NVIDIA 在華盛頓舉行的 GTC 2025 大會上,首次展示了代號 Vera Rubin 的次世代超級晶片(Superchip),這是公司下一階段 AI 平台的核心設計,預計將在 2026 年正式進入量產。
這次亮相的 Vera Rubin Superchip 採用全新主機板設計,整合了一顆 Vera CPU 與兩顆體積龐大的 Rubin GPU,同時搭載多達 32 組 LPDDR 系統記憶體插槽,並配合 GPU 上的 HBM4 高頻寬記憶體,以滿足 AI 運算與訓練的龐大資料需求。
NVIDIA 執行長黃仁勳表示,Rubin GPU...
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