玻璃基板

Intel 近日在日本 NEPCON 展會上，公開展示結合 EMIB 先進封裝技術的「玻璃核心（Glass Core）基板」，被視為次世代 AI 與 HPC 晶片的重要關鍵技術之一，也間接回應了外界對其是否放棄玻璃基板布局的質疑。 所謂玻璃基板，被視為傳統有機基板的潛在替代方案，能在更大尺寸封裝中提供更高佈線密度與結構穩定性。Intel 此次展出的為一款「厚核心（Thick Core）」玻璃基板，整合於 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封裝架構之中，官方強調該設計主要鎖定資料中心與伺服器級應用。...