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Coolermaster Hyper TX +Thermalright 775 強化背板裝了3個多月了,我想問一下我強化背板鎖螺絲彈簧下面多墊一片小墊片會不會造成壓力過大,因為本來Coolermaster Hyper TX買回來是跟原廠一樣是用扣具會造成機板微笑所以換成Thermalright 775 強化背板,裝了三個多月到今天忽然想到這樣裝會不會造成彈簧壓力過大;face12; 還有就是溫度表現好像普普通通現在室溫19度 CPU待機溫度33~34好像溫度表現非常不漂亮,有人用這款散熱器嗎,你麼用這款散熱效果也是跟我差不多嗎;em44;
電腦配備
CPU:Q6600 G0 小超3.0跟無超2.4待機溫度一樣
Cooler:Coolermaster Hyper TX +Thermalright 775 強化背板
MB:MSI P35 Platinum
RAM:創見DDR2 800 1G*4
GA:微星8600GTS-256MB
HD:WD1500ADFD 10000rpm. WD3200AAKS 7500rpm
DVD+-RW:先鋒
POWER:康舒 IPOWER 500W
我機殼是用西華 西楚霸王5G版 側25+前12+後12<---我發現上面加裝一個12風扇CPU溫度會提高2度所以拆下來沒裝了

電腦配備
CPU:Q6600 G0 小超3.0跟無超2.4待機溫度一樣
Cooler:Coolermaster Hyper TX +Thermalright 775 強化背板
MB:MSI P35 Platinum
RAM:創見DDR2 800 1G*4
GA:微星8600GTS-256MB
HD:WD1500ADFD 10000rpm. WD3200AAKS 7500rpm
DVD+-RW:先鋒
POWER:康舒 IPOWER 500W
我機殼是用西華 西楚霸王5G版 側25+前12+後12<---我發現上面加裝一個12風扇CPU溫度會提高2度所以拆下來沒裝了



