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這次被挖出來的 GFX1171 與 GFX1172，將加入先前已曝光的 GFX1170 陣營。有趣的是，這系列架構在 Linux 文件中被歸類為 APU 或 SoC 等級 ，而非獨立顯卡。這意味著它們極有可能是為了代號 Medusa Point 的 Zen 6 處理器所量身打造。 雖然被歸在 GFX11 家族（通常關聯 RDNA 3），但 RDNA 4m 卻偷渡了不少 RDNA 4 的新技能。例如，它開始支援 FP8 和 BF8 等資料格式，並導入了處理 AI 工作負載所需的 WMMA 矩陣指令。簡單來說，這就是一張換了 RDNA 4 運算心臟，但身體還留在 RDNA 3...

根據 Benchlife 消息 ，代號 Olympic Ridge、採用 Zen 6 架構的 Ryzen 桌機處理器，發表時間可能從原本預期的 2026 年，延後到 2027 年。來源指出，AMD 目前規劃讓 Zen 6 桌面版系列在 2027 年正式推出，意味著玩家還得再等等。這大概與記憶體漲價有關，畢竟所有東西都連動漲價，玩家可能會選擇觀望，或遲一點再升級。 Olympic Ridge 將會是 AM5 平台上的重大升級。已知規格包括：採用 TSMC N2 製程、單 CCD 最高 12 核心設計、雙 CCD 最高 24 核心 / 48 執行緒、每個 CCD 配備 48MB L3...

AMD 下一代桌機處理器的輪廓，開始慢慢浮出水面。這次主角是代號 Olympic Ridge 的 Ryzen 桌機系列，核心架構將全面換上全新的 Zen 6。根據目前流出的資訊，AMD 準備的不只是單純小改款，而是一整排從 6 核到 24 核的完整配置，直接把 AM5 平台的彈性再往上推一階。 消息來源來自爆料者 HXL ，內容指出 Zen 6 桌機版至少會有七種核心組合，分為單 CCD 與雙 CCD 兩條路線。 單 CCD 版本包括 6、8、10、12 核； 雙 CCD 版本則是 8+8（16 核）、10+10（20 核）、12+12（24 核）。 換句話說，Zen 6...

AMD 下一代 Zen 6 架構處理器預計將於今年登場，隨著資訊逐步曝光，最新傳聞也揭露了 Zen 6 的 CCD（Core Complex Die）細節，顯示在製程與密度方面將有明顯突破。 消息來源指出，Zen 6 CCD 將採用 台積電 N2（2nm）製程打造。爆料者 HXL（@9550pro）整理了自 Zen 2 以來各世代 CCD 的晶片面積數據，而 Zen 6 CCD 的面積據稱約為 76mm²，與 Zen 5（約 71mm²）與 Zen 4（約 72mm²）相當接近，僅增加約 5～7%，但核心與快取規模卻大幅提升。 根據資料對比： 架構核心數L3 快取製程CCD...

近日有新的 NBD 運輸清單流出，顯示 AMD 下一代 Zen 6 架構行動處理器「Medusa Point」 的早期 A0 矽晶步進版本已進入測試階段，並進一步證實先前傳聞中 45W 與 28W 兩條產品線的存在。 本次曝光的型號標示為 「Medusa 1 A0」，其中 A0 代表首批矽晶步進，通常仍處於內部驗證與調校階段。清單中也明確標註其 TDP 為 28W，對應先前傳聞中的 Low-TDP 低功耗版本。 來源 低功耗版本主打 Ryzen 5 / Ryzen 7 根據目前資訊，Medusa Point 行動處理器將分為兩大類： 高 TDP 版本（45W） 主打...

AMD 預計將在 CES 2026 發表新一代 Ryzen 9000X3D 處理器，而後續的 Zen 6 架構同樣會延續 3D V-Cache 設計。由於 Zen 6 每個 CCD 的核心數將從現行的 8 核提升至 12 核，L3 快取容量也勢必同步增加。 根據來源消息，Zen 6 X3D 處理器在單 CCD 配置下，L3 快取總容量可達 144MB；若是雙 CCD 設計，則直接翻倍來到 288MB。這裡指的都是搭載 3D V-Cache 的版本。從核心數成長比例推算，標準的 Zen 6 CCD 本身應會配置 48MB L3 快取，再疊加 96MB 的 3D...

