最近 Wccftech 整理了 AMD 下一代顯卡 GPU 架構的一些資訊。預計命名為 RDNA 5（或稱 UDNA），將在策略上與以往有明顯不同。根據目前已知資訊，AMD 並不打算直接挑戰 NVIDIA 的高階 90 系列，而是延續上一代的方向，專注在中高階與主流市場，藉此擴大用戶基礎並提高整體銷售量。
旗艦級晶片將擁有比 Navi 48 多 50% 的運算單元，可能達到 96 CU (12288核心)，並使用 384-bit 或更寬的記憶體匯流排，搭配 GDDR7 記憶體，VRAM 容量可望達到 24 至 32 GB，整體目標明顯瞄準 NVIDIA 80 系列等級的產品。
中階產品預計提供 40 CU（5120 核心） 與 24 CU（3072 核心） 版本，採 256-bit 記憶體匯流排，定位與 RX 9070 XT 相近，是 AMD 在主流市場的主力系列。入門款則可能為 12 CU（1536 核心），搭配 128-bit 匯流排，雖然配置看似保守，但憑藉架構與製程的進步，效能仍可望明顯提升。
RDNA 4 奠定基礎，RDNA 5 延續策略
Radeon RX 9000 系列代表了 AMD GPU 策略的一次重大轉變。該系列放棄了與 NVIDIA 旗艦卡正面交鋒的路線，改以主打性價比與普及度為核心目標。RX 9070 與 RX 9070 XT 在市場上需求強勁，不僅價格吸引，也因穩定供貨與優異的效能比而獲得好評。從這個角度來看，RDNA 5 很可能延續相似的定位。RDNA 5 架構變革：運算單元大幅增加、全新設計
根據早期傳聞，RDNA 5 將採用 TSMC N3E 製程，可能在 2026 年第二季量產。架構上，AMD 預計放棄傳統單晶設計，改採 chiplet 模組化設計，並將每個運算單元（CU）內的核心數提升至 128 個，是 RDNA 4 的兩倍。旗艦級晶片將擁有比 Navi 48 多 50% 的運算單元，可能達到 96 CU (12288核心)，並使用 384-bit 或更寬的記憶體匯流排，搭配 GDDR7 記憶體，VRAM 容量可望達到 24 至 32 GB，整體目標明顯瞄準 NVIDIA 80 系列等級的產品。
中階產品預計提供 40 CU（5120 核心） 與 24 CU（3072 核心） 版本，採 256-bit 記憶體匯流排，定位與 RX 9070 XT 相近，是 AMD 在主流市場的主力系列。入門款則可能為 12 CU（1536 核心），搭配 128-bit 匯流排，雖然配置看似保守，但憑藉架構與製程的進步，效能仍可望明顯提升。
| GPU Die | 定位 | 最大運算單元 | 記憶體匯流排 | VRAM 容量 |
|---|---|---|---|---|
| Navi 5X | 旗艦級 | 96 CU（12288 核心） | 512–384 bit | 24–32 GB |
| Navi 5X | 中階 | 40 CU（5120 核心） | 384–192 bit | 12–24 GB |
| Navi 5X | 主流 | 24 CU（3072 核心） | 256–128 bit | 8–16 GB |
| Navi 5X | 入門 | 12 CU（1536 核心） | 128–64 bit | 8–16 GB |
三項全新技術：Radiance Core、Neural Array、Universal Compression
RDNA 5 將引入三大新技術模組：- Neural Array：以多組運算單元構成的 AI 計算模組，用於神經網格運算與影像升級。
- Radiance Core：專用光線追蹤核心，提升即時光追與路徑追蹤效能。
- Universal Compression：統一資料壓縮技術，可大幅降低記憶體頻寬占用，提升整體運算效率。
「變形金剛」式開發代號
有趣的是，AMD 為 RDNA 5 系列選用了三個內部代號，靈感來自《變形金剛》角色：- Alpha Trion：對應消費級顯示卡產品。
- Ultra Magnus：對應 Xbox Next SoC。
- Orion Pax：對應 PlayStation Next 晶片。