記憶體 2027 全年記憶體產能已售罄,NAND 也提早鎖貨

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記憶體市場的緊張氣氛看來還沒有要結束。Digitimes 消息指出,記憶體原廠近期已開始提前處理 2027 年產能分配,甚至有消息稱三大 DRAM 原廠明年的全年產能都已被客戶預訂,HBM 產能同樣早早被 AI 需求吃掉。

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供應鏈人士透露,7、8 月已成為記憶體產能分配的關鍵時期,但不少業者並沒有公開宣傳,就是怕太多人進來,結果自己分少了。近期甚至已有原廠直接告知客戶,2027 年全年產能基本上都已分配完畢。

這一輪記憶體供應緊張,主要仍與 AI 需求有關。過去 DRAM、NAND 具有明顯的景氣循環,但 AI 伺服器快速成長後,HBM 與高容量記憶體需求大增,雲端服務商與 AI 業者開始提前多年鎖定供應,也讓記憶體市場逐漸從標準型商品轉向長期供貨模式。

目前不少大型客戶已與原廠簽訂 3 至 5 年的 LTA 長約,提前鎖定未來產能。即使是沒有簽長約的中小型業者,也會被納入 2027 年產能分配,只是實際取得的數量可能遠低於原先需求。

供應鏈估計,原廠能提供的產能通常只有客戶原先目標的 6 至 7 成,而在總產能有限的情況下,雲端服務商與 AI 大廠仍會是優先供應對象。這也意味著 PC 與手機業者在 2027 年取得的 DRAM 配額,可能比 2026 年更加有限。

威剛董事長陳立白日前也指出,DRAM 缺貨已相當明確,三大 DRAM 原廠 2027 年產能早已售罄,其中 HBM 與 AI 伺服器相關應用將佔接近七成 DRAM 產能。傳統 PC、手機市場能分到的供應自然更加有限。

NAND Flash 的情況雖然沒有 DRAM 那麼緊張,但也正在快速被提前鎖貨。市場消息指出,Samsung、Micron 與 SanDisk 的 2027 年 NAND 全年產能已預售一空,Kioxia 與 SK hynix 則預計在 2026 年 8 月底前陸續完成產能分配,不排除提前完成。

NAND 與 DRAM 最大的差異在於供應商較多,加上新產能仍可能陸續開出,因此買方在 2027 年 NAND 產能談判上仍有一些空間。不過企業級 SSD 需求持續成長,供應是否真的能快速轉向寬鬆,目前仍有很大變數,甚至不排除緊缺延續到 2028 年。

SK 集團會長崔泰源日前表示,2027 年 AI 半導體需求可能較 2026 年增加 60% 至 100%,整體儲存需求增幅則可能達到 50% 至 60%。如果 AI 需求持續維持目前的成長速度,記憶體供需缺口自然很難在短期內消失。

目前來看,2027 年記憶體市場最大的問題可能已經不是會不會缺貨,而是能拿到多少貨。大型雲端服務商與 AI 業者提前鎖定產能後,還沒完成產能談判的業者,明年恐怕真的可能面臨有錢也不一定買得到貨的情況。

而 PC DIY 玩家恐怕仍看不到太多曙光,組裝零售市場在產能有限的情況下,大概率只能繼續被 AI 與企業級需求擠在後面。即使 2027 年價格漲幅趨緩,也不代表記憶體會立刻便宜下來,想回到過去那種隨意插好插滿的日子,恐怕還得等上一段不短的時間。