GSKILL 與 Cooler Master 達成跨界合作，將於台北國際電腦展 COMPUTEX 2026 上聯手推出具備主動式散熱技術的全新 DDR5 記憶體系列 MasterDIMM AC。這項產品的推出，代表高階記憶體的散熱戰場正式從傳統的被動式馬甲，升級至內建風扇的主動式空冷架構。
這款 MasterDIMM AC 記憶體的核心是由芝奇負責研發高效能 DDR5 模組，而外層厚實的散熱結構與主動式風扇技術則由酷碼一手打造。與市面上常見的加厚鋁合金馬甲不同，MasterDIMM AC 在散熱片的一側直接嵌入了一枚微型風扇。只是這個厚度大概無法支援插滿4個 DIMM，即便能插滿大概也沒有空間進風。
根據官方提供的數據，這套主動式散熱系統在全力運轉時，能為記憶體晶片帶來最高達 15°C 的降溫效果，且風扇全力運作時的最大噪音值控制在 35 dB，在提供解熱能力的同時兼顧了靜音運作。
在規格與效能定位方面，MasterDIMM AC 主要鎖定追求極限時脈、低延遲與高負載穩定性的次世代 PC 平台。該系列將同時提供支援兩大陣營的優化設定檔，在 AMD EXPO 規範下，最高可提供達 DDR5-6000 且時序僅有 CL26 的超低延遲配置；而在 Intel XMP 3.0 規範下，則可直接推升至 DDR5-8400 高速。
目前關於 MasterDIMM AC 的具體販售容量套裝、正式上市時間以及建議零售價，官方皆尚未透露，預計將於展覽期間有更進一步的訊息釋出。
來源
這款 MasterDIMM AC 記憶體的核心是由芝奇負責研發高效能 DDR5 模組，而外層厚實的散熱結構與主動式風扇技術則由酷碼一手打造。與市面上常見的加厚鋁合金馬甲不同，MasterDIMM AC 在散熱片的一側直接嵌入了一枚微型風扇。只是這個厚度大概無法支援插滿4個 DIMM，即便能插滿大概也沒有空間進風。
根據官方提供的數據，這套主動式散熱系統在全力運轉時，能為記憶體晶片帶來最高達 15°C 的降溫效果，且風扇全力運作時的最大噪音值控制在 35 dB，在提供解熱能力的同時兼顧了靜音運作。
在規格與效能定位方面，MasterDIMM AC 主要鎖定追求極限時脈、低延遲與高負載穩定性的次世代 PC 平台。該系列將同時提供支援兩大陣營的優化設定檔，在 AMD EXPO 規範下，最高可提供達 DDR5-6000 且時序僅有 CL26 的超低延遲配置；而在 Intel XMP 3.0 規範下，則可直接推升至 DDR5-8400 高速。
目前關於 MasterDIMM AC 的具體販售容量套裝、正式上市時間以及建議零售價，官方皆尚未透露，預計將於展覽期間有更進一步的訊息釋出。
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