近日，AMD 釋出一份名為《Performance Monitor Countersfor AMD Family 1Ah Model 50h57h Processors》的技術文件，內容首度揭露了 Zen 6 架構處理器的多項設計細節，其中也包含代號 「Venice」的 EPYC 伺服器處理器。簡單來說，Zen 6 並非 Zen 5 的延伸進化，而是採用全新設計思維、從底層重新打造的一代架構。 其實 AMD 先前已經相當概略地提過 Zen 6 的部分方向，包括最高可達 256 核心，並採用台積電（TSMC）新一代 2nm 製程。而這次公開的開發者文件則進一步確認，Zen 6...

最新的 NBD 出貨清單顯示，AMD 下一代行動處理器 Zen 6 ( Medusa Point ) 將同時推出 28W 與 45W 兩款 TDP 型號，主流筆電市場的產品線將因此變得更具彈性。先前的清單曾透露 Medusa Point 的 45W 版本，而最新資料證實 AMD 仍會保留 28W 系列，這也將作為 Strix Point（預設 28W TDP）的後繼產品。 從爆料的的出貨紀錄截圖中，可以清楚看到標註 High-TDP 與 Low-TDP 兩種 Medusa Point 型號。同時，紀錄也確認這批處理器改採新的 FP10 腳位。現行 Zen 5 的 Strix...

AMD 在最新的財務分析日上釋出更多 Zen 6 架構的相關資料，並首次展示下一代 EPYC Venice 伺服器處理器的性能目標。官方數據顯示，Zen 6 將帶來超過 70% 的整體性能與能效提升，同時執行緒密度提高逾 30%，代表架構升級相當大幅。 根據來源資訊，EPYC Venice 最高可配置 256 核心 / 512 執行緒，比現行的 EPYC Turin（192C / 384T）增加約 33%。這代產品將採用台積電 2nm 製程，從 FinFET 正式跨入 GAA（環繞閘極）奈米片電晶體，預期可帶來更高效率與密度：同功耗下可提升 10–15% 性能，同性能下可降低...

AMD 近日公布未來的客戶端 CPU 與 GPU 產品藍圖，確認將於 2026 年推出 Gorgon 系列、2027 年推出採用 Zen 6 架構的 Medusa 系列，同時也預告新一代遊戲 GPU 架構，但並沒有提及太多資訊。 根據 AMD 的最新 CPU 路線圖，2026 年將迎來 Gorgon Point，也就是現有 Strix / Krackan 架構的強化版本，仍採用 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 與 XDNA 2 NPU 組成，主要針對產品線補強與效能微調。 而真正的下一代產品則是 2027 年登場的 Medusa Point，將採用全新 Zen 6...

AMD 於最新核心路線路中，正式確認 Zen 6 與 Zen 7 將成為未來 EPYC 與 Ryzen 系列處理器的主力架構。 根據 AMD 在 2025 年財務分析日（Financial Analyst Day 2025）公布的最新路線圖，Zen 6 預計於 2026 年問世，採用台積電最先進的 2nm 製程技術。AMD 技術長 Mark Papermaster 表示，Zen 6 將在效能與能效上全面提升，並區分為高效能導向的 Zen 6 與著重能耗效率的 Zen 6c 版本，以滿足不同應用場域的需求。 除了 Zen 6 外，AMD 也首次確認了下一代 Zen 7...

GCC 編譯器近期加入了「znver6」的支援，間接揭露了 AMD 下一代 Zen 6 架構的部分 ISA（指令集）資訊。 本次新增的 Zen 6 指令集包含： AVX512_FP16 AVX_NE_CONVERT AVX_IFMA AVX_VNNI_INT8 AMD 目前的 Zen 系列已支援 AVX-512，而 Zen 6 進一步加入 FP16 浮點運算與 VNNI INT8，可提升 AI、推論與特定高效能運算的表現。 此外，@InstLatX64 也發現新的 Zen 6 CPUID「B80F00」，應代表 Zen 6 系列中的其中一個家族。 Zen 6...

AMD 近日在 OCP Summit 2025 上確認，下一代 Zen 6 架構處理器將全面採用 openSIL（Open Firmware），包含桌上型 Ryzen「Medusa」 以及伺服器級 EPYC「Venice」 系列。這項新架構的伺服器版本預計在 2026 年啟用，而 Ryzen 平台的支援則將於 2027 年上半年推出。 openSIL 是 AMD 在 2023 年首次公開的開源韌體專案，目的是逐步取代傳統的 AGESA 韌體。相較於以往封閉的架構，openSIL 主打「開放、輕量、安全」三大特性，並以 C-17...

