hbm

Intel 近期首度對外展示其參與的 Z-Angle Memory（ZAM）記憶體技術原型，這項方案被視為試圖從架構層面解決現行 HBM 在散熱與擴充性上的物理限制。相關內容出現在日本活動 Intel Connection Japan 2026 上，也讓原本只存在於研究與概念層面的 ZAM，首次有了具體樣貌。 ZAM 的核心概念是改變堆疊式記憶體的互連方式。傳統 HBM 依賴大量垂直 TSV（Through-Silicon Via）直通通孔，把訊號一路往下打洞傳遞；ZAM 則採用所謂的...

在去年曝光的文件中 Intel 確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 將支援 HBM 記憶體，不過 Intel 並沒有透露具體的配置。在近期 IMAPS 主辦的的國際微電子研討會上， Intel 首次展示了採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器，並確認將採用多晶片設計。 根據 Intel 的介紹，這種採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器既可以選擇不使用 DDR5 記憶體，將 HBM 記憶體作為主記憶體（就如富士通 A64FX 處理器），也可以選擇 DDR5 與 HBM 混用的方法，這時候 HBM...

最近在對岸 Bilibili 社群網站上曝光了 Intel Sapphire Rapids SP 處理器的實體照片，這是新一代的 Xeon 處理器，將用在 Eagle Stream 平台上，外觀上看起來比 AMD EPYC 還大。 Intel Sapphire Rapids 系列將採用 Intel 10nm 製成製造，增強型的 SuperFin 節點，內核為 Willow Cove 架構，將比前一代的 Ice Lake-SP 有更高的 IPC 效能。 1 就目前已知訊息，Intel Sapphire Rapids 將會搭配 HBM 記憶體和 Compute Express...