這價錢會比964便宜吧@@
而且TX3效能又比較好
不過AM2平台一樣沒有強化背板,之前版上所說的主機板變形影響(那個時期)
散熱問題依然無解?
我目前背板是這種這種已經可以承受這個散熱器了嗎?
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我頂多想換2PCOM 或TX3
那種底部.沒有專利的嗎?
好多家都用這種方式
很好奇塔式會不會讓機殼內部風的流向更順暢?
板上爬文都是
下吹式:幫主機板元件散熱
塔式:加速CPU散熱片散熱(也可以幫上層熱空氣排出吧?)
不過TX3的風扇是不示弱掉了阿?
以前還是TX2鐮刀扇耶
所以應該要買像大星(EVENCOOL)這種背部是金屬的囉?
會不會其實以前用一般塑膠底版的主機板
都沒有讓散熱器發揮到它的最佳散熱能力阿?
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真可惜沒有買到你的2PCOM;em42;
