AMD 下一款主打遊戲效能的 8 核心處理器 Ryzen 7 9850X3D，近日首度被拍到實際運作的畫面。根據知名爆料者 HXL 分享的資訊，該處理器已在 ASUS B850M AYW Gaming OC WIFI7 W 主機板上成功點亮，顯示產品已進入相當成熟的階段，外界普遍推測距離正式發表已不遠。
這張 B850 主機板屬於 ASUS 針對高階玩家與超頻市場推出的設計，主打雙 DIMM 配置、最高可支援 DDR5-10400 記憶體頻率，並搭載 15 相 80A 供電模組。此次曝光的實機畫面中，系統記憶體為 G.Skill DDR5 套裝，實際運作頻率高達 9800 MT/s，也成為這次洩漏中另一個關注焦點。
回到處理器本身，Ryzen 7 9850X3D 預期仍維持 8 核心、16 執行緒設計，TDP 為 120W，並配置單顆 X3D CCD、總計 96MB 的 L3 快取。與現行 Ryzen 7 9800X3D 最大差異在於時脈提升，最高加速時脈可達 5.6GHz，相較前代增加約 400MHz，這也被視為效能進一步拉開差距的關鍵。
此款處理器同樣採用 AMD 第二代 3D V-Cache 技術，官方已指出新一代堆疊快取在溫度、穩定性與可調校性方面均有所改善。先前流出的早期效能測試顯示，Ryzen 7 9850X3D 在整體表現上約比 9800X3D 高出 5%，相較 Zen 4 世代的 Ryzen 7 7800X3D，差距甚至超過 20%，不再僅限於遊戲場景。
Zen 5 架構下的 Ryzen 9000X3D 系列，將持續鞏固 AMD 在遊戲處理器市場的優勢地位。無論是等待真正量產版雙 X3D 設計的高階玩家，或偏好高時脈 8 核心處理器的用戶，都可能在即將登場的新一代 Ryzen 中找到對應選擇。從一些曝光可判，明年初的 CES 2026 會有更多相關細節。
這張 B850 主機板屬於 ASUS 針對高階玩家與超頻市場推出的設計，主打雙 DIMM 配置、最高可支援 DDR5-10400 記憶體頻率，並搭載 15 相 80A 供電模組。此次曝光的實機畫面中，系統記憶體為 G.Skill DDR5 套裝，實際運作頻率高達 9800 MT/s，也成為這次洩漏中另一個關注焦點。
回到處理器本身，Ryzen 7 9850X3D 預期仍維持 8 核心、16 執行緒設計，TDP 為 120W，並配置單顆 X3D CCD、總計 96MB 的 L3 快取。與現行 Ryzen 7 9800X3D 最大差異在於時脈提升，最高加速時脈可達 5.6GHz，相較前代增加約 400MHz，這也被視為效能進一步拉開差距的關鍵。
此款處理器同樣採用 AMD 第二代 3D V-Cache 技術，官方已指出新一代堆疊快取在溫度、穩定性與可調校性方面均有所改善。先前流出的早期效能測試顯示，Ryzen 7 9850X3D 在整體表現上約比 9800X3D 高出 5%，相較 Zen 4 世代的 Ryzen 7 7800X3D，差距甚至超過 20%，不再僅限於遊戲場景。
Zen 5 架構下的 Ryzen 9000X3D 系列，將持續鞏固 AMD 在遊戲處理器市場的優勢地位。無論是等待真正量產版雙 X3D 設計的高階玩家，或偏好高時脈 8 核心處理器的用戶，都可能在即將登場的新一代 Ryzen 中找到對應選擇。從一些曝光可判，明年初的 CES 2026 會有更多相關細節。