AMD Zen 6 可能要到明年才會推出，不過今年主板廠商仍會更新推出一些新 AM5 主機板，多數著眼在 64MB BIOS 並標榜著支援 Zen 6 處理器，但早期 32MB 主板也不用擔心，一樣透過 BIOS 更新就可以支援新處理器。 AMD 下一代 Zen 6 架構處理器，代號為 Olympic Ridge，仍採用熟悉的 AM5 腳位，持續兌現對平台長期支援的承諾。由於 AM5 橫跨多代 CPU，主機板廠商也陸續改採更大容量的 BIOS 晶片，從傳統的 32MB 提升至 64MB，以容納更多微碼與新平台相容資訊。 不過對於現有使用者來說也不必太擔心，根據知名爆料者 HXL...

MSI 近日證實，旗下 AM5 800 系列主機板已經具備支援 AMD 下一代 Zen 6 Ryzen 處理器的能力，等於提前為未來的產品鋪路。 目前各大主機板廠商陸續推出 AM5 插槽的 800 系列新品，MSI 除了已經發布多款型號，還計畫推出 MAX 系列，為 DIY 玩家帶來更多選擇。隨著 AMD Ryzen 在市場上的接受度持續提升，AM5 生態系也逐漸成熟。 根據 MSI 代表在 Discord 上的回覆，最新的 800 系列主機板已確認具備 Future CPU Ready 功能，也就是說將能夠直接支援 Zen 6 Ryzen 處理器。這不僅再次展現 AMD 對...

最近傳聞，AMD 將在下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 桌上型處理器中，採用台積電 2nm N2P 製程生產 CPU，而 IOD 則用上 N3P 。 先前有消息稱 Zen 6 系列處理器將分別導入 2nm（N2P） 與 3nm（N3P） 製程，用於不同晶片組件。其中，代號 「Medusa Ridge」（先前稱作 Olympic Ridge） 的桌上型產品將使用 N2P 製程製造核心晶片（CCD），而與之搭配的 IOD 則傳出將鎖定在 N3P 製程。 在此之前，市場曾傳言 AMD Zen6 IOD 可能選擇台積電 N4C 或三星 4LPP（SF4）製程，但效能與效率均不及...

根據來源消息稱，AMD 下一代 Zen 6 架構桌上型處理器的相關技術細節已經浮出水面。雖然 AMD 官方目前對 Zen 6 架構的資訊仍十分有限，僅透露過 EPYC Venice 系列將採用該架構，不過根據消息指出，Zen 6 工程樣品已經開始分發至合作夥伴與主機板廠商手中，相關支援也已加入 AIDA64。 Zen 6 採漸進式升級 根據曝光的說法，Zen 6 將延續 Zen 5 的整體設計，屬於演進型升級而非完全重構。不過在 CCD（核心複合體）設計上將有顯著變化。過往爆料顯示，Zen 6 的 CCD 將分為「Classic」與「Dense」兩種配置，分別可達最多 12...

AMD 在去年7月美國洛杉磯舉行的 AMD Tech Day 2024 上，更新了 CPU 的技術路線圖，首次公開確定了 Zen 5 系列之後將是 Zen 6 系列架構，分為 Zen 6 和 Zen 6c ，所謂的「大小核」。有消息指，AMD 大概會在2026年底至2027年初發布面向桌面平台的 Zen 6 系列架構 CPU，而且沿用現有的 AM5 平台。 近日有近一步消息曝光，AMD 正在準備兩款 Zen 6 客戶端 CPU，分別是 Medusa Point 和 Olympic Ridge 。其中 Medusa Point 用於行動平台，大小與現有的 Strix Point...

最近有消息稱 AMD Zen6 架構仍然會使用 AM5 腳位平台，這其實並不奇怪，也在預期中，因為稍早前 AMD 在 Computex 上就有聲稱，他們仍致力於2027年之後支援 AM5 平台。 AMD 稍早就在 CPU 路線圖上更新了 Zen 6 以及 Zen 6c ，但目前沒有任何關於處理器為架構或製程資訊，不過目前已知代號 Medusa 的 Zen 6 核心將會在2026年末或是2027年初推出。 關於 Zen6 之前的消息，將會採用 2.5D 互連，而不是傳統的多晶片設計，小晶片之間的連接速度將會大幅提升。Zen 6 處理器可能會用上 3nm 加上 2nm...

去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息，稱 Zen 6 架構核心的內部代號為 Morpheus ，將採用 2 / 3nm製程製造。傳聞 Zen 6 系列架構將有三種不同版本，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。隨後有報道稱，Zen 6 系列架構包含三種 CCD，分別是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）與32核心（Zen 6c 擴充）的配置。 根據最新的消息指出，在消費端市場，Zen 6 系列產品將有用於高階筆記型電腦的 Medusa Point 、面向 AM5 平台的 Medusa Ridge...