新訊處理器

Intel Raptor Lake Next 三種版本, Core 7 / 5 / 3 最多20核 無全大核

記憶體飆漲這波全球性的硬體寒冬,不僅逼得 Intel 和 AMD 雙雙把次世代 Nova Lake 與 Zen 6 架構推遲到明年初的 CES 2027,更在主流和入門級桌機市場逼出了一場老兵復活記。為了應對這個尷尬的局面,Intel 準備再次拿出 13、14 代曾出大包但現在沒問題的舊架構續命,在 LGA 1700 平台上推出代號為 Raptor Lake Next 的處理器,這也是該架構第三次換皮登場。

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雖然這操作聽起來有點在擠陳年骨髓,但在預算有限的玩家眼裡,這反而是個救星。因為它相容舊主機板,同時支援 DDR4 與 DDR5 記憶體。即便 ASRock 之前聯合 Intel 搞出了一個只開單個子通道的 HUDIMM 平價版 DDR5 記憶體標準,市場反應卻冷淡到不行。現在直接退回擁抱價格較低一點的 DDR4,顯然更切合實際。何況 Intel 這次也強調,他們已經在生產端做了一些額外調整,試圖徹底解決前兩代困擾玩家的晶片縮缸劣化隱憂。

在命名與規格細節上,這批新晶片將會捨棄傳統的 Core i 字輩,改用與行動端同步的 Core 系列稱呼,並劃分為 Core 7、Core 5 與 Core 3 三種定位,頂配封頂在 8 個大核與 12 個小核的 20 核心配置,並不會出現大家先前期待的 12 個純大核規格。

可能有四種型號,目前命名數字未確定。
Core 7 8P+12E 65W
Core 5 8P+8E 125W
Core 5 6P+4E 65W ( L3 24MB )
Core 3 4P+0E 65W

不過這代晶片倒也不是純粹的複製貼上,Intel 這次玩了點新把戲,首度導入非對稱快取切片技術。這項技術的精妙之處在於,即便某些晶片在生產時被閹割、屏蔽了部分核心群組,CPU 依然能夠越級去調用那些被屏蔽區域的 L3 快取。

像是新規劃的 Core 5 規格中,就出現了一款 6 大核加 4 小核的 65W 奇特晶片,靠著這項外掛技術,硬是把原本只有 20MB 的 L3 快取加滿到了 24MB。這批新處理器預計明年初就會與 14 代產品並存販售,在次世代旗艦 Nova Lake 高不可攀的空窗期,成了預算型買家最無奈卻也最踏實的折衷方案。



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