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  1. A

    散熱器的風扇壞掉了,又買不到相同規格的,沒關係,隨意改更好用

    平生第一次買2手散熱器,以1017元(1000本體+17轉帳手續)得到了一顆底座還算光亮完整的Zalman FC-ZV9, 不過千萬別以為賺到了喔。 (全新的一顆可以貴到1800,我"問"到1500,店員還透漏散熱器這東西利潤很高,可賺20%~40%。) 一回到家立刻接上psu測試全速時的噪音量,是否真如原廠公佈的35db那麼吵。 奇怪的事情發生了, 打開側板,拉一條電源線一接上,風扇轉沒2秒,整台電腦跳電了! 馬上按開機鈕。。。。。。。>沒反應, 我拔了zv9後等了約30秒,回復原始狀態再開機。。。。。。。>正常了,...
  2. A

    購買前,如何以目視先判別散熱片的特性?

    購買CPU、VGA散熱器前,如何以目視先判別散熱片的特性? =====================金屬熱傳導率===================== ※溫度會影響熱傳導率,一般公佈的數值是在0~25度下測試的,溫度升高,該値通常會降低。 常見散熱材料之熱傳導率數值: (單位:W/m ° C ) 銀:429 銅:401 銅的氧化物:? 鋁:237 氧化鋁:20~28 鐵:80.2 銅的氧化物太多種, 最常見的是CuCO3.Cu(OH)2(aerugo)、CuO,但是相關數據查不到, 所以不知道銅鰭片生鏽之後會造成多大的影響。...
  3. A

    微軟的OS設計走向,是世界暖化的禍首之一

    以下是微軟的OS發展歷史 WINODWS 3.1---->95---->98---->ME WINODWS NT---->2000---->XP---->2003---->VISTA---->7 而從歷史來看, 不難發現OS的設計趨向複雜化、大型化,對硬體效能的需求也相對增加, 硬體的負荷增加,所需要的電力也隨之上升。 根據新聞上的資料,全球有95%以上的電腦使用微軟的OS, 而且正在使用的電腦數目超過10億台。 只要每一台電腦每小時多花5W在OS上,一天以8H計算,每天將會浪費380億W電能。...
  4. A

    [ GA-MA78G-DS3H ] 80+5元,超便宜又高效能的散熱方式,但是有缺點.....外加"超頻測試"

    3天以前,一直聽聞GA-MA78G-DS3H 的北橋散熱片溫度很高, 現在我終於相信了,只要開機2分鐘,就會到達"燙手"的境界, 而且光靠側板那25cm的風扇風壓,跟本不能有效散熱。 由於散熱片形狀很奇怪,不能硬鎖風扇上去,所以我就想了幾個辦法, 反覆的失敗和改良之後,終於算是成功了。 我用2圈牙線把風扇斜吊在散熱片旁,直吹散熱片。 http://photo.xuite.net/ch370723/2610908/2.jpg [結果] 散熱效果出乎我意料的好,由於風壓很大,散熱片的表面溫度不管是何處,都跟是溫室一樣的。(不超頻,以手觸摸)...
  5. A

    [抓木馬]kis7.0抓spyware和adware的能力太弱了吧!

    惡意程式分成4類: virus worm spyware/Troy adware 4 天前,我的yahoo 拍賣帳號被盜用了,還好我及時向報警處理才沒讓損失擴大, 當時發現的第一時間,我立即用kaspersky internet security7.0(正版)完整掃描,顯示"沒有"。 於是換spyware doctor(免費),抓到100多個adware和8個spyware, 其中2個spyware顯示為盜帳密高危險等級。 再換spy sweeper掃描,又抓到20幾個adware和2個中等危險spyware。...
  6. A

    同樣的散熱膏為什麼每個人測出來的效果都不一樣? 效果不好會造成什麼樣的影響?

    常常在看網兄們及國內外各大測試網站做散熱膏之間的效果測試,但是同樣的散熱膏每個人測出來的效果都不一樣, 覺得很納悶,好在敝人學過熱力學、材料學、奈米學程,還有點本事探討原因。 用學術理論分析的結果, 發現主要和散熱膏塗的厚度、散熱片與cpu的接觸面積、接觸面混入空氣量有關。 (相同型號 每批貨的差異不討論) [散熱膏塗的厚度] 依照Thermal conductivity公式: k = (Q/t) *L/(A*T) k:熱導率、Q:熱量、 t:時間、L:長度、A:面積、T:溫度差 在SI單位,熱導率的單位是 W/(m*K)...
  7. A

    散熱膏的各種係數代表什麼?單看數據準嗎?提出我的見解

    散熱膏通常會列出下列係數: 熱傳導率( thermal conductivity):在單位溫差下,[單位時間]通過[單位面積x單位距離]的熱量, 稱為該物質之熱傳導係數。 例:以厚度L之物質量測,則量測值要乘以L,所得之值是為熱傳導係數,通常記成k。 單位:W/m ° C 熱阻抗 ( thermal resistance):代表一物體阻止熱流通過的能力,其計算為物體之兩面間溫差除以通過的熱流功率。(其實可以忽略,因為不可能塗很厚,了不起0.1cm。) 例:一散熱模組,其設計目標是協助 30W 之IC散熱,則其熱阻為『2端溫差/30W』;...
  8. A

    [PSU]海韻沒有OCP,AcBel_R8 徹底取代 海韻S12II

    OCP:過電流保護 OPP:過功率保護 OVP:過電壓保護 OTP:過熱保護 SCP:短路保護 [電源保護] 海韻的官網中,S12II系列、M12II系列都註明有OPP、SCP、OPP, 卻沒有註明有OCP、OTP。 http://www.acbel.com/PDF/P_PC/R8_PS2_430W.pdf http://www.seasonic.com/pdf/datasheet/01PC/S12II.pdf [整流方面] 從狼大、風大,以及其他網兄、其它國內外的測試網站的數據, 2者的表現在伯仲之間。 [ efficiency]...
  9. A

    前天看到新聞,才知道電腦零件也有假貨存在!

