我想這的確是一個蠻有趣的議題~
希望有半導體元件物理背景的朋友可以提共一下見解,
或是具有產品分析封裝測試背景的人可以測一下冰凍前後的device特性變化..... :lol:
(可惜Intel & AMD 的CPU封裝測試廠都不在台灣....不然就比較容易分辨出來...)
純粹個人猜測, 也陶o與Film 的應力有關. (製程前段[Device], 後段[Metal, IMD, Passivation..] 或是封裝研磨等....]
只可惜我們家的製程不夠先進...不然也可測測公司的晶片...凍它一下 ;) .......
假若是跟前段應力有關的話, Intel 的...