同樣是為了拯救被記憶體大通膨逼到牆角的玩家、讓便宜的 DDR4 與 AM4 平台繼續發光發熱，AMD 決定在 AM4 平台問世 10 週年之際，復活當年霸榜的初代遊戲神處理器 Ryzen 7 5800X3D。
但根據 Tom's Hardware 對 AMD 高級副總裁兼 Ryzen 總經理 David McAfee 的採訪，這場老將復活記可不是單純把庫存翻出來賣那麼簡單，AMD 居然為了它大費周章地重新設計了這顆晶片。
David McAfee 透露，這背後涉及了巨大的工程挑戰：
既然是用上新製程的 5800X3D 會不會有不一樣，實際上可能沒有太大差異，或許可以期待溫度表現？
但根據 Tom's Hardware 對 AMD 高級副總裁兼 Ryzen 總經理 David McAfee 的採訪，這場老將復活記可不是單純把庫存翻出來賣那麼簡單，AMD 居然為了它大費周章地重新設計了這顆晶片。
David McAfee 透露，這背後涉及了巨大的工程挑戰：
- 舊的製造工藝已經絕版：四年前原版的 5800X3D 採用的是台積電（TSMC）第一代的 SoIC（系統整合晶片）晶圓對晶圓混合鍵合技術，用來把 3D V-Cache 快取晶片直接堆疊在 CPU 運算晶片上。然而，隨著技術演進，台積電早已升級了 3D 堆疊製程，當年的初代第一代 SoIC 製程早已不再提供生產。這也是為什麼去年這顆處理器會面臨停產。
- 被迫用新技術重寫舊作業：面對市場對便宜 X3D 處理器的強烈渴望，AMD 沒有選擇，只好硬著頭皮把這顆舊晶片重新工程化（Re-engineer）。他們必須修改 5800X3D 的晶片封裝設計，讓它去適應台積電現在最新的「第二代堆疊技術」，並重新進行完整的生產流程驗證與可靠性測試，以確保它的效能與當年的原版完全一致。
既然是用上新製程的 5800X3D 會不會有不一樣，實際上可能沒有太大差異，或許可以期待溫度表現？