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華碩先前於 CES 公開的新一代 AMD 平台主機板，近期正式在台灣市場陸續上市。產品線涵蓋 ROG Strix、TUF Gaming 以及 ProArt 系列，對應 X870E、X870 與 B850 Neo 晶片組，全面支援 AMD 最新 Zen 5 架構 Ryzen 9000 系列處理器，主打高頻 DDR5 記憶體支援與新一代高速擴充能力。 新系列主機板導入 AEMP、NitroPath DRAM 等記憶體優化技術，並加入 AI Cache Boost 以改善大型語言模型（LLM）相關工作負載表現，同時也整合 ASUS AI...

Intel 院士兼圖形硬體專家 Tom Petersen 近日在訪談中直言，AMD 現階段的整合式顯示核心（iGPU）技術「競爭力並不強」，無論在效能或功耗效率上都未達理想水準。不過有趣的是，儘管對競品評價偏低，Intel 方面同時也確認目前沒有計畫推出可與 AMD Strix Halo 正面對決的同級產品。 Tom Petersen 在接受 Club386 採訪時表示，針對高強度圖形工作負載的市場，他認為仍應由獨立顯示卡（dGPU）來主導，而非持續堆高 APU 或 SoC 內建 iGPU...

在 AI 算力競賽持續升溫之際，中國 GPU 新創 天數智芯 公布自家第四代晶片架構路線圖，並宣稱其產品性能發展節奏將在 2027 年「超越 NVIDIA Rubin 架構」，展現高度進取的技術規劃藍圖。 依據官方規劃，天數智芯未來數年的架構演進節點如下： 2025 年 — 天樞架構：性能目標超越 NVIDIA Hopper（H200 系列） 2026 年 — 天璇架構：對標 NVIDIA Blackwell（B200） 2026 年 — 天璣架構：進一步宣稱可超越 Blackwell 2027 年 — 天權架構：目標性能超越 NVIDIA 下一代 Rubin 架構 2027...

Intel Battlemage 世代的高階消費級 Arc B770 顯卡目前看來前景不明，甚至可能最終不會正式上市；相較之下，工作站定位的 Arc Pro B70 則傳出有望在本季推出。 根據來源消息，Intel 之所以遲遲未推出旗艦級 Battlemage 消費顯卡，背後主因可能與成本與財務考量有關。儘管 Arc B570 與 B580 在效能與性價比方面較前代進步明顯，但市場反應依然冷淡，未能有效吸引主流玩家族群。在銷售表現不如預期的情況下，Intel 對於是否讓定位中階以上的 Arc B770 進入零售市場，態度顯得相當保守。 目前已知 BMG-G31 這顆...

還有多了底部三顆風扇啦

FSP 全漢最近推出了新款機殼 M580 PRO ，也就是先前 M580 的進化版本，基本上在外觀架構上並無改變，但搭載的風扇變多變高級，在後方的那顆風扇改為 ZENFAN ，這也是 PRO 版本的重點之一，這顆風扇內建了數位顯示，可用來顯示風扇轉速與溫度，且並不需要安裝驅動。另外在風扇數量從原本 M580 的4顆，增加到了7顆，不過這一切也都理所當然的反映於售價上。 之前有開箱過 FSP M580，PRO 版在外觀上是相同的，採用了 270 度海景房設計，且單一片式曲面玻璃，比起兩片銜接要更有質感一點，另外內部可支援 ATX，並相容背插式主機板。外觀一樣除了標準黑色，也有白色可選。...

Ducky 今日正式發表 OK-M 系列，這是一款專為日常工作與娛樂所設計的入門級機械式鍵盤。OK-M 採用 Gasket-Mount 結構與五層減震消音設計，在 75% 與 98% 鍵盤尺寸配置下，搭配段落軸與線性軸選擇，以親民價格提供更安靜、舒適的打字體驗。 OK-M系列鍵盤支援熱插拔功能，讓使用者可輕鬆更換軸體進行客製化；同時具備 USB-C、有線、藍牙與2.4GHz無線三模連線，可快速切換多種裝置。搭配VIA軟體支援，可自由進行按鍵與巨集設定，側邊RGB燈效則為整體外觀增添細緻的視覺層次。...

