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AI 基礎建設熱潮帶來的連鎖效應，現在開始燒到 CPU 供應。根據路透社報導，Intel 與 AMD 目前都面臨企業端需求暴增帶來的供貨壓力，中國市場的伺服器處理器交期甚至已被拉長到超過六個月，價格也隨之明顯上揚。 這波緊張並不是單一零組件問題，而是整條半導體鏈都在吃緊。近幾季 DRAM、NAND 到各類晶片產能早就因為 AI 伺服器建置被大量消耗，如今連 CPU 也開始出現排擠效應。報導指出，Intel 在中國的伺服器 CPU 產品已出現明顯漲價，主因是企業級與資料中心市場需求過大，導致出貨週期被拉得非常長。 AMD 的情況也差不多。由於 EPYC...

傳聞指出，Intel 針對遊戲掌機設計的 Panther Lake 專用晶片可能延後推出，時間點從原先預期的時程往後推至 2026 年第二季。若消息屬實，新一波搭載新世代 Intel 平台的掌機產品，恐怕還要再等一段時間。 先前 Intel 高層曾提到，面向遊戲掌機的 Panther Lake SoC 會在今年登場，不過並未給出具體時程。爆料者稱早前則認為有機會落在 2026 年第一季尾聲或第二季初，如今說法轉為進度不如預期，上市時間可能整體往後滑動，但仍不至於晚於 Q2，等於最慢應該會在明年上半年內現身。 規格方面，目前流傳的資訊仍屬爆料推測。說法指出其中一款掌機用 SoC...

Intel 想用新型記憶體技術再度插旗記憶體領域，而 SoftBank 打算把它變成未來 AI 資料中心的一部分。 隨著 AI 發展從訓練慢慢轉向推論，資料中心的壓力點也在變。現在卡的往往不是純算力，而是 GPU 與記憶體之間要搬的資料量太大，同時又不能把功耗推得更誇張。所以業界開始更在意一件事：高容量、高頻寬，但又不能太耗電的記憶體。 SoftBank 旗下在 2024 年底成立的 SAIMEMORY，已在 2026 年 2 月 2 日與 Intel 簽下合作協議，要推進一種叫做 Z-Angle Memory（ZAM） 的次世代記憶體技術。時程也不是空話，規劃是 2027...

部分歐洲零售商網站近日出現 Intel Arrow Lake Refresh 處理器型號上架資訊，從標價來看，新一代 Core Ultra 200K Plus 版本幾乎沿用現行型號的價格策略，並未出現明顯調漲。 目前至少有兩家歐洲電商列出產品頁面，但標示無庫存，仍受發表前禁售規範限制。不過從上架資訊來看也表示離開賣不遠。 羅馬尼亞零售商列出的型號包括： Core Ultra 5 250K Plus Core Ultra 5 250KF Plus（無內顯版本） Core Ultra 7 270K Plus 其中 Ultra 7 270K Plus 標價為 1699 列伊（約...

Intel 今日正式發布最新 Xeon 600 系列工作站處理器（代號 Granite Rapids），提供最高 86 核心的規格，並以更具競爭力的每美元核心數量對抗 AMD Threadripper 9000。此系列基於 Intel 3 製程與 Redwood Cove P 核心架構，主要面向內容創作者、專業人士、資料科學家，以及 AI 開發、媒體、能源與地球科學、生命科學與醫療、金融服務等高階工作站市場，將取代先前 Xeon W-3500 / 2500 系列產品。 Xeon 600：整合主流與專業工作站系列 與上一代 Xeon W...

系統整機廠 Puget Systems 公布的統計資料顯示，近一代桌上型處理器的實際故障率方面，Intel 與 AMD 兩大平台表現相當接近，可靠度差異並不明顯。 根據 Puget Systems 追蹤其自家組裝系統與客戶機器的數據，在過去 12 個月內，AMD Ryzen 9000 系列處理器的故障率為 2.52%，而 Intel Core Ultra 200 系列為 2.49%，兩者幾乎處於同一水準。 不過該公司也強調，這份資料僅代表其出貨與維修樣本，並不能完全等同整體市場實際情況。 在 Intel 陣營中，Core Ultra 7 265K...

