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話說為了Dell PERC 6/i SAS Raid Card 所以買了PAMPAGE II EXTREME 主機板卻發現ASUS VENTO 3600 機殼 太小.....由於對這個機殼的愛好~捨不的換了它所以決定把它硬上  ~
老婆~拿電鋸來~呵呵~當然不是把主機板鋸了....
舊照片
		
		
	
	
		 
	
		 
	
未上機的測試環境
		 
	
機殼分解後
		 
	
就是這裡量好尺吋把它切割掉就放的下主機板了
		 
	
貼上絕緣膠帶
		 
	
背板的散熱也很重要就用導熱矽膠將熱源傳導在機殼上
		 
	
裝上主機板
		 
	
		 
	
燒機的溫度
		 
	
燒機背板的溫度真高隨便量都44度了
		 
	
既然要改想想...乾脆連背板散熱也改改一改
這是3870的公版散熱器終於有機會用到它
		 
	
		 
	
		 
	
再用銅管跟銅片
		 
	
壓工後的銅管
		 
	
		 
	
這是首次原型設計組合完成的側蓋板~裝上側蓋板中間也是用導熱矽膠跟機殼背板做接合但發現導熱效果不好
		 
	
乾脆改在機殼背板上
		 
	
又要切了....
		 
	
真是不好切
		 
	
		 
	
後來買了一張4980發現它的散熱器更好~
		 
	
組合塗上散熱膏
		 
	
		 
	
		 
	
		 
	
底板北橋的部分也改銅片
		 
	
二代改良版
		 
	
最終樣式
		 
	
		 
	
這樣就花了我三個禮拜了.....累了就先這樣吧~
之後就是側蓋板的切割了~............................................未完待續
				
			老婆~拿電鋸來~呵呵~當然不是把主機板鋸了....
舊照片
 
	 
	未上機的測試環境
 
	機殼分解後
 
	就是這裡量好尺吋把它切割掉就放的下主機板了
 
	貼上絕緣膠帶
 
	背板的散熱也很重要就用導熱矽膠將熱源傳導在機殼上
 
	裝上主機板
 
	 
	燒機的溫度
 
	燒機背板的溫度真高隨便量都44度了
 
	既然要改想想...乾脆連背板散熱也改改一改
這是3870的公版散熱器終於有機會用到它
 
	 
	 
	再用銅管跟銅片
 
	壓工後的銅管
 
	 
	這是首次原型設計組合完成的側蓋板~裝上側蓋板中間也是用導熱矽膠跟機殼背板做接合但發現導熱效果不好
 
	乾脆改在機殼背板上
 
	又要切了....
 
	真是不好切
 
	 
	後來買了一張4980發現它的散熱器更好~
 
	組合塗上散熱膏
 
	 
	 
	 
	底板北橋的部分也改銅片
 
	二代改良版
 
	最終樣式
 
	 
	這樣就花了我三個禮拜了.....累了就先這樣吧~
之後就是側蓋板的切割了~............................................未完待續
			
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