AMD 於最新核心路線路中，正式確認 Zen 6 與 Zen 7 將成為未來 EPYC 與 Ryzen 系列處理器的主力架構。
根據 AMD 在 2025 年財務分析日（Financial Analyst Day 2025）公布的最新路線圖，Zen 6 預計於 2026 年問世，採用台積電最先進的 2nm 製程技術。AMD 技術長 Mark Papermaster 表示，Zen 6 將在效能與能效上全面提升，並區分為高效能導向的 Zen 6 與著重能耗效率的 Zen 6c 版本，以滿足不同應用場域的需求。
除了 Zen 6 外，AMD 也首次確認了下一代 Zen 7 架構。根據路線圖，Zen 7 將採用更先進的製程節點，除了效能與能效的進化外，還將導入全新 Matrix Engine 與 AI 資料格式支援，進一步強化人工智慧運算能力。Zen 6 本身也將新增 AI 資料類型與運算管線，顯示 AMD 正積極強化旗下處理器在 AI 領域的競爭力。
先前曝光的 Zen 6 指令集（ISA）細節顯示，該架構將支援多項新指令與功能，廣泛應用於多個產品系列，包括伺服器用的 EPYC Venice、桌上型 Ryzen Olympic Ridge 、以及行動平台的 Medusa Point 等。
其中，代號 Helios 的伺服器平台將率先採用 Zen 6 架構，搭配第 5 代 Infinity Fabric、2.5D 封裝技術，以及 64 GB/s SerDes 介面，並支援最新 PCIe 7.0 與 PAM4 傳輸，可提供高達 224 GB/s 的原始頻寬。Helios 機架亦將整合 AMD 次世代 CDNA 5 GPU（如 MI400 系列）與全新 AI 網路卡（AI NIC）。
AMD Zen 7 核心架構將率先應用於下一代 EPYC Verano 處理器，預計於 2027 年左右登場。AMD 雖尚未公布消費級 Zen 7 產品細節，但預計可能時間將於 2027 至 2028 年間陸續公布，實際上市將會更晚。
根據 AMD 在 2025 年財務分析日（Financial Analyst Day 2025）公布的最新路線圖，Zen 6 預計於 2026 年問世，採用台積電最先進的 2nm 製程技術。AMD 技術長 Mark Papermaster 表示，Zen 6 將在效能與能效上全面提升，並區分為高效能導向的 Zen 6 與著重能耗效率的 Zen 6c 版本，以滿足不同應用場域的需求。
除了 Zen 6 外，AMD 也首次確認了下一代 Zen 7 架構。根據路線圖，Zen 7 將採用更先進的製程節點，除了效能與能效的進化外，還將導入全新 Matrix Engine 與 AI 資料格式支援，進一步強化人工智慧運算能力。Zen 6 本身也將新增 AI 資料類型與運算管線，顯示 AMD 正積極強化旗下處理器在 AI 領域的競爭力。
先前曝光的 Zen 6 指令集（ISA）細節顯示，該架構將支援多項新指令與功能，廣泛應用於多個產品系列，包括伺服器用的 EPYC Venice、桌上型 Ryzen Olympic Ridge 、以及行動平台的 Medusa Point 等。
其中，代號 Helios 的伺服器平台將率先採用 Zen 6 架構，搭配第 5 代 Infinity Fabric、2.5D 封裝技術，以及 64 GB/s SerDes 介面，並支援最新 PCIe 7.0 與 PAM4 傳輸，可提供高達 224 GB/s 的原始頻寬。Helios 機架亦將整合 AMD 次世代 CDNA 5 GPU（如 MI400 系列）與全新 AI 網路卡（AI NIC）。
AMD Zen 7 核心架構將率先應用於下一代 EPYC Verano 處理器，預計於 2027 年左右登場。AMD 雖尚未公布消費級 Zen 7 產品細節，但預計可能時間將於 2027 至 2028 年間陸續公布，實際上市將會更晚。
