AI 發展火熱,晶片也是真的熱。隨著新一代 AI 晶片效能越來越強,它們所產生的熱量也大幅增加,傳統的散熱方式恐怕很快就撐不住。
微軟近日公開一項突破性的冷卻技術 微流體冷卻(microfluidics)」,直接在晶片背面刻出微小通道,讓冷卻液能流進晶片核心,把熱源徹底帶走。官方實驗顯示,這種方法的散熱效果比目前常見的冷板(cold plate)技術高出最多三倍,甚至能讓 GPU 的最高溫度下降 65%。
微軟也用 AI 來分析晶片的熱點,讓冷卻液能精準對應最燙的地方,更有效率地降溫。研究團隊表示,這項技術不只是降溫,而是能讓 AI 晶片在效能、能耗和可持續性上都有更大突破。...