雖然說也沒甚麼好確認，之前資訊幾乎是篤定。AMD 日前在 Technical Information Portal 上確認下一代 Zen 6 Ryzen 處理器家族，桌上型與行動平台都將迎來新產品。其中 AM5 平台將出現 Olympic Ridge 與 Medusa1，行動平台則會以 Medusa1、Medusa2 等家族為主。
桌上型方面，Olympic Ridge 將成為 Zen 6 的主力 Ryzen 家族，定位接替目前的 Ryzen 9000 系列，涵蓋高階與主流桌機市場。目前資訊顯示，Olympic Ridge 最多可提供 24 核心，而新一代 CCD 最多配置 12 個 Zen 6 核心，同時也會繼續推出搭載 3D V-Cache 的產品。
時脈預期也會有所提升，TDP 則可能維持與 Ryzen 9000 相近的範圍，約落在 65W～170W。更重要的是，Olympic Ridge 將支援現有以及後續的新款 AM5 平台。
另外，AMD 也會在 AM5 平台推出 Medusa1。這條產品線定位比較接近 APU，除了 Zen 6 CPU 核心之外，也會搭配新一代整合式 GPU，未來將接替目前的 Ryzen 8000G 系列。
行動平台方面，AMD 將以 FP10 為主要新平台之一，目前確認的產品家族包括 Medusa1 與 Medusa2。其中 Medusa1 屬於主流產品，最高可達 22 核心，效能與功能定位都高於目前的 Strix、Gorgon 系列；Medusa2 則更偏向入門與低功耗平台。
AMD 另外還準備了 Medusa Halo，並會搭配新一代 RDNA GPU 架構。市場消息也指出，部分 Medusa 型號可能採用 RDNA 4m，預期將進一步提升 AMD 筆電平台的整合顯示效能。
目前 AMD 預計在 CES 2027 左右正式公布 Zen 6 桌上型與行動版 Ryzen 產品，並於 2027 年初陸續上市。
來源
桌上型方面，Olympic Ridge 將成為 Zen 6 的主力 Ryzen 家族，定位接替目前的 Ryzen 9000 系列，涵蓋高階與主流桌機市場。目前資訊顯示，Olympic Ridge 最多可提供 24 核心，而新一代 CCD 最多配置 12 個 Zen 6 核心，同時也會繼續推出搭載 3D V-Cache 的產品。
時脈預期也會有所提升，TDP 則可能維持與 Ryzen 9000 相近的範圍，約落在 65W～170W。更重要的是，Olympic Ridge 將支援現有以及後續的新款 AM5 平台。
另外，AMD 也會在 AM5 平台推出 Medusa1。這條產品線定位比較接近 APU，除了 Zen 6 CPU 核心之外，也會搭配新一代整合式 GPU，未來將接替目前的 Ryzen 8000G 系列。
行動平台方面，AMD 將以 FP10 為主要新平台之一，目前確認的產品家族包括 Medusa1 與 Medusa2。其中 Medusa1 屬於主流產品，最高可達 22 核心，效能與功能定位都高於目前的 Strix、Gorgon 系列；Medusa2 則更偏向入門與低功耗平台。
AMD 另外還準備了 Medusa Halo，並會搭配新一代 RDNA GPU 架構。市場消息也指出，部分 Medusa 型號可能採用 RDNA 4m，預期將進一步提升 AMD 筆電平台的整合顯示效能。
目前 AMD 預計在 CES 2027 左右正式公布 Zen 6 桌上型與行動版 Ryzen 產品，並於 2027 年初陸續上市。
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