在 DRAM 缺貨、記憶體價格暴漲之後，SSD 也隨著攀升，但可能還未到高點。根據供應鏈消息指出，NAND 快閃記憶體即將迎來一波大幅漲價，對消費級 PC 市場恐怕是沉重一擊。 AI 技術的高速發展，正以前所未見的力道擾亂既有半導體供應鏈。從顯示卡延後上市、記憶體價格飆升，現在 NAND 在消費級硬體市場的壓力持續放大。 根據韓媒《ETNews》報導，三星已在 2026 年第一季將 NAND 快閃記憶體的合約價格調漲超過 100%，並已與包含 Apple、NVIDIA、AMD 在內的主要客戶完成長期供貨協議（LTA）。這代表 NAND 成本幾乎翻倍，影響層面勢必擴及整個 SSD...

根據多方消息指出，AMD 在 APU 產品線上的顯示架構策略已逐漸明朗：主流與入門級 APU 在 2029 年前仍會持續採用 RDNA 3.5 iGPU，而全新的 RDNA 5 架構則將保留給定位較高的 Premium 等級 SoC 使用。 自 RDNA 3 推出以來，AMD 的 APU 並未出現真正大幅度的顯示架構更替。RDNA 3.5 雖然在時脈與效率上有所優化，但本質仍屬於 RDNA 3 的延伸版本。即便 AMD 已在獨立顯卡上導入 RDNA 4，強化 AI、光線追蹤能力並支援 FSR Redstone，但這套新架構並未下放至 APU 產品線。 目前最新推出的 Ryzen...

AMD RX 9070 XT 採用 16-pin (12V-2x6) 電源接頭的顯卡本就不多，但目前回報燒毀事故最頻繁的，似乎集中在 Sapphire 的 RX 9070 XT Nitro+ 版本。相關案例幾乎每隔一段時間就會被爆料，顯示是否存在設計不良的問題。 近期又有兩名 Reddit 網友分享自身經驗，其中一人甚至已是第二次申請 RMA。 使用者 u/ProfessionalHost3913 在兩個月前就曾回報其 RX 9070 XT Nitro+ 的 16-pin 電源接頭燒毀，當時 Sapphire 的換貨流程相當迅速，雖然他需自行負擔運送與保險費用。...

隨著 NVIDIA RTX 50 系列供貨吃緊，加上 GDDR7 記憶體成本飆升，零售市場的顯卡價格全面失控，多款 RTX 5090 在 Amazon、Newegg 等平台的售價已突破 3,000 美元。然而，即使願意付出高價，消費者也未必能拿到真正的顯卡。 近日一名 Reddit 網友分享自身遭遇，表示自己透過 Amazon 購買 MSI SUPRIM RTX 5090，滿心期待開箱後，卻發現包裝內只有石頭與一條毛巾。又是一起狸貓換太子的事件。 該名網友指出，他是透過「Amazon Resale」購得這張顯卡。Amazon Resale...

AMD 正在規劃 Ryzen AI MAX 400 系列 SoC 更新，代號為 Gorgon Halo，主打在既有架構下進行 CPU 與 GPU 時脈提升，屬於小幅度的時脈與平台優化版本。 來自 HKEPC 消息，AMD 正準備更新 Ryzen AI MAX 家族。就如同 Ryzen AI 400「Gorgon」取代 Ryzen AI 300「Strix」，透過拉高時脈來強化效能一樣，新的 Ryzen AI MAX 400「Gorgon Halo」將接替 Ryzen AI MAX 300「Strix Halo」，整體規格不變，但在時脈與平台層面進行優化。 Gorgon Halo...

僅靠提升 Boost 時脈，並不一定能在所有應用中帶來實質效能成長，實際表現仍有待後續 BIOS 更新進一步觀察。 AMD Ryzen 7 9850X3D 將於 1 月 29 日正式上市，建議售價為 499 美元。不過 Reddit 上有玩家表示經銷商犯了錯誤，提前販售，他出於好奇以約570美元價格買了一顆並測試。 該用戶指出，主機板為 MSI，BIOS 則是 2025 年 12 月釋出的最新版本，主要是為了解決新 CPU 的相容性問題。 原 PO（u/dobum）表示，在原廠設定並開啟 PBO 的情況下，Ryzen 7 9850X3D 在 Cinebench 2026...

