封裝的晶片(如南北橋)
只要用熱風槍一直吹它
沒多久就會聽到 "啵" 一聲....
但這僅有 "爆" 卻沒有看見過 "漿" 過
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假設這 "漿" 是散熱膏...
那 "爆" 的定義指的會是什麼?:lkl:
?