處理器 Core i7-6700K 的開蓋與測試, 降20度就靠它了

不知道可不可以用熱風槍吹起來?
 
其實這代因為不是FIVR架構
所以只靠內部的散熱膏..熱量是帶得走的
如果電壓跟頻率加到散熱膏帶不走的狀態
我也不是太建議..

當然..看到溫度很爽
可是這代不止有PCB很薄的問題
連DIE(晶圓)也非常的薄..
散熱器扣具施力如果不當的話
PCB就算開蓋沒變形.只靠中間的DIE去接觸散熱器
向下壓的力道偏中間時...用久了綠色PCB基板也會變形

當然...這是我這種粗手粗腳的人的下場..
還是有人手巧的.可以處理得很好

我4790K也是用這種方式擠開蓋的,個人覺得比起用敲來的安全就是了
開蓋也只是換散熱介值就把鐵蓋蓋回去,沒膽直接用散熱器壓;rr;
 
看作者很容易打開的樣子
挖哩哩~
還是不要開好了
 
Toppc大說不要開 是否因為那PCB比較薄很容易爆裂 有人用上面的方法開蓋PCB裂掉 (ES的)
Toppc大說的是實話:這種方法只有對家裡小朋友多到不行的人才通用
而且那種工具你借 借了你也不一定會用 用了也不保證一定不噴!!;oq;
 
請問PCB跟鐵蓋 那黑色膠 是什麼? 買的到嗎?
原廠的散熱膏大概能撐幾年不硬呢?有人知道嗎*-*?
 
最後編輯:
空冷就有20度的差距,
看來要超頻非開蓋不可啊!!
 
INTEL最近腳位不是整數就好像是過渡期產品-.-
例如1156.現在的1151.
等到整數腳位再換好像會比較好
跟BMW一樣
 
看別人開蓋的時候都很輕鬆,自己要開蓋的時候感覺都很困難...