xe-hpg

Intel 在上個月的架構日活動上宣布了 Xe-HPG 顯示晶片，產品命名 ARC，而在明年 Q1 將會推出該系列第一款消費級的遊戲顯卡 Alchemist，在之前已有不少 Xe-HPG 出現在各測試的資料庫裡面，目前 Geekbench 資料庫裡面出現使用 Xe-HPG 512EU 獨立顯卡的筆電。 這款筆電使用的是 Intel Core i7-11800H 處理器，顯示卡是 Xe-HPG 512EU 移動版，有512個 EU...

最近 Intel CEO Pat Gelsinger 和 CFO George Davis 接受了金融分析師 Pierre Ferragu 的採訪，談到了 Intel 在 x86 處理器在消費市場、客戶端和資料中心的布局與戰略，介紹了 Intel 未來將推出的產品，包括 Alder Lake、Diamond Rapids 處理器和 Xe HPG 架構 GPU 等。 自從 Pat Gelsinger 擔任 Intel CEO 以來，制定了未來幾年的計劃，包括了製程節點線路圖、客戶端和伺服器產品，以及大舉進入遊戲獨立顯卡市場等。Intel 憑藉下一代 Xeon 可擴展產品、Ponte...

先前也傳言 Intel DG2 Xe-HPG 獨立顯卡會於 CES 2022 上面發布，最近消息似乎沒變，仍照著時程走，Intel 目前內部確定 DG2 獨立顯卡將會在明年一月發布。 Intel 預計在 CES 2022 上面將會有新一代的 Alder Lake 移動版發布，將會有配置 DG2 GPU 的 Alder Lake-P 筆電，這也是 Intel 首次自己能提供可以用於遊戲筆電的 GPU，是個重要的里程碑。Intel DG2 GPU 最多將會有512個執行單元，搭配 16GB GDDR6 記憶體的規格，當然除了筆電用也會有顯卡，目前所規劃具洩漏將有5個型號。...

最近 Intel 高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形和軟體總經理（頭銜真長...）Raja Koduri 在 Twitter 上面曬出了 Xe-HPG ( DG2 ) GPU，這款 GPU 將會應用於高階的遊戲顯卡上面。 在數天前就已經有關於 DG2 Xe-HPG 的工程樣品 PCB 曝光，現在官方也曬出了核心照表示離發布時間又更近了。該晶片標記為 DG2-512，確認有 512 個執行單元，4096個內核，屬於旗艦級 GPU，將會配置 16GB GDDR6 記憶體。 Raja Koduri 也確認了 DG2...

Intel 目前正在開發基於 Xe-HPG 遊戲顯卡 DG2 系列，先前已經有工程樣品外觀曝光，雖然也沒看到甚麼所以然，但目前背面 PCB 以透漏一些細節。 Intel DG2 Xe-HPG 是屬於高階顯卡，所以 PCB 還蠻大一張，甚至要比 RTX 30 系列還要長，不過因屬於工程樣品階段，這應該不足為奇，另外電源的部分可以看到是2個8pin，尾部似乎是保留位置，實際還是在頂部，因為是樣品關係 PCB 可能並不是專用，在實際推出正式版本可能會減少一些元件配置並縮減 PCB 尺寸。 目前 Intel DG2 預計有3個 GPU 規格，128EU、384EU 以及...

最近有 Youtuber 拿到了 Intel Xe-HPG DG2 的顯卡，不過這是屬於早期的工程樣品，該卡具有512個 EU 執行單元，相對於先前所提供 OEM 市場 Xe DG1 的80個 EU 要高出數倍。 據曝光的資料（應該不是官方資料）所示，DG2 的效能目標在 RTX 3070 與 RTX 3080 之間，核心時脈為2.2GHz，採用 256bit GDDR6 記憶體，容量16GB，TDP 為275W，需要8+6pin供電，樣品功耗約在225~250W。 所曝光的 Intel Xe-HPG DG2...

Intel 最近在 GDC 2021 Showcase 上面發布了一個簡短的預告影片，關於 Xe-HPG 顯卡以及將要推出的第11代 Rocket Lake-S 處理器。 1 在 Xe-HPG 的影片上面可以看到 Xe-LP 注入能量光束之後拉高了五層，變成了 Xe-HPG，這也意味著 Xe-HPG 相比 Xe-LP 有高達5倍的執行單元。Xe-LP DG1 為 96 個 EU，而 Xe-HPG GPU 可能高達 480 EU，先前也有傳言 Xe-LP 實際上為 128 EU，或許最高規格有 640 EU，畢竟中高階顯卡不可能僅一款。 據傳 Xe-HPG DG2...