新一代英特爾工作站處理器系列最高搭載 86 個效能核心與 128 條 PCIe 5.0 通道，驅動次世代專業工作流程 英特爾今日宣布推出全新 Intel® Xeon® 600 系列客戶端工作站處理器，為高階工作站平台（Intel® W890 晶片組）帶來全面更新。新一代 Xeon® 600 系列相較前代產品，在多項核心指標上全面升級，包括核心數量與 PCIe 連接能力的大幅提升、支援更高記憶體速度，以及更優異的電源效率。 英特爾客戶端運算事業群工作站部門總監 Hector Guevarez 表示：「隨著各產業對高效能運算能力的需求日益增加，Intel® Xeon® 600...

上個月已有一些 Intel Core Ultra 9 290K Plus 相關跑分曝光，這次分數更新，效能有些微提升，可能是優化或趨於正式版本的關係。 根據最新 Geekbench 的測試資料顯示，Intel Core Ultra 9 290K Plus 單核與多核效能表現相比現行 285K 均有明顯提升。 Core Ultra 9 290K Plus 屬於 Core Ultra 200S Plus（Arrow Lake Refresh）系列旗艦型號，架構與核心配置預期不變，仍為 24 核心 24 執行緒設計，主要差異來自更高時脈，以及可能同步拉高的功耗上限。 此次測試平台為...

在先進製程與先進封裝領域幾乎「一家獨大」的台積電，近年反而因過度關鍵，成為美國政策與供應鏈安全議題下的核心焦點。隨著成本上升、產能緊繃與地緣政治壓力交織，全球大型晶片客戶正逐步從「高度集中台積電」轉向多源供應、分散風險的新模式。 來源消息指出，繼 Apple 之後，NVIDIA 也傳出規劃在 2028 年 Feynman 架構世代，部分導入 Intel 代工，不過策略明顯偏向保守試水溫，而非核心轉移。 NVIDIA Feynman 架構傳與 Intel 合作，但仍以台積電為主 供應鏈說法指出，NVIDIA 下一世代 Rubin 的繼任平台 Feynman，將採用雙代工模式：...

Intel 釋出最新 Arc 顯示卡驅動程式，正式帶來 XeSS 3 Multi-Frame Generation（MFG，多重影格生成），主打在效能吃緊的情境下，進一步提升遊戲流暢度。 此次更新的版本號為 32.0.101.8425 / 8362，同時也是新一代 Panther Lake 平台的首發驅動，支援內建 Xe3 架構 iGPU 的產品，例如 Arc B370 與 Arc B390。 根據釋出的說明文件，XeSS 3 MFG 建立在既有 XeSS Frame Generation 技術之上。不過和傳統影格生成僅在兩個真實渲染影格之間插入「1 張」預測影格不同，MFG...

Intel 院士兼圖形硬體專家 Tom Petersen 近日在訪談中直言，AMD 現階段的整合式顯示核心（iGPU）技術「競爭力並不強」，無論在效能或功耗效率上都未達理想水準。不過有趣的是，儘管對競品評價偏低，Intel 方面同時也確認目前沒有計畫推出可與 AMD Strix Halo 正面對決的同級產品。 Tom Petersen 在接受 Club386 採訪時表示，針對高強度圖形工作負載的市場，他認為仍應由獨立顯示卡（dGPU）來主導，而非持續堆高 APU 或 SoC 內建 iGPU...

Intel Battlemage 世代的高階消費級 Arc B770 顯卡目前看來前景不明，甚至可能最終不會正式上市；相較之下，工作站定位的 Arc Pro B70 則傳出有望在本季推出。 根據來源消息，Intel 之所以遲遲未推出旗艦級 Battlemage 消費顯卡，背後主因可能與成本與財務考量有關。儘管 Arc B570 與 B580 在效能與性價比方面較前代進步明顯，但市場反應依然冷淡，未能有效吸引主流玩家族群。在銷售表現不如預期的情況下，Intel 對於是否讓定位中階以上的 Arc B770 進入零售市場，態度顯得相當保守。 目前已知 BMG-G31 這顆...

Intel 新一代行動處理器 Core Ultra Series 3（Panther Lake）持續有效能數據曝光，其中旗艦款 Core Ultra X9 388H 首度出現在 PassMark 資料庫中，顯示其多核心效能相較前代 Core Ultra 9 285H 有明顯進步。 從目前可見的測試結果來看，Core Ultra X9 388H 在多執行緒測試中，整體表現約比 Ultra 9 285H 高出接近 10%。這也是該處理器首次出現在 PassMark 跑分中，補齊先前僅見於 Geekbench 的效能輪廓。 資料庫中目前有兩筆 X9 388H...

