HYTE 最近推出了新款機殼全新的 X50 與 X50 Air Modern Performance Case 系列，目前已在 HYTE 官網及美國主要線上通路正式販售。這兩款機殼稍早在今年 Computex 2025 曾經曝光過，主打以更高規格用料與易於組裝的設計，並同時兼顧硬體相容性。
X50 與 X50 Air 皆採用圓弧外觀設計，主要差異在於 X50 搭載 4mm 厚的弧形隔音玻璃側板，兼具視覺展示與降噪；X50 Air 則是散熱取向，弧形全覆蓋微網側板，以最大化氣流表現。
X50 與 X50 Air 採用圓弧外觀設計，並加入多項散熱與結構上的強化，包括：
兩款機殼皆支援前側與側面 360 mm 水冷排，並可安裝最多 10 顆風扇；底部還能裝上 3 顆特厚 120 mm 風扇，提供顯卡直接散熱。
其他特色
顏色部分，X50 Air 提供 Snow White、Pitch Black 兩色；標準版 X50 則有更多配色，包括：Snow White、Pitch Black、Wild Cherry、Taro Milk、Strawberry Milk、Matcha Milk。
目前 HYTE X50 系列建議售價，X50 為159.99美元，約台幣4950元；X50 Air 為129.99美元，約台幣4050元。
X50 與 X50 Air 皆採用圓弧外觀設計，主要差異在於 X50 搭載 4mm 厚的弧形隔音玻璃側板，兼具視覺展示與降噪；X50 Air 則是散熱取向，弧形全覆蓋微網側板，以最大化氣流表現。
X50 與 X50 Air 採用圓弧外觀設計，並加入多項散熱與結構上的強化，包括：
- 全覆蓋微網前面板（Micro-Mesh），提升低阻抗進氣量
- 專利申請中的 Louvered Blade Ventilation 背部排氣結構，降低排氣阻力並提升機身剛性
- 上置 PSU 遮罩結構，讓電源供應器能協助排氣，同時改善理線空間
兩款機殼皆支援前側與側面 360 mm 水冷排，並可安裝最多 10 顆風扇；底部還能裝上 3 顆特厚 120 mm 風扇，提供顯卡直接散熱。
其他特色
- 更高耐用度：採用 1 mm 厚鋼材打造，並使用汽車級模具，公差控制比一般機殼更嚴格，使整體結構更牢固、外觀圓弧成形更精準。
- 更友善的組裝體驗：免工具拆卸面板、隱藏式走線通道與寬敞內部空間，使組裝更順手、減少割手可能。
- 兩種外觀選項，X50 玻璃透側，X50 Air 網孔側板
顏色部分，X50 Air 提供 Snow White、Pitch Black 兩色；標準版 X50 則有更多配色，包括：Snow White、Pitch Black、Wild Cherry、Taro Milk、Strawberry Milk、Matcha Milk。
目前 HYTE X50 系列建議售價，X50 為159.99美元，約台幣4950元；X50 Air 為129.99美元，約台幣4050元。
