新聞重點：
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「在台積電2奈米製程技術上推進“Venice”的量產，是加速下一代AI基礎設施發展的重要一步。隨著AI與代理式工作負載快速擴展，客戶需要能更快從創新走向量產的平台。我們與台積電的深度合作，協助AMD以符合當前需求的速度與規模，將領先的運算技術推向市場。」
隨著AI應用從訓練與推論，擴展至日益複雜的代理式工作負載，CPU在擴展AI基礎設施、協調資料傳輸、網路、儲存、資安以及資料中心系統編排上，扮演著愈發關鍵的角色。“Venice”的量產正值AMD持續在伺服器市場擴大市佔與成長動能，同時反映出客戶對於EPYC處理器的需求日益增長，以推動現代化的雲端、企業、高效能運算（HPC）及AI部署。
“Venice”在台灣的量產以及未來於台積電亞利桑那州晶圓廠的產能擴展計畫，反映出AMD持續強化其地理多元的先進製造佈局。藉由將下一代EPYC處理器的技術創新與全球先進產能結合，AMD持續擴展其穩固基石，以協助客戶部署並規模化AI基礎設施。
台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示：「我們很高興看到AMD在其下一代EPYC處理器上採用我們先進的2奈米製程技術，並持續取得重大進展。我們與AMD的緊密合作，反映了在推動下一世代高效能與AI運算的發展中，結合領先製程技術與先進設計創新的重要性。」
AMD計劃將台積電2奈米製程技術延伸至其資料中心CPU藍圖中的“Verano”，其為第6代EPYC處理器，旨在打造業界領先每元每瓦效能的表現。“Verano”專為支援雲端與AI運算工作負載而設計，預計將在AMD EPYC平台的基礎上導入先進的記憶體創新技術，包括LPDDR，以提供在日益受功耗限制的工作負載與應用中所需的CPU效能、頻寬與能效表現。
AMD與台積電的合作涵蓋了擴展現代資料中心運算所需的關鍵技術，從用於下一代CPU的台積電2奈米製程技術，到先進封裝技術，包括台積電SoIC®-X與CoWoS®-L。這些技術已廣泛應用於AMD更完整的AI與資料中心產品組合中。隨著“Venice”在台積電2奈米製程上進入量產，AMD在奠定AI基礎設施CPU基礎的同時，也將持續運用台積電在製程與封裝領域的優勢，規模化提供整合度更高的運算平台。
- AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的重大里程碑
- “Venice”為業界首款在台積電先進2奈米製程技術上進入量產的高效能運算（HPC）產品。
- 隨著代理式AI工作負載持續推動加速AI基礎設施部署需求，此關鍵里程碑的達成至關重要。
- AMD持續擴展2奈米產品佈局，推出“Venice”的後續產品“Verano”，並導入領先業界的LPDDR整合技術，以滿足代理式AI工作負載日益增長的記憶體需求。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「在台積電2奈米製程技術上推進“Venice”的量產，是加速下一代AI基礎設施發展的重要一步。隨著AI與代理式工作負載快速擴展，客戶需要能更快從創新走向量產的平台。我們與台積電的深度合作，協助AMD以符合當前需求的速度與規模，將領先的運算技術推向市場。」
隨著AI應用從訓練與推論，擴展至日益複雜的代理式工作負載，CPU在擴展AI基礎設施、協調資料傳輸、網路、儲存、資安以及資料中心系統編排上，扮演著愈發關鍵的角色。“Venice”的量產正值AMD持續在伺服器市場擴大市佔與成長動能，同時反映出客戶對於EPYC處理器的需求日益增長，以推動現代化的雲端、企業、高效能運算（HPC）及AI部署。
“Venice”在台灣的量產以及未來於台積電亞利桑那州晶圓廠的產能擴展計畫，反映出AMD持續強化其地理多元的先進製造佈局。藉由將下一代EPYC處理器的技術創新與全球先進產能結合，AMD持續擴展其穩固基石，以協助客戶部署並規模化AI基礎設施。
台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示：「我們很高興看到AMD在其下一代EPYC處理器上採用我們先進的2奈米製程技術，並持續取得重大進展。我們與AMD的緊密合作，反映了在推動下一世代高效能與AI運算的發展中，結合領先製程技術與先進設計創新的重要性。」
AMD計劃將台積電2奈米製程技術延伸至其資料中心CPU藍圖中的“Verano”，其為第6代EPYC處理器，旨在打造業界領先每元每瓦效能的表現。“Verano”專為支援雲端與AI運算工作負載而設計，預計將在AMD EPYC平台的基礎上導入先進的記憶體創新技術，包括LPDDR，以提供在日益受功耗限制的工作負載與應用中所需的CPU效能、頻寬與能效表現。
AMD與台積電的合作涵蓋了擴展現代資料中心運算所需的關鍵技術，從用於下一代CPU的台積電2奈米製程技術，到先進封裝技術，包括台積電SoIC®-X與CoWoS®-L。這些技術已廣泛應用於AMD更完整的AI與資料中心產品組合中。隨著“Venice”在台積電2奈米製程上進入量產，AMD在奠定AI基礎設施CPU基礎的同時，也將持續運用台積電在製程與封裝領域的優勢，規模化提供整合度更高的運算平台。