    前天(4/23)看到新聞:網拍撿便宜 小心撿一肚子氣 http://tw.news.yahoo.com/article/ur...23/78/xt0d.html 以前只知道身上穿的才有仿冒品, 電玩卡匣有仿冒品, 直到前天才發覺原來電腦零件也有假貨存在! (我怎麼這麼遜!?) 看一下新聞中真假貨的外觀,還真的很難分辨。 這2天查了一下資料,發現多種零件都有災情傳出, cpu、顯示卡有remark事件, 主機板、記憶體也有假貨。 昨天向在大陸唸書和做貿易商的朋友詢問, 才知道在大陸 A貨、假貨、仿冒品是非常氾濫的, 而且還有流入台灣的。...
  10. A

    [顯示卡] ATI、NVIDIA從來不主動公佈晶片耗電,這不太對吧!!

    電腦中最耗電的零件,幾乎可見CPU、顯示卡、PSU這3個上榜。 過去,電腦中最耗電的零件多半是CPU, 現在,不管是待機或是跑遊戲,顯示卡的耗電已遠遠超越CPU了, 可是ATI、NVIDIA從來不主動公佈晶片耗電,這不太對吧!! 雖然說ATI、NVIDIA只是出售晶片交由廠商設計、製造, 但是不會因為廠商設計功力好而降低該晶片所需的功耗。 目前CPU、HDD、光碟機、PSU、記憶體等各廠都能公佈數據, 為何唯獨顯示卡廠不公佈待機、滿載的耗電數據!??! 非得要在購買後上機測試才能得知,這不太對吧!! 我覺得我們消費者有權事先知道。
  11. A

    海韻S-12(1代)500W從24H耐力測試中被淘汰。德國阿TOM硬體指南測試。

    無意間看到這篇報導,發現了一個很少有的測試報告-------『耐力測試』, http://www.tomshardware.tw/1315,review-1315-5.html 文中提到有5顆PSU在24 小時的測試結束之前即當機,海韻S-12(1代)500W就在其中。 http://www.tomshardware.com/de/stresstest-netzteile-2007,testberichte-237758.html 該網站是德文,第一張圖中的測試儀器還頗有看頭, 內容指出在2007/02測試時,有哪些PSU參加測試,列出FAN的噪音及測試不過的原因。...
  12. A

    『AMD + HT/HTX』VS『INTEL + PCI-E』,電腦未來將偏向規格戰?!

    在資訊硬體產業,一切的致勝關鍵都在於標準化認同響應度與用量規模,PCI、USB、ATA都是此中最佳示範。 1992年,Intel提出的PCI架構, 並將後續改進發展是交付給PCI-SIG(Special Interest Group)的中立機構來掌握; 後來研發出來的PCIe也是交付給PCI-SIG。 http://www.acm.org/sigs/ 2001年(應該),AMD推展HyperTransport,將HyperTransport標準化釋出, 與另外7家業者一同共組HyperTransport的後續中立發展機構:HyperTransport...
  13. A

    [CPU+企業經營]AMD董事選舉,期限將至,網兄們有沒有什麼要建議的?

    日前AMD寄一封信函給我,問我要不要出席股東會議? 若不出席,可以上網投票或是打電話法表意見。 內容大意是AMD董事(Directors)選舉, 問我哪些要留任或是踢除, 榜上的那些老頭我一個也不認識,但是AMD決策錯誤讓2007年慘敗, 所以我決定選擇"一個不留"。(估計那些老賊還是會續留) 期限將至,網兄們有沒有什麼"關於AMD、ATI的發展"要建議的? 並且要說明這項建議可能造成的結果。 建議內容請自行翻譯成"正確的"英文,我會一起幫各位呈上去的。 (中英文都一起貼) 我的建議: 推出AMD套餐,AMD CPU + MB WITH AMD...
  14. A

    [CPU+企業競爭]真正能讓Intel降價的, 不是AMD,而是Intel 自己。

    以前,我認為因為有AMD存在,所以Intel的產品售價才會降低, 在蒐集到一些美國的商業評論之後,現在卻有不同的想法。 AMD能夠死撐的理由,其實不是他韌性夠強,是 Intel 放他一馬! 而真正能讓Intel降價的, 不是AMD,而是Intel 自己。 先從單顆cpu的獲利討論, 不論cpu效能高低,成本只和製造程序的長短成正比, (廠房、設備、人力薪資、行銷、研發....當然都要考慮入成本中) 然而真正的成本相信不是我們一般消費者能夠得知的,起碼要2家公司的中階主管以上才能有點概念。 但是Intel...