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    機殼與電源 ASUS ROG Strix Helios II 中塔機殼 , 強化散熱與安裝便利性

    ASUS 華碩旗下電競品牌 ROG 今日發表新一代中塔式電競機殼 ROG Strix Helios II,主打鋁合金外觀設計、強化散熱效能與更便利的安裝體驗,並同步推出黑、白兩色版本。 鋁合金設計與側透玻璃 Strix Helios II 延續上一代的鋁合金工藝,前面板採用鑽石菱格框架與斜切格柵設計,除了提升進氣效率,也搭配 3D 浮雕 ROG Logo 提升辨識度。機殼側邊配置鋼化玻璃面板,方便玩家展示內部硬體與 RGB 燈效。 散熱效能升級 新款機殼內建四顆特規加厚 140mm PWM 風扇(28mm 框架),其中三顆位於前方進氣、一顆後方排氣,並搭配 3D...