消息來源︰http://www.expreview.com/
在去年年底的時候，GeForce GTX260成為NVIDIA GTX200系列
首款核心工藝升級至55nm的產品，另一方面，其所用的“P654”參考設計方案與最早的“P651”相比
PCB層數由14層縮減為 10層，也摒棄了昂貴的Volterra電源晶片等等。
近日，代號為“P897/D10U-20”的第三套GTX260參考設計方案也將與大家見面。
根據NVIDIA提供給合作廠商的“P897”電路設計參考方案，GPU的供電管理晶片為ADP4100
廠商可以自行選擇採用4或6相設計，顯存供電部分則由原來的2相改為1相
MOSFET將採用成本更低的DPAK封裝替代原來的LFPAK封裝；
另外一個明顯的改變是PCB層數由10層再度精簡到8層，而PCB長度不變
但高度減小1.5cm。為了進一步降低成本，廠商還可能更換DVI介面、晶振以及各類電氣元件
甚至可以把BIOS Rom容量從1MB改用512K的類型。
如果不是碩大的GT200核心和獨立的NVIO2晶片，把P897電路設計的GeForce GTX260
誤認為GeForce 9800GTX+也不為過。相比P654設計方案，
897 GeForce GTX260顯卡可以節省10-15美元的成本，這無疑有助於提升其於市場的競爭力。
相關人士指出，這款產品預計於本月的第三周推出。
中國品牌七彩虹向提供了新版GTX260的實物裸照，以供大家參考
MOSFET採用更低成本的DPAK封裝方式
在去年年底的時候，GeForce GTX260成為NVIDIA GTX200系列
首款核心工藝升級至55nm的產品，另一方面，其所用的“P654”參考設計方案與最早的“P651”相比
PCB層數由14層縮減為 10層，也摒棄了昂貴的Volterra電源晶片等等。
近日，代號為“P897/D10U-20”的第三套GTX260參考設計方案也將與大家見面。
根據NVIDIA提供給合作廠商的“P897”電路設計參考方案，GPU的供電管理晶片為ADP4100
廠商可以自行選擇採用4或6相設計，顯存供電部分則由原來的2相改為1相
MOSFET將採用成本更低的DPAK封裝替代原來的LFPAK封裝；
另外一個明顯的改變是PCB層數由10層再度精簡到8層，而PCB長度不變
但高度減小1.5cm。為了進一步降低成本，廠商還可能更換DVI介面、晶振以及各類電氣元件
甚至可以把BIOS Rom容量從1MB改用512K的類型。
如果不是碩大的GT200核心和獨立的NVIO2晶片，把P897電路設計的GeForce GTX260
誤認為GeForce 9800GTX+也不為過。相比P654設計方案，
897 GeForce GTX260顯卡可以節省10-15美元的成本，這無疑有助於提升其於市場的競爭力。
相關人士指出，這款產品預計於本月的第三周推出。
中國品牌七彩虹向提供了新版GTX260的實物裸照，以供大家參考
MOSFET採用更低成本的DPAK封裝方式
