技術授權公司 Adeia 近期正式對 AMD 提起訴訟，指控 AMD 在產品中使用了其多項半導體專利技術，且未獲合法授權。
Adeia 表示，這起專利侵權訴訟已於美國德州西區地方法院立案，指稱 AMD 長期依賴 Adeia 的專利技術進行晶片設計與製造，涉及範圍包括「混合鍵合（Hybrid Bonding）」等先進封裝技術。這項技術正是 AMD 自 2022 年以來推出 3D V-Cache 處理器的關鍵，使 Ryzen X3D 系列在遊戲與特定應用上獲得顯著效能優勢。
Adeia 強調，雙方其實多年來一直保持溝通，希望能以授權方式解決問題，但談判始終未果，因此才決定訴諸法律途徑。Adeia 在聲明中表示：
「多年來，AMD 的產品持續使用並仰賴 Adeia 的半導體專利創新，這些技術對其成為市場領導者貢獻良多。經過長期協商仍無法達成共識，我們認為有必要採取行動，捍衛自身的智慧財產權。」
據了解，Adeia 這次訴訟共涉及十項專利，其中七項與混合鍵合相關，另外三項則屬於先進半導體製程技術。Adeia 表示仍願意在訴訟期間與 AMD 協商，但若無法達成共識，也已「完全準備好」進入司法程序。
若最終判決對 Adeia 有利，AMD 可能需要支付可觀的授權費用，這也意味著採用 3D 疊層封裝的產品，未來可能面臨額外的權利金成本，進而影響 AMD 的長期產品規劃。
目前 AMD 尚未對此訴訟發表官方回應。值得注意的是，AMD 的晶片由台積電（TSMC）代工生產，但 Adeia 並未對台積電提告，理由是台積電僅屬代工製造商，非設計方與權益受益者。
這類專利糾紛在半導體產業並不罕見，但由於本案涉及關鍵封裝技術與 AMD 核心產品線，其發展格外受到關注。
來源
Adeia 表示，這起專利侵權訴訟已於美國德州西區地方法院立案，指稱 AMD 長期依賴 Adeia 的專利技術進行晶片設計與製造，涉及範圍包括「混合鍵合（Hybrid Bonding）」等先進封裝技術。這項技術正是 AMD 自 2022 年以來推出 3D V-Cache 處理器的關鍵，使 Ryzen X3D 系列在遊戲與特定應用上獲得顯著效能優勢。
Adeia 強調，雙方其實多年來一直保持溝通，希望能以授權方式解決問題，但談判始終未果，因此才決定訴諸法律途徑。Adeia 在聲明中表示：
「多年來，AMD 的產品持續使用並仰賴 Adeia 的半導體專利創新，這些技術對其成為市場領導者貢獻良多。經過長期協商仍無法達成共識，我們認為有必要採取行動，捍衛自身的智慧財產權。」
據了解，Adeia 這次訴訟共涉及十項專利，其中七項與混合鍵合相關，另外三項則屬於先進半導體製程技術。Adeia 表示仍願意在訴訟期間與 AMD 協商，但若無法達成共識，也已「完全準備好」進入司法程序。
若最終判決對 Adeia 有利，AMD 可能需要支付可觀的授權費用，這也意味著採用 3D 疊層封裝的產品，未來可能面臨額外的權利金成本，進而影響 AMD 的長期產品規劃。
目前 AMD 尚未對此訴訟發表官方回應。值得注意的是，AMD 的晶片由台積電（TSMC）代工生產，但 Adeia 並未對台積電提告，理由是台積電僅屬代工製造商，非設計方與權益受益者。
這類專利糾紛在半導體產業並不罕見，但由於本案涉及關鍵封裝技術與 AMD 核心產品線，其發展格外受到關注。
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