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最新的 NBD 出貨清單顯示，AMD 下一代行動處理器 Zen 6 ( Medusa Point ) 將同時推出 28W 與 45W 兩款 TDP 型號，主流筆電市場的產品線將因此變得更具彈性。先前的清單曾透露 Medusa Point 的 45W 版本，而最新資料證實 AMD 仍會保留 28W 系列，這也將作為 Strix Point（預設 28W TDP）的後繼產品。 從爆料的的出貨紀錄截圖中，可以清楚看到標註 High-TDP 與 Low-TDP 兩種 Medusa Point 型號。同時，紀錄也確認這批處理器改採新的 FP10 腳位。現行 Zen 5 的 Strix...

AMD 在最新的財務分析日上釋出更多 Zen 6 架構的相關資料，並首次展示下一代 EPYC Venice 伺服器處理器的性能目標。官方數據顯示，Zen 6 將帶來超過 70% 的整體性能與能效提升，同時執行緒密度提高逾 30%，代表架構升級相當大幅。 根據來源資訊，EPYC Venice 最高可配置 256 核心 / 512 執行緒，比現行的 EPYC Turin（192C / 384T）增加約 33%。這代產品將採用台積電 2nm 製程，從 FinFET 正式跨入 GAA（環繞閘極）奈米片電晶體，預期可帶來更高效率與密度：同功耗下可提升 10–15% 性能，同性能下可降低...

AMD 近日公布未來的客戶端 CPU 與 GPU 產品藍圖，確認將於 2026 年推出 Gorgon 系列、2027 年推出採用 Zen 6 架構的 Medusa 系列，同時也預告新一代遊戲 GPU 架構，但並沒有提及太多資訊。 根據 AMD 的最新 CPU 路線圖，2026 年將迎來 Gorgon Point，也就是現有 Strix / Krackan 架構的強化版本，仍採用 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 與 XDNA 2 NPU 組成，主要針對產品線補強與效能微調。 而真正的下一代產品則是 2027 年登場的 Medusa Point，將採用全新 Zen 6...

AMD 於最新核心路線路中，正式確認 Zen 6 與 Zen 7 將成為未來 EPYC 與 Ryzen 系列處理器的主力架構。 根據 AMD 在 2025 年財務分析日（Financial Analyst Day 2025）公布的最新路線圖，Zen 6 預計於 2026 年問世，採用台積電最先進的 2nm 製程技術。AMD 技術長 Mark Papermaster 表示，Zen 6 將在效能與能效上全面提升，並區分為高效能導向的 Zen 6 與著重能耗效率的 Zen 6c 版本，以滿足不同應用場域的需求。 除了 Zen 6 外，AMD 也首次確認了下一代 Zen 7...

GCC 編譯器近期加入了「znver6」的支援，間接揭露了 AMD 下一代 Zen 6 架構的部分 ISA（指令集）資訊。 本次新增的 Zen 6 指令集包含： AVX512_FP16 AVX_NE_CONVERT AVX_IFMA AVX_VNNI_INT8 AMD 目前的 Zen 系列已支援 AVX-512，而 Zen 6 進一步加入 FP16 浮點運算與 VNNI INT8，可提升 AI、推論與特定高效能運算的表現。 此外，@InstLatX64 也發現新的 Zen 6 CPUID「B80F00」，應代表 Zen 6 系列中的其中一個家族。 Zen 6...

AMD 近日在 OCP Summit 2025 上確認，下一代 Zen 6 架構處理器將全面採用 openSIL（Open Firmware），包含桌上型 Ryzen「Medusa」 以及伺服器級 EPYC「Venice」 系列。這項新架構的伺服器版本預計在 2026 年啟用，而 Ryzen 平台的支援則將於 2027 年上半年推出。 openSIL 是 AMD 在 2023 年首次公開的開源韌體專案，目的是逐步取代傳統的 AGESA 韌體。相較於以往封閉的架構，openSIL 主打「開放、輕量、安全」三大特性，並以 C-17...

AMD Zen 6 可能要到明年才會推出，不過今年主板廠商仍會更新推出一些新 AM5 主機板，多數著眼在 64MB BIOS 並標榜著支援 Zen 6 處理器，但早期 32MB 主板也不用擔心，一樣透過 BIOS 更新就可以支援新處理器。 AMD 下一代 Zen 6 架構處理器，代號為 Olympic Ridge，仍採用熟悉的 AM5 腳位，持續兌現對平台長期支援的承諾。由於 AM5 橫跨多代 CPU，主機板廠商也陸續改採更大容量的 BIOS 晶片，從傳統的 32MB 提升至 64MB，以容納更多微碼與新平台相容資訊。 不過對於現有使用者來說也不必太擔心，根據知名爆料者 HXL...

MSI 近日證實，旗下 AM5 800 系列主機板已經具備支援 AMD 下一代 Zen 6 Ryzen 處理器的能力，等於提前為未來的產品鋪路。 目前各大主機板廠商陸續推出 AM5 插槽的 800 系列新品，MSI 除了已經發布多款型號，還計畫推出 MAX 系列，為 DIY 玩家帶來更多選擇。隨著 AMD Ryzen 在市場上的接受度持續提升，AM5 生態系也逐漸成熟。 根據 MSI 代表在 Discord 上的回覆，最新的 800 系列主機板已確認具備 Future CPU Ready 功能，也就是說將能夠直接支援 Zen 6 Ryzen 處理器。這不僅再次展現 AMD 對...

