AMD 下一代採用 Zen 6 架構的 APU Medusa Point 工程樣品終於首度露面，不僅證實了 AMD 將繼續在 APU 上貫徹 Zen 6 大核配 Zen 6c 小核的混合架構，其單核表現優異，甚至還贏過了目前桌上型旗艦。
這顆 Zen 6 APU 出現在 Geekbench 上、搭載於聯想測試平台的 10 核心 20 執行緒樣片，是由 4 顆 Zen 6 大核與 6 顆 Zen 6c 小核組成。每顆核心除了擁有獨立的 L1 與 L2 快取外，全核心還共享 16 MB 的 L3 快取，同時也補齊了包括 AVX512-FP16、AVX512-VNNI 與 AVX-VNNI 在內的完整 AVX-512 指令集，測試平台則配備了 64 GB 的四通道 DDR5-5188 記憶體。雖然系統偵測到的時脈不到 2.0 GHz，顯然是早期固件讀取錯誤或樣品關係，但完全不影響它展現恐怖的 IPC 實力。
除了 CPU 本體，內顯部分傳出將引入全新移動端架構 RDNA 4m。雖然識別出的 GFX1170 代號依然歸属于 RDNA 3 家族，但指令集中已赫然出現 WMMA 與 SWMMAC 等矩陣運算擴展，外界推測這很可能是一塊融合了多項 RDNA 4 模組的強化版 RDNA 3，讓這款 APU 也能在硬體層面順利跑起 FSR 4 升頻技術。
最驚人的還是跑分成績。在 Geekbench 7 測試中，這顆 Medusa Point 跑出了單核 3,100 分、多核 18,313 分的亮眼表現。其 3,100 分的單核成績直接拉開了 Ryzen AI Max+ 395 約 13%，甚至微幅超越了當前桌上型單核王者 Ryzen 9 9950X3D；多核表現也因為架構優勢，以 10 核心之姿直接貼平了 12 核心的 Ryzen AI MAX PRO 390。
這還只是一顆頻率連 2.0 GHz 都沒開滿的早期工程樣片（但可能是錯誤判讀），光憑 IPC 的硬提升就能在單核測試壓制現役頂級 X3D 處理器，Zen 6 架構的單線程潛力可謂相當嚇人。隨著後續 AMD 調整好最終時脈與優化，未來的零售版表現應該更讓人期待。
來源
這顆 Zen 6 APU 出現在 Geekbench 上、搭載於聯想測試平台的 10 核心 20 執行緒樣片，是由 4 顆 Zen 6 大核與 6 顆 Zen 6c 小核組成。每顆核心除了擁有獨立的 L1 與 L2 快取外，全核心還共享 16 MB 的 L3 快取，同時也補齊了包括 AVX512-FP16、AVX512-VNNI 與 AVX-VNNI 在內的完整 AVX-512 指令集，測試平台則配備了 64 GB 的四通道 DDR5-5188 記憶體。雖然系統偵測到的時脈不到 2.0 GHz，顯然是早期固件讀取錯誤或樣品關係，但完全不影響它展現恐怖的 IPC 實力。
除了 CPU 本體，內顯部分傳出將引入全新移動端架構 RDNA 4m。雖然識別出的 GFX1170 代號依然歸属于 RDNA 3 家族，但指令集中已赫然出現 WMMA 與 SWMMAC 等矩陣運算擴展，外界推測這很可能是一塊融合了多項 RDNA 4 模組的強化版 RDNA 3，讓這款 APU 也能在硬體層面順利跑起 FSR 4 升頻技術。
最驚人的還是跑分成績。在 Geekbench 7 測試中，這顆 Medusa Point 跑出了單核 3,100 分、多核 18,313 分的亮眼表現。其 3,100 分的單核成績直接拉開了 Ryzen AI Max+ 395 約 13%，甚至微幅超越了當前桌上型單核王者 Ryzen 9 9950X3D；多核表現也因為架構優勢，以 10 核心之姿直接貼平了 12 核心的 Ryzen AI MAX PRO 390。
這還只是一顆頻率連 2.0 GHz 都沒開滿的早期工程樣片（但可能是錯誤判讀），光憑 IPC 的硬提升就能在單核測試壓制現役頂級 X3D 處理器，Zen 6 架構的單線程潛力可謂相當嚇人。隨著後續 AMD 調整好最終時脈與優化，未來的零售版表現應該更讓人期待。
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