AMD下代RD790晶片組 支援Triple CrossFire技術

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AMD雖然在新一代Direct X10高階繪圖大戰中，沒法拿出產品可與GeForce 8800GTX及Ultra版本競爭，再次失落繪圖效能皇者寶座，但AMD沒有打算放棄在效能上壓倒對手的決心，計劃在新一代AMD RD790晶片組中，加入Triple CrossFire技術支援，以3張Radeon HD 2900XT力壓NVIDIA GeFore 8800Ultra SLI，重奪效能皇者。

據主機板業指出，AMD在RD790晶片組文件中指出，它將會是首個Quad Graphics支援平台，而且AMD內部已對Triple CrossFire作出初期測試，2張繪圖卡的協同運算
增益，約為單卡的1.8x，如果增至3張繪圖卡的協同運算增益亦擁有2.6x，如果數字屬實，Radeon HD 2900XT將有機會憑著Triple CrossFire技術，打敗NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。

據了解，RD790晶片採用65奈米制程由TSMC台積電代工(圖一)，支援新一代AM2+處理器，支援Hyper-Transport 3.0規格，令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至5.2GT/s，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支援，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，北橋內建41條PCI-E Lanes，可組成兩組x16或是四組x8配置，將會是PCI-E擴充性能最強的AMD晶片組。

RD790另一個賣點，是晶片擁有極佳的功耗表現，閒置時大約3W、最高TDP則為10W，相比Intel X38閒置為14.4W、最高TDP達35W，無論在節能效果及散熱要求，均對比手更領先。

根據AMD晶片組最新規劃，AMD RD790將會在8月為主機板業者提供EVT標本，如無意外將於8月第四週至9月第一週正式量產，並於9月下旬正式發表，初期仍會配搭舊有SB600南橋，待11月推出SB700才改用全新南橋。

轉 : http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=821124&starttime=0&endtime=0

 

[夢夢狐]

效能方面個人覺得還好.......。
不過省電性如果是真的的話那就相令人激賞了！
低耗電量的話同時熱量也比較不會那麼噴火XD
也可以拿來組省電電腦......

不過這樣的話sis和VIA的產品就危險了......窘
不知ATI南橋是否有改善？AMD自身的南橋雖然效能中庸但至少規矩點
直接拿來用或許也不錯

 

[ms66man]

有點消極的做法...="=,兩張打不贏就用多張來打,伴隨而來的驚人耗電量,以及軟體支援上的問題...

 

[KTT]

跟雙核、多核一樣的走向....

 

[Wufu]

竟然會有奇數出現, 奇蹟 !!

 

[td200672]

不過，看樣子似乎沒打算出Intel平台呀

卡強U弱也沒意義

 

[jomn]

重點要趕快推出到市場

看規格很讓人期待

 

[ST-15K.3]

宣示意味比較重吧

 

[雲姬]

主要的是...應該不會有主機板廠願意再為Socket AM2設計多PCI-E x16的板子吧:PPP: ...

 

[cicer]

三張Radeon HD 2900XT...買得起的人不多吧??