最近傳聞，AMD 將在下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 桌上型處理器中，採用台積電 2nm N2P 製程生產 CPU，而 IOD 則用上 N3P 。 先前有消息稱 Zen 6 系列處理器將分別導入 2nm（N2P） 與 3nm（N3P） 製程，用於不同晶片組件。其中，代號 「Medusa Ridge」（先前稱作 Olympic Ridge） 的桌上型產品將使用 N2P 製程製造核心晶片（CCD），而與之搭配的 IOD 則傳出將鎖定在 N3P 製程。 在此之前，市場曾傳言 AMD Zen6 IOD 可能選擇台積電 N4C 或三星 4LPP（SF4）製程，但效能與效率均不及...

根據來源消息稱，AMD 下一代 Zen 6 架構桌上型處理器的相關技術細節已經浮出水面。雖然 AMD 官方目前對 Zen 6 架構的資訊仍十分有限，僅透露過 EPYC Venice 系列將採用該架構，不過根據消息指出，Zen 6 工程樣品已經開始分發至合作夥伴與主機板廠商手中，相關支援也已加入 AIDA64。 Zen 6 採漸進式升級 根據曝光的說法，Zen 6 將延續 Zen 5 的整體設計，屬於演進型升級而非完全重構。不過在 CCD（核心複合體）設計上將有顯著變化。過往爆料顯示，Zen 6 的 CCD 將分為「Classic」與「Dense」兩種配置，分別可達最多 12...

AMD 在去年7月美國洛杉磯舉行的 AMD Tech Day 2024 上，更新了 CPU 的技術路線圖，首次公開確定了 Zen 5 系列之後將是 Zen 6 系列架構，分為 Zen 6 和 Zen 6c ，所謂的「大小核」。有消息指，AMD 大概會在2026年底至2027年初發布面向桌面平台的 Zen 6 系列架構 CPU，而且沿用現有的 AM5 平台。 近日有近一步消息曝光，AMD 正在準備兩款 Zen 6 客戶端 CPU，分別是 Medusa Point 和 Olympic Ridge 。其中 Medusa Point 用於行動平台，大小與現有的 Strix Point...

最近有消息稱 AMD Zen6 架構仍然會使用 AM5 腳位平台，這其實並不奇怪，也在預期中，因為稍早前 AMD 在 Computex 上就有聲稱，他們仍致力於2027年之後支援 AM5 平台。 AMD 稍早就在 CPU 路線圖上更新了 Zen 6 以及 Zen 6c ，但目前沒有任何關於處理器為架構或製程資訊，不過目前已知代號 Medusa 的 Zen 6 核心將會在2026年末或是2027年初推出。 關於 Zen6 之前的消息，將會採用 2.5D 互連，而不是傳統的多晶片設計，小晶片之間的連接速度將會大幅提升。Zen 6 處理器可能會用上 3nm 加上 2nm...

去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息，稱 Zen 6 架構核心的內部代號為 Morpheus ，將採用 2 / 3nm製程製造。傳聞 Zen 6 系列架構將有三種不同版本，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。隨後有報道稱，Zen 6 系列架構包含三種 CCD，分別是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）與32核心（Zen 6c 擴充）的配置。 根據最新的消息指出，在消費端市場，Zen 6 系列產品將有用於高階筆記型電腦的 Medusa Point 、面向 AM5 平台的 Medusa Ridge...

先前曾有消息指出 Zen 6 架構將有三種不同版本的 CCD，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense，並採用更高頻寬的 2.5D 互連技術，但這是2025年末到2026年要推出的東西，資訊還是不算很多的，現在有人公佈了 AMD 下一代 Zen 5 以及接下來的 Zen 6 架構處理器的核心配置。 @ InsLatX64 公佈了新的 EPYC 處理器的核心配置，包括具體的 CCD 資訊，而 AMD Zen 架構的 CCD 在伺服器和消費級其實是通用的，所以我們也可以從這裡了解未來的 Ryzen 處理器的核心配置。 AMD Zen 5...

去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息，稱Zen 6架構核心的內部代號為「Morpheus」 ，將採用 2 / 3nm 製程製造，如果選擇與台積電繼續合作，以其半導體製程進度，意味著基於 Zen 6 架構的處理器最快可能在2025年底至2026年初到來。 根據報導，Zen 6 架構將有三種不同版本，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。 「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本，將具有最高的核心頻率，而「Dense Classic」的定位大概對應的就是 Zen 4c / 5c 核心。 可能有部分人不太了解...

AMD Zen5 架構還未出現，但已經有一些後繼產品 Zen6 的傳言。目前 AMD 正在開發 Zen5 Nirvana 以及 Zen6 Morpheus 兩種架構，這些架構都將會有較大的升級，不管是在效能或是封裝技術上面。 Zen5 架構將應用在今年 Granite Ridge CPU 以及 Strix Point APU 系列上面，據傳前者與 Raphael 採用相同的 RDNA2 內顯，而後者 Strix Point 是 APU 取向，整合強大的 GPU，採用 Navi 3.5 （RDNA3.5）設計。這兩種系列都採用相同的 IO Die 。 而下一代產品 Zen6...