AMD 近日悄悄更新了官方規格網頁，出人意料地推出了三款"新"處理器，Ryzen 7 4700LE、Ryzen 5 3501U 與 Ryzen 3 3100U。直接把 2018 年發表的 Zen+ 與 2019 年發表的 Zen 2 舊架構重新請回舞台，鎖定 OEM 出貨與低成本的入門級市場。
其中唯一的桌機型號為 Ryzen 7 4700LE，採用 Zen 2 架構與 7 奈米製程，維持 AM4 腳位，具備 8 核心 16 執行緒、基礎時脈 3.6 GHz 以及最高 4.2 GHz 的加速時脈，預設 TDP 為 65W。這款晶片被列為 OEM 專用，且與多數 Renoir APU 不同的是，它並未配置內顯，必須搭配獨立顯卡使用。
而在筆電與嵌入式平台方面，AMD 則端出了兩款基於 12 奈米 Zen+（Picasso）架構的 Ryzen 3000U 系列行動處理器。Ryzen 5 3501U 具備 4 核心 8 執行緒，時脈為 2.1 GHz 至 3.7 GHz；而更低階的 Ryzen 3 3100U 則僅有 2 核心 2 執行緒，時脈鎖在 1.9 GHz 至 3.2 GHz。
這兩款行動晶片在 I/O 與圖形規格上完全共用相同資源，皆整合了 8 個運算單元（8 CUs）、時脈 1200 MHz 的 Radeon Vega 8 內顯，並採用 FP5 封裝，僅支援 DDR4-2400 記憶體。其預設 TDP 為 15W，並允許 OEM 廠商根據散熱設計在 12W 至 35W 之間進行彈性調整。
這批新考古晶片預計於 2026 年第二季開始陸續出貨。外界推測，AMD 重新開模生產這些早已回收成本的老架構，主要是為了滿足自動櫃員機、POS 機等不需要強大算力、但極度看重極致低成本與平台穩定度的特定嵌入式與 OEM 標案市場。
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其中唯一的桌機型號為 Ryzen 7 4700LE，採用 Zen 2 架構與 7 奈米製程，維持 AM4 腳位，具備 8 核心 16 執行緒、基礎時脈 3.6 GHz 以及最高 4.2 GHz 的加速時脈，預設 TDP 為 65W。這款晶片被列為 OEM 專用，且與多數 Renoir APU 不同的是，它並未配置內顯，必須搭配獨立顯卡使用。
而在筆電與嵌入式平台方面，AMD 則端出了兩款基於 12 奈米 Zen+（Picasso）架構的 Ryzen 3000U 系列行動處理器。Ryzen 5 3501U 具備 4 核心 8 執行緒，時脈為 2.1 GHz 至 3.7 GHz；而更低階的 Ryzen 3 3100U 則僅有 2 核心 2 執行緒，時脈鎖在 1.9 GHz 至 3.2 GHz。
這兩款行動晶片在 I/O 與圖形規格上完全共用相同資源，皆整合了 8 個運算單元（8 CUs）、時脈 1200 MHz 的 Radeon Vega 8 內顯，並採用 FP5 封裝，僅支援 DDR4-2400 記憶體。其預設 TDP 為 15W，並允許 OEM 廠商根據散熱設計在 12W 至 35W 之間進行彈性調整。
這批新考古晶片預計於 2026 年第二季開始陸續出貨。外界推測，AMD 重新開模生產這些早已回收成本的老架構，主要是為了滿足自動櫃員機、POS 機等不需要強大算力、但極度看重極致低成本與平台穩定度的特定嵌入式與 OEM 標案市場。
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