根據知名德國超頻玩家與 YouTuber Der8auer 的說法，NVIDIA 似乎已經終止提供給顯卡合作夥伴的 OPP（Open Price Program），這項變動可能直接宣告 RTX 50 系列顯卡難以再以官方建議售價（MSRP）販售，後續價格上漲幾乎已成定局。 先前 ASUS 曾表示 NVIDIA 有意調整 RTX 5070 Ti 的供應策略，不過相關說法隨後遭到否認。然而，隨著更多消息浮上檯面，市場逐漸拼湊出 NVIDIA 在 RTX 50 系列上的新方向，也就是將重心放在利潤更高的型號。類似的策略，同樣也被外界拿來對照 AMD 在 RDNA 4 世代顯卡的布局。...

最近 Reddit 上連續出現 ASUS 主機板導致 Ryzen 7 9800X3D 損毀的事件，短短在兩個禮拜就出現了5起，為此 ASUS 也發表官方聲明，並展開事件調查。並同步展開產品相容性與效能層面的預防性檢查。 華碩指出，目前正與 AMD 密切合作，針對已回報案例進行驗證，以確保系統穩定性與產品品質符合既有標準，後續也將視檢視結果提供對應的解決方案。 同時，華碩也建議使用 AMD 800 系列主機板的用戶，將 BIOS 更新至最新版本，可透過 ASUS EZ Flash 或 BIOS Flashback...

AI 驅動的內容生成如今已深度融入 Adobe、Canva 等熱門工具，許多機構與工作室也已將該技術納入工作流程。當前圖像模型已能穩定輸出逼真的寫實效果，影片模型則可生成更長、更具連貫性的畫面內容，同時兩者都能遵循創作指令進行生成。 越來越多創作者選擇在本地 PC 上運行這些工作流程，藉此更好的掌握創作素材、節省雲端服務成本，並降低反覆修改帶來的阻礙，從而更高效地最佳化生成結果，滿足創意專案的製作時程需求，請參考影片。 一直以來，NVIDIA RTX PC 透過強大的效能成為運行創意 AI 的首選平台，不僅大幅縮短反覆運算時間，也讓使用者免費在本地運行模型，徹底消除了對...

Intel 新一代行動處理器 Core Ultra Series 3（Panther Lake）持續有效能數據曝光，其中旗艦款 Core Ultra X9 388H 首度出現在 PassMark 資料庫中，顯示其多核心效能相較前代 Core Ultra 9 285H 有明顯進步。 從目前可見的測試結果來看，Core Ultra X9 388H 在多執行緒測試中，整體表現約比 Ultra 9 285H 高出接近 10%。這也是該處理器首次出現在 PassMark 跑分中，補齊先前僅見於 Geekbench 的效能輪廓。 資料庫中目前有兩筆 X9 388H...

Intel 近日在日本 NEPCON 展會上，公開展示結合 EMIB 先進封裝技術的「玻璃核心（Glass Core）基板」，被視為次世代 AI 與 HPC 晶片的重要關鍵技術之一，也間接回應了外界對其是否放棄玻璃基板布局的質疑。 所謂玻璃基板，被視為傳統有機基板的潛在替代方案，能在更大尺寸封裝中提供更高佈線密度與結構穩定性。Intel 此次展出的為一款「厚核心（Thick Core）」玻璃基板，整合於 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封裝架構之中，官方強調該設計主要鎖定資料中心與伺服器級應用。...

AMD 已正式公布新一代 Zen 5 架構遊戲處理器 Ryzen 7 9850X3D，建議售價為 499 美元，並預計於 1 月 29 日正式上市。這款新處理器在時脈設定上略有提升，接替 Ryzen 7 9800X3D 成為 AMD 目前定位最高的遊戲取向桌機 CPU。 Ryzen 7 9850X3D 採用 8 核心、16 執行緒配置，核心架構仍為 Zen 5，基礎時脈維持在 4.7 GHz，但最高加速時脈提升至 5.6 GHz，相較前一代 9800X3D 多出 400 MHz。其餘規格則大致相同，包括 96 MB L3 快取（3D V-Cache）以及 120 W 的 TDP...

Intel 已正式啟動舊款處理器產品線的退場規劃。根據最新發布的產品變更通知（Product Change Notification，PCN），第 12 代 Core「Alder Lake」處理器，以及第四代 Xeon Scalable「Sapphire Rapids」伺服器處理器，皆已進入停產（EOL）階段。 就用戶端平台而言，Alder Lake 是首批進入 EOL 的 LGA 1700 架構處理器。Intel 表示，Alder Lake 全系列產品，包括從 Celeron 到高階 Core i9 的型號，將於 2026～2027 年間陸續停止供應。通路端最後下單日期為...