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Intel Foundry 近期在一篇名為《A Novel Disaggregated Approach of Assembling Integrated Heat Spreader for Advanced Packages》的研究論文中，揭露了一種全新的散熱蓋（IHS）組裝方式。這項做法主打模組化設計，能讓散熱蓋更容易製造、成本更低，同時提升高功耗晶片的散熱能力。 這項設計是針對 Intel 的先進封裝技術而生，尤其是內含多顆晶粒、堆疊結構更複雜的超大型封裝晶片。透過將傳統的一體成型散熱蓋拆分為多個簡單零件，再以標準封裝流程進行組裝，Intel 表示可帶來多項改善：...