AMD 下一代 RDNA 5 架構的 Radeon 顯示卡，最快可能也要等到 2027 年中才會登場。這代表 2026 年對於 AMD 顯卡來說，可能會是相對沉寂的一年，重心將放在新架構的量產準備，而非新品發表。反正明年電腦硬體產業也不被看好，主要是記憶體漲價連動關係。
先前曾有傳言指出 RDNA 5 可能改由三星代工，不過這個說法已被否定。根據爆料者 Kepler_L2 的說法，AMD 已經將 RDNA 5 GPU tape-out（流片）於台積電 N3P 製程，相較現行 RDNA 4 使用的 N4P（改良版 5nm），屬於明顯的世代升級。
N3P 為台積電 3nm（N3）製程的強化版本，若與 N5 相比，可帶來 約 18% 的時脈提升、36% 的功耗降低，以及 24% 的晶片面積縮減，單就製程本身就具備相當可觀的效能與能效優勢。
在架構層面，AMD 也曾預告多項將導入未來 GPU（包含 RDNA 5）的新技術，包括：
這些技術不只會用在獨立顯卡，也預計會導入 下一代 Sony PlayStation（代號 Orion）與 Microsoft Xbox（代號 Magnus）SoC 中。
目前關於 RDNA 5 的細節仍相當有限，但已有部分線索流出，傳聞指出某些配置可能超過 12,000 個運算核心、單一 Compute Unit 內含 128 個核心，此外，代號 GFX13 的 RDNA 5 IP 也已在早期 Linux Kernel 原始碼中現身。
先前一度傳出 RDNA 5 會在 2026 年第二季進入量產，但如今看來時程可能延後至 2026 年下半年，以配合 2027 年的正式上市。
值得注意的是，目前整個 GPU 產業都受到 DRAM 與 HBM 供應吃緊的影響，AI 資料中心大量搶佔產能，不僅推高記憶體價格，也間接影響顯卡與 SSD 成本。在這樣的市場環境下，AMD 是否會在 2026 年推出 RDNA 4 Refresh 仍是未知數，短期內恐怕很難看到明確的新產品布局。
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先前曾有傳言指出 RDNA 5 可能改由三星代工，不過這個說法已被否定。根據爆料者 Kepler_L2 的說法，AMD 已經將 RDNA 5 GPU tape-out（流片）於台積電 N3P 製程，相較現行 RDNA 4 使用的 N4P（改良版 5nm），屬於明顯的世代升級。
N3P 為台積電 3nm（N3）製程的強化版本，若與 N5 相比，可帶來 約 18% 的時脈提升、36% 的功耗降低，以及 24% 的晶片面積縮減，單就製程本身就具備相當可觀的效能與能效優勢。
在架構層面，AMD 也曾預告多項將導入未來 GPU（包含 RDNA 5）的新技術，包括：
- Universal Compression（通用壓縮）：對 GPU 內所有資料進行即時評估與壓縮，大幅降低記憶體頻寬需求
- Neural Arrays（神經陣列）：多個運算單元可協同運作，行為類似單一 AI 引擎
- Radiance Cores：全新光線追蹤與路徑追蹤專用硬體，加速即時光追效能
這些技術不只會用在獨立顯卡，也預計會導入 下一代 Sony PlayStation（代號 Orion）與 Microsoft Xbox（代號 Magnus）SoC 中。
目前關於 RDNA 5 的細節仍相當有限，但已有部分線索流出，傳聞指出某些配置可能超過 12,000 個運算核心、單一 Compute Unit 內含 128 個核心，此外，代號 GFX13 的 RDNA 5 IP 也已在早期 Linux Kernel 原始碼中現身。
先前一度傳出 RDNA 5 會在 2026 年第二季進入量產，但如今看來時程可能延後至 2026 年下半年，以配合 2027 年的正式上市。
值得注意的是，目前整個 GPU 產業都受到 DRAM 與 HBM 供應吃緊的影響，AI 資料中心大量搶佔產能，不僅推高記憶體價格，也間接影響顯卡與 SSD 成本。在這樣的市場環境下，AMD 是否會在 2026 年推出 RDNA 4 Refresh 仍是未知數，短期內恐怕很難看到明確的新產品布局。
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