Intel 近日在日本 NEPCON 展會上，公開展示結合 EMIB 先進封裝技術的「玻璃核心（Glass Core）基板」，被視為次世代 AI 與 HPC 晶片的重要關鍵技術之一，也間接回應了外界對其是否放棄玻璃基板布局的質疑。 所謂玻璃基板，被視為傳統有機基板的潛在替代方案，能在更大尺寸封裝中提供更高佈線密度與結構穩定性。Intel 此次展出的為一款「厚核心（Thick Core）」玻璃基板，整合於 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封裝架構之中，官方強調該設計主要鎖定資料中心與伺服器級應用。...

Intel 已正式啟動舊款處理器產品線的退場規劃。根據最新發布的產品變更通知（Product Change Notification，PCN），第 12 代 Core「Alder Lake」處理器，以及第四代 Xeon Scalable「Sapphire Rapids」伺服器處理器，皆已進入停產（EOL）階段。 就用戶端平台而言，Alder Lake 是首批進入 EOL 的 LGA 1700 架構處理器。Intel 表示，Alder Lake 全系列產品，包括從 Celeron 到高階 Core i9 的型號，將於 2026～2027 年間陸續停止供應。通路端最後下單日期為...

Intel Battlemage 架構的進展，似乎終於要有新動靜。根據知名爆料者 @Jaykihn0 的說法，搭載 BMG-G31 核心的 Arc Pro B70 專業顯示卡已接近推出時程，有望成為首款正式採用 G31 晶片的 Battlemage GPU。 不過，對多數玩家而言更關心的 Arc B770 消費級版本，至今仍未出現在 Intel 的官方時程表中。 從過往流出的資料來看，BMG-G31 原本就被規劃同時對應專業與消費市場，傳聞中專業線將推出三款型號，而玩家版本則僅有一款。但目前看來，Intel 顯然選擇讓專業市場先行。 若爆料內容屬實，Arc Pro B70...

Intel 的 Bartlett Lake 處理器近日終於出現實際效能數據。主打僅配置 Performance Core（P-Core）的 Core 7 253PE，近期首度出現在 PassMark 資料庫中，也讓外界得以一窺這款處理器在多核心負載下的實際表現。 原以為 Bartlett Lake 是為了續命 LGA 1700 腳位，不過最終可能只於嵌入式市場推出。目前 Intel 已經推出帶有 E-Core 的「E」與「TE」版本，但純 P-Core 設計的型號始終未正式亮相。此次曝光的 Core 7 253PE 採用 10 顆...

最近在 Geekbench 官網資料庫出現 Intel 新一代工作站旗艦處理器 Xeon 698X（Granite Rapids-WS）規格與跑分，這顆定位最高階的 Xeon 600 系列晶片，規格可以說是堆好堆滿。 根據最新流出的資訊，Xeon 698X 採用 Redwood Cove P-Core 架構，擁有 86 核心、172 執行緒，基礎時脈約 2.0 GHz，最高加速可達 4.6～4.7 GHz。這核心數才是真正的數框框，另外快取的部分也相對驚人，L3 336 MB、L2 172 MB，總快取高達 508 MB。 功耗方面，Xeon 698X 的 TDP 為...

Intel 傳言許久的 Arrow Lake Refresh 並沒有在 CES 上發布，就先前官方表示將會在第一季推出，不過也不太是時機，一來 Refresh 沒有太大變動，再來記憶體漲價，硬體生意也進入寒流，會冷到甚麼時候還不知道。但產都產了。 Arrow Lake Refresh 的旗艦型號 Core Ultra 9 290K Plus 近期在 Geekbench 跑分資料庫中曝光。根據流出的測試結果顯示，Core Ultra 9 290K Plus 在多核心效能上相較前一代已有明顯提升，甚至在多執行緒項目中超越 AMD 目前的旗艦型號。 Core Ultra 9 290K...

Intel 在 2026 年 CES 靠著 Panther Lake 處理器風光了一把，而就在大家歡慶 18A 製程 終於穩了的時候，前執行長 Pat Gelsinger 季辛格也忍不住出來刷個存在感。他在接受《Fox Business》專訪時，語氣中充滿了「前人種樹」的欣慰，直言現在看到的技術突破，全是他在任內拚老命鋪好路。 「孩子是我生的」：季辛格 強調 Panther Lake 是其心血 雖然季辛格因為股東和董事會的壓力在產品上市前「被請下台」，但他顯然不想讓這份大禮被新團隊獨攬。他感嘆地說，自己為了 18A 和 Panther Lake...